目录
一.常用逻辑电平标准 (2)
1.1 COMS电平 (3)
1.2 LVCOMS电平 (3)
2.1 TTL电平 (4)
2.2 LVTTL电平 (4)
3.1 LVDS电平 (5)
4.1 PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平 (5)
5.1 CML电平 (6)
6.1 VML电平 (6)
7.1 HSTL电平 (6)
7.2 SSTL电平 (7)
二．常用接口电平标准 (7)
1. RS232、RS485、RS422 (7)
2 DDR1 ,DDR2,DDR3 (8)
3 PCIE2. 0、PCIE3.0 (8)
4 USB2.0, USB3.0 (10)
5 SATA2.0, SATA3.0 (10)
6 GTX高速接口 (11)
一.常用逻辑电平标准
附图1：
附图2：
附图3：
附图4：
1.1 COMS电平
1.2 LVCOMS电平
2.2 LVTTL电平
最高速率：3.125Gbps
耦合方式：
4.1 PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平
最高速率：LVPECL为10+Gbps
耦合方式：
最高速率：10+Gbps
耦合方式：VCC相同时CML与CML之间采用直流耦合，VCC不同时CML与CML 之间采用交流耦合
6.1 VML电平
VML电平与LVDS电平兼容，TLK2711输出是VML电平。

7.1 HSTL电平
HSTL 最主要的应用是可以用于高速存储器读可。

该标准专门针对高速内存(特别是SDRAM)接口，它可获得高达200MHz的工作频率，SSTL 主要用于DDR 存储器。

和HSTL 基本相同。

V¬¬CCIO=2.5V，输入为输入为
比较器结构，比较器一端接参考电平1.25V，另一端接输入信号。

对参考电平要求比较高(1% 精度),HSTL 和SSTL 大多用在300M 以下.
二．常用接口电平标准
1. RS232、RS485、RS422
2 DDR1 ,DDR2,DDR3
备注
DDR4:速率1.6～3.2Gbps；I/O接口SSTL_12；VDD 1.2V；
3 PCIE2. 0、PCIE3.0
参考时钟直流规范
辅助信号直流规范
4 USB2.0, USB3.0 USB引脚定义
5 SATA2.0, SATA3.0
6 GTX高速接口。