焊接工艺标准
(一).良好的焊点应具备以下各条件:
a、光滑亮泽、锡量适中、形状良好。

b、无冷焊（虚假焊）、针孔。

c、元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。

d、无残留松香焊剂、残锡、锡珠。

e、Array
f、
(二
1脚长
2短路
3虚焊
图4 图5 图6
4多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。

图6 图7
5少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者（图8）。

2、锡未满整个焊盘90%以上（图9）。

图8 图9
6拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。

1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。

2、锡点上有针状或柱状物。

图10 图11
7锡洞/气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。

孔直径大于0.2mm；或同一块PCB 板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。

2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点20%以上（图13）。

图12 图13
8焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。

图14。