1. 镀钯铜线与裸铜线的区别。
{1 a镀钯铜线是在裸铜线的表面镀了一层钯，钯是一种很稳定的金属，优点是不被氧化。
所以与裸铜线相比，优点为，
镀钯铜线的存储时间更长，对存储的环境要求没有裸铜线高；
2). 钯线的焊接过程中，只需要N2保护就可以，裸铜线的焊接必须是N2，H2混合气（forming gas）3). 在焊接工艺控制中，钯线与裸铜线没有差异，都需要采用合理的参数来控制高硬度的铜球焊接（在下面将详细叙述铜线焊接的工艺参数）。
镀钯铜线的缺点是价格高，一般是裸铜线价格2-3倍。
2. 铜线的焊接，
2.1 第一点的焊接（ball bonding)!
由于铜球的硬度远远高于金球，所以铜线ball bond焊接易出下列废品，
NSOP
Lift Metal
Crater
Golf Bond
为了控制这些废品，需要用特殊的参数加以控制，以下是控制要点，
1）. 焊接过程分阶段，一般分两个阶段就能焊接，对一些易产生lift metal或cratering的device，可用三个阶段焊接。
第一阶段，只用force, 不加power，这个阶段主要是把球压成型，一般地，对0.8mil的铜线，用30-50g的force, 1.0mil 40-80g, 1.2mil 60-120g, 1.5mil 150-250g, 1.7mil 250-450g, 2mil 350-500g. 第二阶段，用power, 焊接force要小，这样易于焊接，不易产生NSOP，焊接的power可以用one time in a factor 的实验方法的到，而对force，一般是第一阶段force的1/2或1/3。
第一阶段主要是对crater 与lift metal的控制，第二阶段主要是对NSOP的控制，当然，第二阶段power用得很大，也会产生crater 与lift metal. 一些特殊device需要用到第三阶段，一般地，前二阶段能控制crater, lift metal，但NSOP的PPM很高时，增加第三阶段，第三阶段是在第二阶段继续增加power和减小force. 如果还有问题就打开scrub 功能或enhancer的功能。
2）. 第二点焊接（stitch bond）的控制。
同样原理，铜线硬于金线，所以，以下是主要问题，
NSOL,
Short Tail
与第一点焊接相同，分阶段焊接。
第一阶段只用force压成型，第二阶段用power与force, 但force 不能太小，force太小不能克服第二点的震动。
另外，bond head的速度要放慢。
如果用moxsoft的线，对第二点的帮助比较大，毕竟maxsoft的线要比一般铜线软。
现在说说铜线的工艺管控，
1. FAB的管控，检查频率：1X/change capillary；1X/change device, 并保留样品。
检查FAB 是否有氧化，是否锥型球。
ball shape control, 对于球形，做到ball ratio (ball height/ball size)在18%-31%合理，target 25%, 就是说球的厚度是球大小的1/4。
frenqucey: 1X/change device; 1X/day
3. ball shear control, 做到7-9g/mil2的BSS对铜线来说是合理的，不要要求pad上有残铜，只有ball shear的值达到了就可以。
frenqucy: 1x/change device, 1X/day.
remark: 一些device在推ball shear时会产生Al metal peeling，出现这种情况，不要马上判断
fail, 如果ball shear值达标并且出现的比例在5%以下，做cratering test与ILD test，ILD是inner layer distance, 就是铜球焊接后Al pad 所剩于的Al层厚度，如果两项都pass, 产品pass. 上述条件任何一项fail, 则产品reject
4. wire pull control, same Au wire. 在wire pull测试中，不能出现Al pad peeling，出现就判reject.
5. ILD control, 在铜线工艺中，这项是非常重要的控制项目，但这项测试比较费时，需要做cross-section, frenqucy: 1X/new device evaluation, 1X/week/machine. 判断标准；Min. 20% of initial Al thickness and bond surface is flat. 特别说明焊接面要平，只要做平了，就不会产生crater。
在一楼已经说明了分阶段焊接能做到这种效果，intial force 与contact force是关键因素，就是第一阶段的焊接force.
以上主要是对第一点的控制要求。
对第二点，主要看wire pull , new device evaluate时，要测试stitch pull，并且观察鱼尾是否有peeling.
1. 铜线的热块需要重新设计，
对第二点的焊接，最好在lead的支撑区域加凸台，防止lead在焊接过程中震动小，凸台一般高为1mil, 宽为1-2mil. 压板不需要。
对第一点焊接，对QFN/DFN的产品，真空孔要小，要多，这样真空吸附均匀。
对dual paddle 一些leadframe的产品，如SOIC dual paddle的mosfet的产品，这种leadframe的厚度很厚（8mil），并且tie bar分布不能对称，加热块要完全吸好不容易，可以在没有tie bar的一边加凸台，高度不要超过1mil.
2. 焊接铜线劈刀的选择，对heavy wire, 我的经验是选Double IC type，这种劈刀不易出crater，对small wire, 根据pitch来选，pictch 大还是推荐选double IC type，如果fine pitch，选SBIC type.。