一面贴、一面插装，一次波峰成型→双面贴装。
根据加工工艺的要求确定拼板方式，如果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时PCBA的走动方向5.2.5.布局操作：一、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
.二、参考原理图，根据电路的特性安排主要元器件布局。
三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。
5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图SOL5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。
如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触5.2.18.贴片元件间的间距：a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mmb.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mmc.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；次级对大地或功能地：0.9mm（≥150Vin）；0.9 mm（≤150Vin）L对N： 3.0mm（保险之前）；1.7mm（保险之后至大电解处）（≥150Vin）2.2mm（保险之前）；0.9mm（保险之后至大电解处）（≤150Vin）电气间隙与爬电距离不区分：原边其他直流高压：1.7 mm（≥150Vin）；0.9 mm（≤150Vin）同类型线路间最小距离：0.5mm（SMT 0.4mm），局部短线可以用到0.4mm（SMT0.35mm）注：1.以上为普通布板情况，特殊情况或未到之处请咨询安规工程师2.初、次级同时靠近一个地时，初级到地距离+次级到地距离≥初、次级间距离5.4.PCB布线5.4.1.为了保证PCB加工时板边不出现断线的缺陷，PCB布线距离板边不能小于0.5mm5.4.2.在布线时,不能有90度夹角的走线出现5.4.3.IC相邻PIN脚不允许垂直于引脚相连5.4.4.各类螺钉孔的禁布区范围内禁止有走线5.4.5.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil,否则开槽≥1.0mm,并有高压符号标示5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊情况可以减小，但不超过4处5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件，因插件时底部与PCB接触，顶层的焊盘要开小或不开，同时顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。
5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；(锰铜丝等作为测量用的跳线，焊盘过孔要做成非金属化；若是金属化，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确)。
5.4.10.布线时交流回路应远离PFC、PWM回路。
5.4.11.PFC、PWM回路要单点接地。
5.4.12..有金属与PCB接触的元件，禁止下面有元件跳线和走线。
5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线（针对多面板）。
5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源( 如PFC电感、PFC二极管引线、MOS管)的引线，不得与它们靠近平行走线。
5.4.15.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。
5.4.16.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴，如下图。
经常需拆取的元件，引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防拆取元件造成翘皮，如插座多PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有可能经常取插维修之焊盘。
5.4.17.布线要尽可能的短，特别是EMI线路，主回路及部分回路与电源线,大电流的铜箔要SOL5.1.3.基板弯曲规定基板弯曲标准如下：弯曲度X=H-T/L*100%单面板：X<0.7%5.10.4.铜箔厚度标准以70um为主+0.0070.018mm(18um,1/2盎司) -0.0050.035mm(35um,1盎司) +0.010-0.0050.07mm (70um,2盎司) +0.018-0.0085.10.5.开孔孔径的公差a.单面板孔径的公差0.05mmb.双面板孔径的公差0.075mm5.11.孔径与孔距5.11.1.一般电阻、电容、二极管元件孔径大小为:a.单面板元件脚大小+0.3mm （打Kin元件+0.4mm）,b.双面板元件脚大小+0.4mm;c.R/I,A/I元件孔径：元件脚大小+0.4mm。
5.11.2.PCB一般最小孔径为1.0mm，特殊情况可开0.8mm。
如脚直径为0.6mm.5.11.3.孔边到孔边大于或等于0.75mm or PCB厚度;孔边到PCB板边大于或等于PCB厚度5.11.4.电阻及二极管A/I元件脚距必须是7.5mm,10mm,12.5mm,特殊情况1/8W的电阻可用6.0mm5.11.5.引脚直径0.8mm以上只能手插，不能打A/I，0.8mm以下脚距为17.5mm以下可AI。
5.11.6.引脚直径0.8mm以上的立式元件不能打R/I，因机器不能剪断元件脚。
5.11.7.R/I元件的脚距必须是2.5mm或5.0mm;5.11.8.A/I&R/I的板边定位孔规定为孔径大小为3.5或4.0mm,且要有两个在同一直在线标5.0mm/5.0mm孔。
5.12.连片方式5.12.1.控制小板连片方式 (可参考下图).注意：由于使用机器设备分板，不用人工折板，要求零件PAD与板边间距不小于1.0mm;板与板之间漏空，以利机器辅助分板，提高效率。
PCB的连片最大和最小尺寸：最大最小AI立式 483﹡406 100﹡80AI卧式 457﹡310 100﹡805.12.2.大板连片方式.注：不是所有大板都要加板边，若靠板边3mm内无元件脚及上锡位，可两边都不加板边或一边不加板边.大板长度小于200mm，一般要求水平方向两连片，可在板边层画出示意图;若Layout时全部用传统元件需打R/I,板边一定要加标准5mm/5mm孔。
5.13.导入R/I注意事项5.13.1.打卧式PIN脚为内弯脚,立式PIN脚为外弯。
5.13.2.(Layout时注意周边安全位置需留出及PIN脚与防焊短路)5.13.3.PCB 孔距(即材料脚距):卧式元件5mm----18mm 之间； 5.13.4.立式只能固定打2.5mm 和5.0mm 两种。
5.13.5.电阻最大能打到1W 小型化 ,电解电容最大直径为10mm 以下，高度为20mm 。
陶瓷电容/电解电容/Y 电容:本体高度不能超过18mm,宽度不能超过10mm 所有材料均要为编带。
5.14.卧式零件与相邻零件布置原则 5.14.1.卧式零件孔径规格:5.14.2.零件成水平直线时,相邻两孔中心距离最小为2.5mm.5.14.3.零件成垂直直线时,相邻两零件距离最小为2.5mm 。
5.14.4.两零件成900布置时,相邻两零件距离最小为2.5m5.14.5.零件成阶梯状布置时,相邻两零件距离最小为2.5mm 。
15~450 1.5±0.3mm孔径+0.4mm(最小为1.0mm)5.0~20mm规格线角角度 线长 孔径孔距(pitch) 种类5.14.6.引脚尽量沿弯脚方向布置(AI 卧式弯脚朝内)。
零件布置时,孔位必须为00或900. 每片PCB 最少布置15颗AI 零件。
5.14.7.电容可自插零件最大高度为20mm,本体最大直径为10mm 立式零件孔径规格。
VR 规格5.14.8.零件成垂直直线布置时,本体间距为1～1.5mm 。
5.14.9.零件成水平直线布置时,本体间距为1～1.5mm 。
15~4501.5±0.3mm 孔径+0.4mm(最小为1.0mm)5.0mm规格线角角度 线长孔径孔距(pitch) 种类3.0 ±0.15.0 ±0.1Ø1.2±0.1Ø1.02. 55.14.10.当零件互成900布置时,零件相距最小为2mm。
5.15.立式零件布置范围内有卧式零件布置时,需参照下列要求5.15.1.三脚晶体/半圆形晶体下方不可布置AI零件。
（除架高外）5.15.2.架高立式零件本体下方不可布置与之相垂直的卧式零件.(AI治具无法放置零件)5.16.AI线脚对PCB Layout的要求5.16.1.距AI线脚孔引脚方向2.0mm内不得放置器件(同一电位点)5.16.2.距AI线脚孔引脚方向2.5mm内不得放置元器件(不同电位点)如下图所示,间距需在2.5mm 以上。
5.16.3.SMD 元件于AI 元件距离 (同电位)。
5.16.4.SMD 元件于AI 元件距离 (不同电位)。
建议：电源PCB 板AI 和RI 元件比较多，可委外加工打AI 板，速度快，效率高，省工省时，错误率极低。
元件不会东倒西歪，节省PCB 修改时间。
1.参考文件a) 《元器件封装设计管理规范》2.记录2.1.《电源PCB 评审报告》 OCT-FM-RD-060 2.2.《PCB 工艺要求》 OCT-FM-RD-0552.5 最小間距在2.4mm 以上,否則,影響SMD 貼片,或與SMD 零件短路.。