技术部.胡杏鸳
英制（Imperial）进行设定。
4、同时采用多种相结合。
三、元器件的间距与安装尺寸
1、元器件的引脚间距：
元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚 间距大多都是： 100mil的整数倍，常将100mil作为1间距。
单位转换： 1mil=l×0.001in， 1in=0.0254m，1m=1000mm 100mil=2.54mm 1m=39.370078740157in
4、阻抗匹配检查
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变 化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的 速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量 避免这种情况。在某些条件下，如接插件引 出线等类似的结构时，可能无法避免线宽的 变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效 长度 。
四、印制导线布线
5、走线闭环检查
防止信号线在不同层间形成自环。在多层 板设计中容易发生此类问题，自环将引起 辐射干扰
一、元件的布局
Байду номын сангаас一、元件布局方式
2、元器件布局原则
a、布局中应参考原理图，根据板的主信号流 向规律安排主要元器件；
b、布局的元器件应有利于发热器件散热，板 四周尽量留有5-10mm空隙不要放元件 ；
一、元件的布局
一、元件布局方式
2、元器件布局原则
c、布局应尽量满足以下要求: 总的连线尽可能短，关键信号线最短; 高电压大电流信号与低电压小电流的弱信号完全分开; 模拟信号与数字信号分开； 高频信号与低频信号分开,高频元器件的间隔要充分; 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局 ; 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局
一、元件的布局
一、元件布局方式
3、元器件布局顺序：
遵照“先大后小，先难后易”的布置原 则，即先放置占用面积较大的元器件；先 集成后分立；先主后次，多块集成电路 时 先放置主电路。
一、元件的布局
一、元件布局方式
3、 常用元器件的布局方法：
a、可调元件应放在印制板上便于调节的地方； b、质量超过15g的元器件应当用支架； c、大功率器件最好装在整机的机箱底板上； d、热敏元件应远离发热元件； e、对于管状元器件一般采用平放，但PCB尺寸不大时，可采用竖放； f、对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。
三、元器件的间距与安装尺寸
在PCB设计中必须准确弄清元器件的封装，尤其是元件引脚间距，因 为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接 的方法就是：使用游标卡尺进行测量,要知道最准确的数据就要看规格 书。常用元器件的引脚间距如图所示。
a)DIP IC b)TO-92型三极管 c)1/4w型电阻器 d)某微调电阻
四、印制导线布线
五、印制导线的宽度及间距
1、印制导线的最小宽度 ：
主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线 和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm，对于安装 密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0．5mm，手工制板应不小于 0.8mm。
2、印制导线间距 ：
6、倒角原则
尽量避免使用锐角与直角走线，锐角和直角走 线易产生辐射，同时易给PCB生产工艺带来蚀 刻不良。在某些条件下，确实无法避免直角走线， 则推荐使用图片(红色)中走线方式。常规我们采 用45度或圆弧走线，可提高铜箔强度,减少辐射； 在高频电路中，还可以减少信号对外的发射和 相互间的耦合
四、印制导线布线
技术部 ·胡杏鸳
目录
一、元件的布局 二、元器件排列方式 三、元器件的间距与安装尺寸 四、印制导线布线 五、印制导线的宽度及间距 六、焊盘的孔径及形状
一、元件的布局
一、元件布局方式
1、元器件布局要求：
a、保证电路功能和性能指标； b、满足工艺性、检测、维修等方面的要求； c、元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。
7、元件去耦原则
• 增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号, • 使电源信号稳定。在多层板中，对去藕电容的 • 位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容 • 的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系 • 统的稳定性。
四、印制导线布线
8、3W原则
• 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当
• 线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70% 的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到 98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
B 、密度优先原则：从板上连接关系最复杂的器件着手布线,或 从板上连线最密集的区域开始布线；常规我们从主控IC开始布线。
4、 走线方向控制
相邻层走线呈正交结构,避免将不同信号 走线布成同一方向，以减少层间窜扰， 增强抗干扰能力。
3、走线开环检查 ；
一般不允许出现一端浮空的布线。主要是为 了避免产生"天线效应"，减少接受不必要的 辐射干扰。
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表 面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。为满足电气安 全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于1mm 。
六、焊盘的孔径及形状
1、焊盘的孔径：
焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、孔金属 化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0．6mm，否则开模冲孔时 不易加工。对于单面板D≥(d+1．5)mm；对于双面板D≥(d+1．0)mm
二、元器件排列方式
1、不规则排列： 元件轴线方向彼此不一致，这对印制导线布设是方便的，
且平面利 用率高分布参数小，特别对高频电路有利。
2、规则排列： 同类型插装元器件在X或Y方向排列一致，同类型有极
性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产 和检验，布局美观整齐，但走线较长而且复杂，适于低频 电路。
二、元器件排列方式
3、网格排列： 网格排列中的每一个安装孔均设计在正
方形网格的交点上。 在软件中交点间距可以以米制(Metric)或
英制（Imperial）进行设定。
4、同时采用多种相结合。
二、元器件排列方式
3、网格排列： 网格排列中的每一个安装孔均设计在正
方形网格的交点上。 在软件中交点间距可以以米制(Metric)或
四、印制导线布线
9、五五原则
PCB层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB须采用多层板， 这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，好 将PCB的一面做为一个完整的地平面层
四、印制导线布线
10、电源线、地线要求
• 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞ 信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,电源线为0.5～2.5mm, 对数字电路的PCB可用 宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用,但模拟电路的地不能这样使用.
四、印制导线布线
1、PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线；
单面板：常规SMT板取顶层走线,插件板取底层走线； 双层板：简单的和贴片元件小的，采用插件和贴片元件放置在顶层；
复杂的和贴片元件大的，采用插件放在顶层，贴片元件放置在底层 多层板：特殊情况下选用4层或4层以上板 ，目前还没有多层板
2、布线的方式也有自动布线，手动布线及混合布线两种。
自动布线：针对电路简单而元件数量多的PCB，这种方式很少采纳； 手动布线：电源板和控制板一般采用手动布线； 混合布线：针对电路简单而元件数量多的PCB，这种方式很少采纳；
四、印制导线布线
3、布线优先次序 ；
A 、关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、 时钟信号和同步信号 等关键信号优先布线。
三、元器件的间距与安装尺寸
2、元器件的安装尺寸
是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引 脚能够弯折的元器件，故设计该类器件的焊接孔距比较灵活；而硬尺寸是基 于引脚不能弯折的元器件，其焊接孔距要求相当准确。设计PCB时，元器件 的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。
• 如下图单面板中，电路板上器件的电源线和地线彼此靠近，这种配合比较适当，此 PCB中电子元器件和线路受电磁干扰(EMI)的可能性降低了约54倍
四、印制导线布线
在PCB的设计中，为了获得比较满意的布线效果， 则应遵循如下基本原则：
1、印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远； 2、印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角； 3、双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输
人与输出用的印制，导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之 间最好加接地线； 4、印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在 PCB的边缘； 5、大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格，有利于排除铜箔 与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm时中 间留槽，以利于焊接
印制导线的走向及形状