包埋前的准备
包埋材料的选择
钴铬合金或18-8铬镍不锈钢等高 熔合金铸造时，应选用高熔合金 铸造包埋材料；钛或钛合金铸造 时应选用钛合金专用的包埋材料。
包埋方法
硅酸乙酯包埋法
磷酸盐包埋法
硅酸乙酯包埋法
内层包埋
调和：1：3 涂布：3~6mm
外层包埋
将包埋好内包埋 的的蜡型固定在 铸圈里，调和外 包埋材料，注入 铸圈直至注满
各类型卡环固位体

根据卡环臂数目分：单臂卡环、双臂卡环、三臂 卡环。


根据卡环的形态不同分为：圈型卡环、回力卡环、 对半卡环、联合卡环、尖牙卡环。 根据卡环与观测线的关系分：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ型卡环。 根据制作方法不同分：铸造卡环、锻丝卡环 铸造卡环包括：圆环型卡环、杆型卡环。



1. 三臂卡环：由颊、舌二个臂和牙合支托组成。其卡环臂 进入基牙倒凹区的长度为卡环臂全长的1/3，卡环臂末端 的宽度与厚度之比为1.0mm：0.8mm，卡环臂进入基牙倒 凹区的深度为0.2~0.3mm。 2. 杆式卡环：卡环臂多位于基牙颊侧或稍偏远中的近颈部， 卡环臂端进入基牙倒凹区的深度是0.2mm~0.3mm.卡环臂 端的宽度分别是1.2mm~1.5mm；卡环臂与基牙的接触长 度约2mm。 3．环形卡环：卡环臂进入基牙倒凹区的深度是 0.2mm~0.3mm，卡环臂进入倒凹区的长度为卡环臂的1/3. 卡环臂在上颌多位于颊侧的近中，在下颌多位于舌侧的近 中。
3、使包埋材料和耐火模型产生热膨胀，补偿金属 的收缩。
4、使包埋材料成为一整体，提高抗冲击力。 5、减少铸模腔与铸金的温差，便于金属的流入。 6、使包埋料中某些成分完全排除，避免污染铸件。
烘烤和焙烧
方法：
1、去除铸道口成型器和树脂铸圈，铸道口 向下放入烤箱内。
2、按包埋材料的要求设定烘烤焙烧的温度。 3、温度到达300℃时将铸道口向上，维持 30~40min。 4、温度达到设定的最高温度后要维持 20~30min。
支托蜡型的制作要点

牙合支托的大小应根据支托凹的预备 情况制作，应注意其形态和高度，制 作的面积应稍大于支托窝的面积，以 备后期的打磨、抛光。有时还应恢复 其咬合作用，即可根据需要雕刻出牙 合面的形态，达到与基牙牙合面形态 的协调一致。
连接杆蜡型的制作要点

根据义齿的设计，制作相应的前、后 腭杆和舌杆蜡型或用成品蜡条制作。
烘烤和焙烧
注意事项：
1、铸型尽量放在烤箱中央 2、铸型之间应留有空隙 3、焙烧后及时铸造 4、保持烤箱内温度，少开炉门。
铸
造
熔金的热源
1、高频感应加热：高频电流产生高频磁场 （1.2~1.9MHz），被加热的金属产生感应电流，因电 阻大而产热，达1400℃以上，最高可达2500 ℃。加热 迅速。 2、中频感应加热：原理同高频，只是工作频率为 200~266KHz，最大优点是不产生电磁辐射。 3、碳棒电弧加热：利用碳极发生电弧产生高温，最高 可达3500~4000 ℃，但是因同时放出烟气和碳粉，污 染铸件，已少用。 4、乙炔-氧（或液化气-氧）吹管火焰加热：乙炔或液 化气在氧气的助燃下燃烧，温度可达3750 ℃。
设臵铸道
铸道应具备的条件
1、直径：主铸道直径6~8mm，分支铸道 1~1.5mm。
2、位臵和截面形状：应设臵在易于金属流入 的位臵，避免过度弯曲；多为圆形铸道，有时 也用扁圆形。
3、铸道和储金球的体积要与铸件大小相适应。
4、逸气道的设臵：铸件体积较大时，可用 0.5mm细蜡线在蜡型四周安放几个逸气道。
金属基托的制作要点

滴蜡器封闭金属基托的边缘。金属基 托与塑料基托相接处应形成一定的固 位装臵，并离开模型0.5mm。
网状连接体的制作要点

注意支架与塑料结合交界处应形成小于900 的内、外台阶（终止线），以利于塑料与 金属形成平缓的过渡避免剥离。并且内外 台阶的位臵应有适当的错位，以增加此处 的强度。此线是金属基托与塑料基托的连 接线，故称之为终止线。是受应力作用最 大的区域之一。该线的作用是使金属基托 与塑料基托衔接流畅，避免应塑料的锐角 造成义齿的折断或因塑料的收缩而产生缝 隙。
蜡型包埋
包埋前的准备
蜡型的清洁与脱脂
用毛笔蘸肥皂水或酒精轻轻涂刷蜡 型表面，洗去油脂，再用清水冲洗干 净，最后吹干。 还有一种方法较简单，且不易导致 蜡型变形损坏，即用蜡型减张剂，喷 在蜡型表面，待自然干燥再包埋。
包埋前的准备
铸圈的选择与准备
大小：蜡型臵于铸圈中央，距离其侧 壁要有5mm的间隙，距离其顶端要有 8~10mm间隙。 准备：有圈铸造时，铸圈内壁衬1mm的 湿石棉纸；无圈铸造时，树脂铸圈内 壁涂凡士林。
挂砂：30~40目
干燥：15~20min
磷酸盐包埋法
一次包埋
根据蜡型和铸圈 的大小调和包埋 材料，一次注满 铸圈。
两次包埋
将调和好的包埋 材料涂刷在蜡型 表面形成3~4mm 壳型，再用外包 埋材料包埋。
烘烤和焙烧
目的：
1、去除铸圈里的水分，使其均匀充分干燥。
2、使熔模材料熔化、逸出，形成铸模腔。
带模整体铸造法是在耐火材料模型上（耐 高温材料复制的模型）制作蜡型，将蜡型 和模型一起包埋在铸圈内，进行铸造。连 同铸圈铸造，叫做有圈铸造。如耐火材料 质量优良，为获得铸模的充分膨胀，待耐 火材料凝固后，去掉铸圈进行铸造，叫做 无圈铸造。
卡环蜡型的制作要点

按照结构和功能的设计原理，将卡环 的各部位放在准确的位臵上，首先制 作对抗臂蜡型，其次制作固位臂的蜡 型。卡环外形不易过粗和过突，一般 情况下宽度为1.5mm左右。过粗时弹力 不够，义齿摘戴时易损伤基牙；过细 易使卡环臂变形或折断。
铸造方法
1、高频感应离心铸造机铸造 2、乙炔-氧吹管火焰离心铸造 3、其他铸造方法
高频感应离心铸造
1、打开电源开关，放好坩埚和合金。 2、将铸圈放入支架内，调节铸造机水平杆使 之平衡，拧紧固定螺丝。 3、将铸造机的指针对准刻度线（或将两侧电 极对准），按熔金按钮，开始熔金。 4、观察金属熔化情况，在金属变为球形，表 面的膜将破未破时启动铸造键，开始铸造，510s后停止。 5、将铸圈小心取出，轻放于地面角落处，让 其自然冷却。
舌杆和舌板 舌杆位于舌侧龈缘与舌系带之间。离开龈 缘不小3㎜，一般宽为3~4㎜，后为1.5~2㎜。 杆的截面观呈半梨状或上薄下厚的条状。 舌板最厚处为1~1.2㎜。外形与舌侧塑料基 托外形相似。

带模铸造支架蜡型的制作
支架蜡型的要求（四）
连接杆
连接杆种类不同上下颌位臵不同其宽度、 厚度也不同。 前腭杆宽薄：宽4~6mm、厚1.2mm
支架的组成及各部分的作用和要求



1.大连接体 2.支托 3.小连接体 4.固位体 5.邻面板 6.加强带 7.网状连接体 8.支架支点
铸造支架的分型
1 .按照支架的结构分型 （1）全金属型 （2）基托型 （3）支架型 （4）网状型
全 金 属 型
基托型
支 架 型
铸道与蜡型的连接要圆钝
铸道的形式和种类
单铸道：用直径 6mm圆形蜡线安放 在较大的上颌蜡 型后缘。
多铸道：除主铸 道外，还有2~4个 分铸道。 正插铸道 反插铸道 垂直铸道
螺旋单铸道
铸道的类型
按铸道的数量分类
可以分为单一铸道和复数铸道两种。 主铸道上分出2~4根辅助铸道 主铸道直径为6~8mm的蜡线条 辅助铸道则为1~1.5mm的蜡线条
第二章 铸造支架的制作
概述





铸造支架义齿的优点： 1.体积小，异物感少，舒适美观。 2.机械强度好，固位好，不易折断。 3.设计灵活并且有利于牙周组织的健康。 4.可减少龋病和口腔炎症的发生。 5.密合性及金属传感性好。 6.具有较强的刚性，不易变形。


铸造支架义齿的缺点： 1.发生变形或损坏后不易修理。 2.制作过程复杂，制作设备昂贵。 3.制作费用高，患者经济负担较重。
3、避免合金重复使用 4、掌握铸造时机，不可使合金过熔。
铸件的清理与磨光、抛 光
教学目标
1、知道铸件清理与磨光的方法； 2、说出打磨抛光时的注意事项； 3、知道铸造常见的问题及预防措施 4、了解钛及钛合金支架铸造的工艺流 程。

铸件的冷却
铸件的冷却方式和速度关系到铸件性能 好坏，金属不同处理方法也不同。
后腭杆较厚：宽4~5mm、厚1.5~2mm
舌杆窄厚：宽2.5~3mm，中分厚1.5~2mm
带模铸造支架蜡型的制作
网状支架蜡型的要求
形态为扁平状，离开模型0.5~1.0mm。
终止线：支架与基托树脂结合处应 有小于90°的内外台阶，以使树脂 基托在连接处有一定的厚度。
铸造支架蜡型的制作过程

各部分蜡型的边缘处要用蜡严密封闭。
铸道的设计原则





1．对铸模腔能产生适宜的压力，有利于合金流入铸模腔。 2．不对铸件产生变形因素，且能补偿铸金凝固时的收缩， 确保铸件轮廓清楚，表面光洁，无内外铸造缺陷。 3．不破坏蜡型的整体形态，不因铸造收缩而使铸件受到 牵拉变形，且利于切割和研磨。 4．不使液态的铸金产生涡流、紊流及倒流现象。 5．铸道宜粗不宜细、宜少不宜多、宜短不宜长、宜弯不 宜直。 6．利于蜡型料熔化时外流、燃烧及挥发。 7．铸道必须设臵在蜡型的最厚部位。同时铸道也应位于 铸圈中最热的部位，铸模应位于较冷的部位。
乙炔-氧吹管火焰离心铸造
1、调节好弹簧离心机动力（上发条）。 2、预热坩埚放入合金 3、将焙烧好的铸圈放在托架上，调节平衡， 锁紧螺丝。 4、熔金，应在1min之内完成。 5、当合金达到最佳铸造时机时，启动离心 机开始铸造。
熔金的注意事项
1、合金在坩埚内摆放应整齐，尽量紧 密接触无缝隙。 2、熔金前坩埚应预热