机械钻孔和镭射钻孔_图文.pptx
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1 钻孔的目的与物料 2 机械钻孔的制程 3 镭射钻孔的制程
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内层
压合(一)
钻孔(一)
镀铜
灌埋孔
表面整平
N层曝光蚀刻 钻孔(二)
压合(二)
曝光蚀刻
镭射钻孔
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镀铜蚀刻
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1、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满 足客户的要求。 2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊 3、为后工序的加工做出定位或对位孔
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19镭射钻孔制程-主要方法
镭射钻孔的主要方法为IR& UV Laser， 其加工方式是不一样的
IAC Confidential
LASER 类型——UV 激发介质——YAG 激发能量——发光二极管 代表机型：ESI 5320
LASER 类型—— IR（RF） 激发介质——密封CO2气体 激发能量——高频电压 代表机型：HITACHI
利于微钻和6层以上 的PCB板。
利于一般直径钻头 和双面板及6层以下 多面板。
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0.4~0.8mm14ຫໍສະໝຸດ 主要型号HITACHI
POSALUX
ADVANCED CONTROL
制造区域
日本制造
瑞士制造
基本信息
型号6L180、E210E， 型号分别有M22、
有6个钻头，钻头钻 M23两种， 有5个钻
速最高160/125rpm， 头，分别最高是
LC-1C21E/1C
LASER 类型—— IR（TEA） 激发介质——外供CO2气体 激发能量——高压电极 代表机型：SUMITOMO
LAVIA 1000TW
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镭射钻孔制程-规范
Conformal Mask
以铜窗的大小决定孔径所以使 用较大的Laser Beam加工。
Direct
以Laser Beam大小决定孔径。
5 VIA孔
通孔
盲孔
5
埋孔
6 钻孔使用的物料及特性
钻咀
复合材料 木质底板 酚醛树脂板 酚醛底板 铝箔压合板 L.C.O.A S3000
底板
复合材料
LE100/300/400/Phenolic
铝箔压合材 L.C.O.A EO+ 铝合金板 Al sheet 铝片
面板
7 钻孔使用的物料及特性
内层裁板 内层曝光 蚀刻去膜 内层AOI
棕化 压合
X-Ray钻靶 成型裁边 双面打薄 机械钻孔
水洗 去胶渣 化学镀铜 曝光 外层显影
电镀 外层蚀刻
内层蚀刻后 AOI 棕化 压合
X-Ray钻靶
成型裁边 双面打薄 镭射mask曝光 镭射mask蚀刻 镭射mask AOI
钻孔
成型裁边 水洗
镭射钻孔 去胶渣 化学镀铜 外层曝光 外层显影
Copper Direct
以Laser Beam大小决定孔径。
IAC Confidential
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盖板 作用：①防止钻头钻伤台面 ②防止钻头折断 ③减少毛刺 ④散热 优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
铝片
0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm软板钻孔
复合树脂铝片 浸FP树脂纸板
酚醛板
0.25mm适用于HDI 0.25mm适用于HDI 适用于软板和
板,PTFE板,BT板,软 板,软板，背钻钻孔 0.5mmPTFE以上板
UC型- 因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质
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结构不同点：
UC型的设计优势
ST/STX的设计优势
ST型
高质量的钻孔品质， 低的钻孔温度，低的 钉头、胶渣、折断率 现象。
低的折损率，减少了
钻孔扭矩阻力。
操作简单，直径控 制容易，较多的研 磨次数
较大的使用范围， 使用于一般用途
■UC型
空气轴承钻头。
80Krpm-160Krpm，
是空气轴承钻头。
美国制造
型号是TRUDRIL 104、 2550 ，有5个钻头，钻 头钻速最高200Krpm， 空气轴承钻头。
设备式样
IAC
Confident
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ial
15机械钻孔制程-常见问题
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1 钻孔的目的与物料 2 机械钻孔的制程 3 镭射钻孔的制程
10,000 nm
1064 nm 1321 nm
ULTRAVIOLET
VISIBLE
紫外线(UV) 400 nm 可见光
750 nm
Wavelength
光谱图
INFRARED
红外线(IR)
18镭射钻孔制程-加工介绍
镭射钻孔的主要功能 镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔) 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现 高密度互连，传统机械钻孔的小孔能力，几乎己经到极限；随着盲孔设计的发展，高 密度的需求其可靠性也需要新的工艺以改善，镭射钻孔应运而生。
木浆板
适用于普通非密集孔 位钻孔 邵氏硬度56±2
白色密胺板
树脂板
适用于HDI板, 软板钻 孔专用耗材
邵氏硬度78±2
适用于HDI板,软板钻 孔专用耗材
邵氏硬度78±2
酚醛板
适用于HDI板,软板钻 孔专用耗材 大于邵氏D级硬度85
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1 钻孔的目的与物料 2 机械钻孔的制程 3 镭射钻孔的制程
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电镀 去膜蚀刻
阻抗测试 前灌孔 液型抗焊 双面文字印刷 阻抗测试 铣床成型 外层电气测试 成品测试 化学银 成型后盖章
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钻头 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有：ST型、UC型
ST型- 基本上再研磨次数比UC型多
17 镭射钻孔制程-LASER分类
激光类型主要包括红外光和紫外光两种；
5th H, 4th H, 3rd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG
Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG
Nd:YAG Nd:YLF
100 nm
212 nm
355 nm 488 nm 532 nm 266 nm
1000 nm
板钻孔专用耗材
专用耗材
钻孔 硬度85
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8 钻孔使用的物料及特性
钻咀 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；
9 钻孔使用的物料及特性
底板 作用：①保护板面，防止压痕 ②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度
③减少毛刺 ④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。 优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。