焊锡丝说明书本公司采用高科技配方的助焊剂技术，全自动焊锡丝生产流水线，结合现代电子产品小型化高精密发展需要，一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质的产品，经过多年的不懈努力，已经开发了几种含锡量和线径0.3mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。

◎产品种类：*实心焊锡丝*消光焊锡丝*镀镍专用焊锡丝*松香芯焊锡丝*免清洗焊锡丝*水溶性焊锡丝*电容器专用焊锡丝*灯泡专用焊锡丝*低温焊锡丝*高温焊锡丝*其它特殊用途焊锡丝◎产品优点：*锡线内松香分布均匀，连续性好。

*自动走线时锡线不会缠绕。

*烙铁残渣少，提升了工作效率*卷线整齐，美观，锡线表面光亮。

*良好的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象；*高效的去氧化膜能力；*焊接时少飞溅，烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮；*焊后残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高，电性能优良，没有特殊要求可不清洗。

*焊后在焊点表面形成一层保护膜，减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。

*熔点低，焊接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。

*活性好，良好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。

免清洗焊锡丝本公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产，满足高精密度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，具有焊点光亮可靠，清洁美观。

焊后绝缘电阻高，离子污染低。

焊后线路板残留物极少等特点，本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。

松香芯焊锡丝采用高品质松香配置而成，松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型（松香焊剂），RMA型（弱活性松香焊剂），RA（活性松香焊剂）三种，该类产品具有焊接速度快飞溅少，焊点光亮，用途广泛等特点，适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求，本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。

电容器专用焊锡丝采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器的制造行业，电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接点牢固等特点。

水溶性焊锡丝符合当今取消DOS物质使用。

保证人类环境，适用与现代电子产品水清洗工艺流程，该产品焊后残留物极少用温水清洗，更符合当今的环境保护的要求。

◎可供产品型号：标准合金产品（Sn/Pb）：63/37、60/40、55/45、50/50、45/55、40/60、35/65、30/70、25/75、20/80（可根据客户的量订做）◎标准规格（mm）：0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.2、6.0-9.0（可根据客户的量订做）◎标准包装：每卷重：0.25Kg、0.5Kg、0.907Kg（2pound）、1.0Kg、3.0Kg（可根据客户的量订做）每箱纳入量：10卷◎贮存要求：阴凉干燥处、避免潮湿环境。

焊锡丝选择指南（国家标准锡的含量是正负1度，我厂的标准是正负0.5度）不同的焊锡量焊接的温度也有所不同。

一般的高度焊锡63%，60%，55%，50%，45%，40%建议使用35-50W烙铁35%一下包括35%建议使用50W以上的烙铁。

具体要求还要根据客户的使用情况而定。

声明：一．我厂生产的焊锡产品原材料选自云南精锡和电解锡，绝对没有市场上的回收锡二手锡，并且我厂郑重承诺我们生产的焊锡绝对是明码实度，绝对不存在偷度数的现象。

而且为了确保客户的利益我们在商标上都印有焊锡的实际度数，客户可以放心选购。

二．现在市场上有很多焊锡产品价格很低，其实很多都是用回收锡和二手锡做的，这种焊锡丝不能保证您的产品使用安全。

严重的可能还会发生质量问题。

客户需要谨慎选择。

还有一些厂里为了盈利想出了偷度数的方法。

现在市场上有很多的焊锡商标上面是63%价格很低，其实他的锡含量只有30-40度一度锡相差一块多钱。

这就是为什么市场上焊锡价格相差这么大。

我厂的销售人员在您选购的同时会明确的告诉您，您选购的焊锡的实际度数。

我厂本着诚信，负责的宗旨对出厂的每一批焊锡都进行严格的检验，确保客户的使用安全和权益。

在此我厂郑重承诺一．拒绝回收锡，二手锡确保客户的使用安全。

二．明码实度，绝对不偷度数确保客户的权益。

三．诚信，专业让客户买的放心，用的舒心。

强力焊锡期待与您合作！！！！焊锡丝电烙铁的基本结构烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架(图四所示)电烙铁的作用：用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。

焊锡丝手工焊接过程1、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。

如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。

烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。

海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（4）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。

2、焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按下图五操作。

按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。

在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。

3、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式(图六所示)接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。

当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。

如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。

两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。

接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。

供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。

FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。

（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。

（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。

锡点质量的评定：1、标准的锡点:（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

2、不标准锡点的判定：（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. （6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

3、不良焊点可能产生的原因：（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。

（2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。

烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。

（3）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。

（4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。

（5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

（7）黑色松香？温度过高。