手机组装中
常见工艺问题的分析
贾忠中
2009年11月17日
3、但是在相2、开孔位置
邻的位置出
3 PCB——微盲孔引起的BGA大洞
原因
1）PCB制作工艺；
原因
1）PCB制作材料；
6 插座——SIM卡插座变形
原因
1）元件材料；
2）吸潮；
3）焊接温度。

7 插座——充电插座移位
9 USB虚焊
采用通孔再流焊接，因引脚长，焊膏被桶出来造成少锡甚至空洞现象。

背面印刷锡膏，回流之后，使PCB孔背面
渡上一层焊料，可起三方面的作用：
1）增加了PCB的厚度；
2）顶出来的锡膏较少；
3）背面的锡在正面回流的过程中，也同时
增加了锡量。

原因
1）工艺方法与钢网开口；
2）设计。

10 EMI器件虚焊
原因
1）焊盘设计；
2）贴装。

重要
12 ENIG键盘——焊剂污染
原因
1）焊膏；
2）工艺；
3）环境。

谢谢！。