1、原因： 接触引弧或钨电极熔化。 2.防止措施： 采用高频振荡器或高压脉冲发生器引弧 减小电流或加大钨极直径，旋紧钨电极夹头和减小钨电
极伸出长度。 调换有裂纹或撕裂的钨电极
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三、未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
产生原因 ： 焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小、错
边等。 焊接电流过小，送丝不均匀 焊接速度过快或过慢 焊丝位置不当，焊接电弧未熔焊到焊口
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未熔合
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八、扎丝
原因： 操作不当，送丝过急 电流过大பைடு நூலகம் 坡口间隙过大 防止措施： 调至合适电流，送丝均匀
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扎丝
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九、射穿
产生原因： 电流过大、焊接过程中热量过于集中 防止措施： 调小电流，正确操作，加快摆动节奏。
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射穿
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裂纹：焊接后焊口的冷却过程产 生的热应力超过材料强度所导致 的裂纹
坠瘤
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六、缩孔：焊接收弧时，熔池金属快速向四周结
晶收缩，而熔孔处未来得及铺满熔化金属，形成空穴。
形成原因： 电流过大，收弧过快，热量过于集中。 防治措施： 调至合适电流，收弧至坡口侧方，使用
高频多打几下。
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七、未熔合：
产生原因： 电流过小，错边、续丝不到位 解决措施： 调大电流修复焊口，调整续丝角度
一. 气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残留 下来形成的空穴。
1、产生原因 氢。氮、空气等有害气体污染 2、防治措施 采用纯度为99.99%的氩气 有足够的提前送气和滞后停气时间 做好焊前清理工作 正确选择保护气流量、明确尺寸、电极伸出长度等
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二、夹钨：过大的电流引起钨极熔化和蒸发、或 操作过程中钨极与铁水接触导致其微粒进入熔池 造成污染。
焊件强行组对 焊件与焊材不匹配 焊接工艺选择错误或执行不严格 焊接参数不正确或收弧过快
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裂纹
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再见
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根部。
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未焊透
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四、 电弧不稳定： 钨电极污染 接头坡口太窄 钨电极直径过大 弧长过长 焊件上有锈，油漆或油污
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五、坠瘤：由于热量过于集中某一处导致
铁水下坠形成凸起。
原因： 电流过大 焊丝填送过多 摆动慢，热量过于集中 防止措施： 调整小的电流 正确送丝，氩弧把摆动适当加快
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坠瘤：