WWW 有限公司企业文件KWDL-W-2013-A-YF/902半成品检验规范2013-11-20发布2013-12-20实施有限公司发布前言本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。
其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。
本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。
如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。
本文件由技有限公司质量组执行。
本文件由归口和解释。
本文件2013年11月20日首次发布，自2013年12月20日起实施。
目录1.检验规范综述 (1)2.检验要求概述 (3)3.贴片检验标准 (4)4.焊接检验标准 (13)检验规范综述0011.规范性引用文件1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。
1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。
1.3 IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。
2.抽样方案按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=4.0。
3.标准定义3.1判定分为：允收、拒收和其他3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
3.1.3其他：特殊情况。
3.2缺陷等级3.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。
3.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。
3.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。
4.检验条件4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB 与光源之距离为：100CM以内。
4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距 20CM内(约手臂长)。
5.检验工具静电手套、游标卡尺、平台、测试工装6.名词解释6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
6.3.1横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。
6.3.2纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。
6.3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。
（也叫：偏位）。
6.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
6.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
6.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
6.7少件：要求有元件的位置未贴装物料。
6.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
6.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
6.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
6.11锡裂：锡面裂纹6.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
6.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
6.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
6.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
6.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
6.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
6.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。
6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
6.20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
6.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
6.22断路：指元件或PCBA线路中间断开。
6.23溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
6.24元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
拟制：审核：批准：检验要求概述0021.概述作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时确认物料及工艺要求的正确性。
2.防静电要求：应达到一般工厂防静电要求，下面为最基本的要求：2.1防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。
2.2所有元器件均作为静电敏感器件对待。
2.3凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。
2.4原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。
2.5仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。
2.6作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。
2.7焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。
使用前均需经过检测。
2.8 PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。
2.9无外壳整机使用防静电包装袋。
2.10定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。
3.运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：3.1盛放容器：防静电周转箱。
3.2隔离材料：防静电珍珠棉。
3.3放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
3.4放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
4.洗板要求4.1板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。
特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。
4.2洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
5.所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。
6.修正：PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
6.1卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。
6.2元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
6.3立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
6.4电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
拟制：审核：批准：贴片检验标准003项目元件种类标准要求参考图片判定移位片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。
MAJ片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。
MAJ无引脚芯片1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2。
2.不接受末端偏移。
MAJ移位圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4；按P与W的较小者计算。
MAJ圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。
MAJ圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2。
MAJ三极管1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域。
2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区。
MAJ移位IC/多脚物料1.最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的1/3。
2.末端偏移必须有2/3以上的接触引脚长度在焊盘以内。
MAJJ形引脚元件1.侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的1/3。
2.末端偏移时，侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%。
MAJ旋转偏位片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3。
MAJ圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4。
MAJ旋转偏位三极管三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度。
MAJIC/多脚物料IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的1/3A≤1/3W。
MAJ反贴/反白元件翻贴不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
MAJ立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）。
MAJ焊锡高度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的1/3。
MAJ侧立片式元件不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见。
MAJ错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象。
MAJ少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象。
MAJ反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)。
MAJ多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件。
MAJ空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良。
MAJOK NGOKNGOKNGOK OKOK NG连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡。
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。
MAJ少锡所有物料1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2。
F≥1/2T2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4D≥3/4L。
3. IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。
MAJ拒收拒收拒收虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊。
MAJ多锡片式元件最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。