项目需求信息表
合作意向说明
需求单位
杭州恒生电子股份有限公司
(HEC)国际业务部(HGS)
地址
杭州市滨江区江南大道3588号
网址
邮编
310053
联系人
YaronZohar
电话
86-571-28829525
传真
86-571-28829529
电子信箱
zhouming@
对技术权人的要求
()本人()与他人共有()机构()代理他人项目
项目需求说明
合作意向说明
需求单位
杭州中科微电子有限公司
地址
杭州市滨江区江南大道高新软件园创新大厦
网址
邮编
310053
联系人
翁燕君
电话
86-0571-28918100
传真
86-571-28918101
电子信箱
wengyanjun@
合作意向说明
需求单位
杭州世导科技有限公司
地址
杭州市文三路477号华星科技大厦5楼
网址
邮编
310013
联系人
张婧
电话
86-571-85127666
传真
86-571-85026182
电子信箱
zhangj@
项目需求信息表
项目名称
图像处理:三维重构
应用行业或领域
()合资合作()其它
总投资金额
(万元人民币)
面议
自主投资金额
(万元人民币)
面议
主要技术指标
面议
需求项目状态
()研发阶段 ()中()机构()代理他人项目
项目需求说明
主要从事针对欧美及日本市场的离岸外包业务。HGS拥有140多位研发、测试及QA人员,在Java/J2EE、C/C++、.net等领域都有丰富的经验。目前已与Nokia、NEC、AIG等多家公司建立了合作关系。
面议
主要技术指标
面议
需求项目状态
()研发阶段 ()中试阶段 ()成型产品
对技术权人的要求
()本人()与他人共有()机构()代理他人项目
项目需求说明
具有较大市场前景的新兴光电测量技术和工业过程分析技术,对于技术路线刚走通但还尚未实现工程化的新技术,本公司也愿意通过各种合适方式进行合作。
合作意向说明
需求单位
应用行业或领域
农业/通信/林业
合作方式
(√)技术转让 (√)委托开发 (√)合作开发
(√)合资合作(√)其它
总投资金额
(万元人民币)
面议
自主投资金额
(万元人民币)
面议
主要技术指标
面议
需求项目状态
()研发阶段 ()中试阶段 ()成型产品
对技术权人的要求
()本人()与他人共有()机构()代理他人项目
项目需求说明
网址
邮编
310012
联系人
张明
电话
86-571-88156097
传真
86-571-88156083
电子信箱
zhangm@
项目需求信息表
项目名称
针对欧美及日本市场的离岸外包业务。
应用行业或领域
电子/微电子/计算机
合作方式
()技术转让()委托开发(√)合作开发
项目需求信息表
项目名称
新兴光电测量技术和工业过程分析技术
应用行业或领域
农业/机械/机电/电子/电力/微电子/能源/材料/生物/
医药/环保/冶金/食品/轻工/化工/医疗器械
合作方式
(√)技术转让 ()委托开发 (√)合作开发
(√)合资合作(√)其它
总投资金额
(万元人民币)
面议
自主投资金额
(万元人民币)
2.功放芯片开发
3.无线通讯芯片开发(Wimax,Zigbee等)
4.汽车电子及医疗电子相关芯片及系统开发
应用行业或领域
微电子
合作方式
()技术转让 ()委托开发 (√)合作开发
()合资合作 ()其它
总投资金额
(万元人民币)
面议
自主投资金额
(万元人民币)
4000万元
主要技术指标
面议
需求项目状态
()研发阶段 ()中试阶段 ()成型产品
杭州星月巨能软件有限公司
地址
杭州市文二路207号文欣大厦1001-1002
网址
邮编
310012
联系人
周文青
电话
86-571-88259415-0
传真
86-571-88259420
电子信箱
zhouwq@
项目需求信息表
项目名称
1.卫星导航芯片射频及基带芯片
项目需求信息表
项目名称
系统芯片研发项目
应用行业或领域
电子/通信/微电子/计算机
合作方式
()技术转让()委托开发(√)合作开发
(√)合资合作 ()其它
总投资金额
(万元人民币)
面议
自主投资金额
(万元人民币)
面议
主要技术指标
面议
需求项目状态
()研发阶段 ()中试阶段 ()成型产品
对技术权人的要求
()本人()与他人共有()机构()代理他人项目
聚光科技(杭州)有限公司
地址
杭州市滨江区滨安路1180号
华业科技园3号楼一楼、二楼
网址
邮编
310052
联系人
王欣
电话
86-13958156486
传真
86-571-86791505
电子信箱
xin_wang@
项目需求信息表
项目名称
针对于行业应用的合作
针对于3G的应用和技术的合作
项目需求说明
系统芯片研发项目
该芯片是基于SoC技术,将高性能微处理内核、大容量存储器、信道解调、信源解码、视音频及图形处理、通信接口、电视编码及接口、其他外围接口等功能集成在单芯片内,将作为数字电视机顶盒的硬件平台的核心,提供机顶盒系统软件的运行平台。
合作意向说明
需求单位
杭州国芯科技有限公司
地址
杭州市华星路99号东软创业大厦5A
医疗器械
合作方式
()技术转让()委托开发(√)合作开发
(√)合资合作 (√)其它
总投资金额
(万元人民币)
面议
自主投资金额
(万元人民币)
500万元
主要技术指标
面议
需求项目状态
()研发阶段 ()中试阶段 ()成型产品
对技术权人的要求
()本人()与他人共有()机构()代理他人项目
项目需求说明
合作意向说明
需求单位