*因5S是员工养成“好习惯”，摒弃“草 率”，建立“讲究”的基础工程，也是做 好品质工作、提高工作效率、降低生产成 本的先决条件。推行5S关键是要建立5S推 行管理制度（检查、评比、奖惩做到透明 化），最重要的是持之以恒。
*目前制造部有推行5S，从目前情况来看执 行得很失败（看一下公司仓库）。
三、工作目标（04.01-04.12）
*现有的变更不完整，未明确对在途、在线、 半成品、成品的处理方案及执行部门。
10.1 、DCN/ECN更改
改进方向：
*建立产品变更程序文件，使变更作业有律 可依。
*对内部或外部提出的更改，应规定明确的 反馈渠道（书面），研发、工程部在变 更前考量对物料、成品、工艺或检验标 准的影响，必要时召集会议讨论或变更 前的会签通告。
7.1 生产QC的组织和岗位资格认定
现状： *直接挂在制造部组长之下，以完成生产任
务的职能大于反馈、把关质量问题。 *其素质与能力未做针对性的培训与考核。 *生产QC报表的采集、利用不够。
7.2 生产QC的组织和岗位资格认定
改进方向： *挂在单独的生产QC组长（ 或品质部）之
下，主要职责是对产品质量进行把关， 及时反馈质量问题。 *对其素质与能力做专门的培训与考核，业 务能力的培训与考核可以由IPQC负责。 *加强QC报表的采集和利用。如： SMT炉 后、波锋焊后、测试直通率的质量目标 及异常的反馈和分析处理。
*机械加工、线材加工、机箱组装没有任何 作业指导书， SMT、DIP生产线生产作业 指导文件不齐全，造成操作工的作业没有 标准，IPQC也无法进行监督。
*工程、制造部门对IPQC配合力度不够，缺 乏自检和首件、转工序送检意识，对反馈 的品质异常处理冷淡（不极时）或不处理。
4.2 IPQC
改进方向：
*针对各部门情况设定相应的质量指标，可作为公司高层对 各部门或管理人员的考评依据；对被考核部门人员来说 是一种奋斗目标。（3个月）
3.1 IQC
现状：
*IQC欠缺机箱产品清单（BOM）、螺丝钉、线 材、塑胶件、包装材料没有正式的图纸。
*变更物料或更换供应商、品牌情况下，没有人 对物料进行验证（承认书或样品确认单）。
*全员贯彻TQM意识，建立ISO质量体系文 件，加强质量数据分析，开展改善行动。
*入职员工要进行质量意识、质量知识和岗 位技能的培训。并开展岗位资格的认定 工作。
*对转岗的员工开展岗位资格认定。 *公司内部粘贴宣传画、标语。 *开展品质改善提案奖励制度，让员工充分
参与品质改善活动。
16、推行“5S”
3、生产、工程和品质部门同时对QA指标 负责。
12、物料、成品的编码原则
*不同供应商的同种规格的物料要用不同的 物料编码。
*成品PCB升级、主要芯片升级后要采用新 的成品编码。
*建立内部条码管理方法，便于产品标识和 可追溯性。
13、设计/工程部对生产工艺的研究、
对生产作业的指导。
*设计/工程部门要对产品生产过程中牵涉 到的工艺条件、员工操作进行深入的研 究，并及时发放正式作业指导文件。对 生产线提供全方位的指导。
14、防静电措施
*电子行业对静电敏感元件的防静电保护要 求非常严格，如果在元件的拿取、储存 环节没有严格执行防静电措施，一方面 会对元件造成隐性损坏，对产品可靠性 造成影响，另一方面，在元件上线时出 现批量质量问题时，与供应商的交涉变 得非常困难，供应商会以防静电措施不 合格为理由拒绝承担责任。
15、质量意识的培训与宣传
*增加变更通知还是比较好，变更时顺便明 确对剩余物料和产品的处理。
*适当增加检测仪器，满足进料检验的要求。 如：晶体管检测仪、机械式拉力表、防静 电材料检测仪、漆膜冲击器。
*仓库对原材料的储存期限超过三个月的物料 （包材除此之外）应重新送交IQC检验。
4.1 IPQC
现状：
*没有制定SMT炉后、波锋焊后、测试直通 率的质量目标，其质量数据没有完整的采 集方案，也无法对其进行考核。
6.2公司内部例会或品质例会制度
改进方向： *每天早9：00由IPQC召集晨会，由生产线反映昨
天的问题和今天的计划，工程和品质交代注意 事项，IPQC跟进当天反映出来的问题的后续 处理进度。 *每周三上午11：00召开公司内部或品质例会， 用报表、数据反映实际的品质目标的完成情况。 设计/工程、品质、制造、采购部就每周的质 量问题进行协调、沟通、解决，问题要确定责 任人和完成日期。
机加 工、 组装 过程 控制
SMT
DIP 生产 过程 控制
主
机箱
板卡
板
入库
入库
测
出货
出货
试
检验
检验
组
机加工、喷塑各1人 SMT和DIP各1人。 共设4名IPQC。
建议将电子制 机箱、主板成 造部测试组归 品入库或出货 纳到品质部管 检验各设1人， 理，并增加一 共2人。（兼客 名测试工程师。 户退货的检验）
作业的指导
14、防静电措施 15、质量意识的培训与宣传 16、推行“5S”
1.1品质部架构（现）
现状：
品管部部长
注：目前品质部总人数5人。
IQC
机箱 五金 类原 材料
板卡 电子 类原 材料
IQC共2人，其中机箱 IQC兼检喷塑和外发加 工半成品。
电子IQC兼主板出货检 验，此人已9/10离职。
IPQC
9.1维修板的维修质量的考核及反馈到 前端的及时性
现状：
*维修板未单独进行检验，与直接下线板的 质量有差距。
*QA对维修板的合格率没有单独考核。
*维修报表的可利用度不高，根据故障原因 制订改善措施的工作没有做到位。
9.1维修板的维修质量的考核及反馈到 前端的及时性
改进方向：
*制订维修板的维修流程和重新送交检验流 程，提高维修水平。
*物料的变更和代用没有工程的ECN通知及变更 后对在库或在线物料和半成品、成品没有明确 处理方法。
*检测仪器少，不能满足进料检验的要求；对晶 振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极 管、MOS管等物料无法检测功能。
*没有明确规定原材料的储存期限。
3.2 IQC
改进方向：
*建议由设计/工程部能提供齐全的产品资料。
年 终 工作总结
一、工作计划
1、了解公司品质部的组织架构及公司其 他部门的大致情况。
2、了解、熟悉制造部的质量管理系统的 运行现状，对质量体系、运作流程、生 产制造工艺过程、质量控制点及关键质 量数据进行详细的考察，针对现存的不 足，提出改进的方向。
3、根据制定的工作目标，制订相应的工 作计划。
改进方向：
*品质控制的范围扩展到前端的供应商、研发设计等部门。 供应商产品确认由品质和工程部负责，生产现场由品质 和采购部负责评估。机箱设计产品由品质部负责验证， 主板设计产品由测试工程师负责验证，验证报告做为评 估是否能批量量产的依据。（1个月）
*建议公司导入ISO，重新梳理、完善公司管理体系；达到 职责分工明确、部门衔接顺畅，所有活动都有“法律” （文件）依据，这样可减少部门之间因职责或标准不清 造成的扯皮现象。（6个月）
*加强对QA抽检到的不合格品及客户退货的原因 分析、纠正及预防措施的后续跟进，包括标准 化、文件化、效果确认等。生产、工程和品质 部门同时对此项工作负责。
*仓存对储存超过3个月的产品，出货前重新送交 QA检验。
6.1公司内部例会或品质例会制度
现状： *公司无定期内部门例会或品质例会。
*日常沟通的事宜只是口头或文字（较少） 说明，没有落实明确的责任人（及配合 部门）和确定完成日期。
二、华北的现状及改进建议
1、品质部管理架构 2、质量管理体系 3、IQC 4、IPQC 5、QA 6、公司内部例会或品质例会 7、生产QC的组织和岗位资格认定 8、客户退回板的分析及后续改善跟进
9、维修板的维修质量的考核及反馈到前端 的及时性
10、DCN/ECN更改 11、品质目标的分解 12、物料、成品的编码原则 13、设计/工程对生产工艺的研究、对生产
*品质部IQC已开始对线材类、电池、风扇、 电阻（不包括热敏和精密电阻）、包装材 料类、标签、说明书、开关类、五金件类、 塑料件类、接插件类、橡胶件类、针冒类、 化工类等物料性能与外观确认 。现缺少 的是对热敏电阻、精密电阻、电容、电感、 晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、 三极管、MOS管、PCB板类、IC类、电脑硬 件等物料性能及可靠性确认。
机箱 生产 过程 控制 无
SMT
DIP 生产 过程 控制
2名IPQC全部在 制造部。
QA
定位 在机 箱线 检验
板卡 入库 抽检
机箱成品是在 组装随线检验。 主板由电子IQC 兼任。
1.2品质部架构（新）
改进方向：
品管部部长
IQC
IPQC
FQC
QA
DQA
机箱 五金 箱和电子各 设1名IQC， 共2人。
*对维修板的合格率进行单独考核，考核维 修组。
*提高维修报表的可利用度，安排专职测试 工程师跟进维修板的合格率，通过不断 改善提高生产线的直通率。
10.1 、DCN/ECN更改
现状：
*对设计、工程更改、内部提出更改、客户 更改没有明确的制度规范。
*内部提出更改（采购、制造、品质）、客 户提出更改没有正规的反馈渠道及涉及 变更内容的会签或评审。
*对QA抽检到的不合格品及客户退货产品检验发 现的不合格品的分析不到位，纠正与预防措施 不彻底。
*公司没有对成品的储存超过多长时间的产品进 行出货前的重新检验。
5.2 QA
改进方向：
*QA能配备一整套（最少）主板测试工具。
*由测试工程师编写高温、低温、温度交变的存储 及性能测试、振动、跌落等）的作业指导文件， 工程部门编写常规测试的作业指导文件。并建 立相应的测试记录。