原因需立即知会相关责任人解决
• 助焊剂残留
1.一般情况下，PCB元件面不能
沾有助焊剂，如特殊情况下，可有少量残留，但不能有粘手的感觉
B系列产品应特别注意助焊剂是否附着在其上面
• 波峰焊参数点检
1.助焊剂比重0.8±0.05g/mL
或与产品过锡效果匹配
2.预热一段温度100℃±10 ℃；
预热二段温度120 ℃ ±10 ℃；
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插件段检验
• 物料核对（参考前一章所讲） • 作业方法是否正确，极性元件是否按极性要求去插，能否与PCB中丝印相符（如不符需有相关书
面通知或样机等做参考）；插件时是否会碰触掉其他元件，有没有与其他元件短路的隐患；所插 元件型号与PCB板丝印位置/作业指导书/BOM是否一致，物料使用是否正确 • 拉线物料摆放是否混乱、杂乱，物料标识是否清晰明了，临近的工位是否在插相似物料，如果有， 是如何进行防护的，能否起到作用？ • 在生产过程中中途进行加料应特别注意进行检查，注意 是否有混料，错料现象 • 特别注意如产线需生产两种或以上种类的相似产品时， 应特别注意检查要求物料的 区分与标识，要通过资料的核对找出不同之处，同时通报至相关人员并进行重点跟踪 • 产线转拉时必须进行现场跟踪及首件确认 • 是否有漏插或掉件的现象，如果有需及时要求生产改善处理并进行跟进 • 目检工位 1.每个位号相对应的元件是否与BOM要求一致 2.有没有漏件、反向、错件的现象。元件是否有破损的现象 3.元件是否浮高，歪斜，并与其他元件短路等现象 4.《PQC不良记录表》是否及时进行填写
1.5mm，同时注意一些因产品外壳结构原因而需要局部特殊要求的地方 3.剪钳是否锋利，原则上剪钳的锋利度按照能够顺利剪开普通纸张为准 4.剪脚方法是否正确，是否有因剪脚造成的裂焊、倒脚、短路、翘铜皮等现象，同时注意有飞线类变
压器或环形电感在插件时引脚超过PCB的情况下，应特别注意要求剪脚时需留出部分引脚以便焊 锡
预热三段温度140 ℃
±10 ℃;
锡 炉 温 度265 ℃ ± 5 ℃
以上数据为常规情况下设定，但不是一个绝对数字，可根据PCB板材、厚度、锡条型号等个方面进行
调整
• 需记录《波峰焊日常点检记录》
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剪脚
剪脚工位应注意一下几点： 1.员工作业时是否进行防护，护罩是否按要求使用，是否存在剪脚的元件脚到处乱飞的情况 2.剪脚高度是否符合要求，一般情况下高度要求为0.8mm—2.5mm，##迷你系列产品引脚高度小于
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过锡炉
• 锡点质量
1.产品
过锡后锡点应饱满、无空焊、连锡、锡薄等不良锡点
2.锡点不可过大，
出现抱团现象（此现象增加用锡量，造成浪费）
3.锡点点检时数据单
位用PPM表示，即百万分之一，我公司目标定在3500PPM以下
4.查看是否有固定的
引脚会经常出现不出脚的现象，进而看是波峰运输时抖动还是引脚成型过短造成的，找到
等规格） *套管类长度、直径是否标准，能否有效对元件进行包裹 *外壳类加工前检查插插脚是否有氧化、松动；外壳是否有划伤、缩水、料花、气纹等；焊线
式注意插脚温度冷却治具中水是否加满，是否能有效进行散热降温；弹片式注意弹片是否 变形，能否有效接触通电点，冲压效果是否紧密，有没有自动脱落的隐患等 3.检查元件成型后效果 *元件脚距（影响装配效果）、肩高（产品壳内空间及与其他元件的安全距离会有影响）、脚 长（进行短脚作业是否符合成型要求 *成型后外观是否有大量不可接受的损伤，或出现大量需让步接收的损伤（物料损耗千分之三） *散热片类玛拉胶带缠绕圈数及所用玛拉规格是否符合要求、散热膏、绿油是否按要求进行涂 抹 固定的元件是否牢固，能否与PCB板适配 4.加工静电敏感元件的机器是否接地及成型员工是否进行静电防护 *元件成型时，由机器设备的摩擦产生的静电是非常大的，对于一些静电敏感元件，如二极管、 三极管、IC、光耦、MOS（30-100V静电电压就会被击穿）等是非常容易在成型过程中被 静电击穿或半击穿（最危险，隐患最大），所以在巡检是一定要注意检查设备是否接地来 避免这些问题的发生 *巡检预加工时需填写《巡检报告》
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物料预加工
1.核对所成型物料所用订单资料，主要看该物料用在哪个订单从而针对产品要求检查成型标准 2.检查元件成型前是否存在影响成型效果的问题，如：
*编带物料编带破损、引脚弯曲可能会在成型时对元件脚造成损伤（损伤小于引脚直径10%以 内可接受）、脚距宽窄不一等问题
*电解电容类来料散包，易在运输、搬运中使元件脚变形，进而直接影响成型后效果 *散热片成型前检查散热片是否有毛刺、变形；镙孔与螺丝螺母配套（如有平头、圆头。沉孔
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• 1.量产试产品确认 • 2.首件品确认 • 3.上线物料确认 • 4.仪器点检确认 • 5.作业工序确认 • 6.制程巡回检查 • 7.监督不合格品的处理及品质异常确认
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开关电源整体工艺流程概略
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物料核对：
1.物料的规格型号、外观（破损、氧化、标识等）、代码、供应商、基本性能（如DC线的极性及导通可用万用表进 行测量，外壳插脚的推力测试等）
a.规格型号包括尺寸、主要参数值、封装 b.来料成型要求 c.所生产产品是否有指定物料供应商要求，上线物料是否符合要求？ 2.所用物料是否有过品质异常史，即以前是否在用此家供应商、此种机型、此种规格的物料的时候出现过异常
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元件面目检
• 1.检验员工是否按要求对元件型号、极性、位置、外观、装配要求等进行检验 2.需检查PCB元件面清洁度，应无助焊剂残留、无翻锡，PCB无变形等现象 3. 需记录《PQC不良记录表》 4.具体资料查《产品检验标准》
• 巡检时应至少每隔1个小时在此工位进行观察，统计不良品并进行分类，同时 对于不良现象较为集中的地方进行初步分析，如分析出原因则需要知会相关 责任人进行整改，如分析不出可请相关人员协助分析，出现异常则需及时快 速通知相关人员进行分析处理，并开具《纠正与预防措施改善报告》进行记 录