电工电子实践(焊接)
〈本章结束〉
波峰焊:波峰焊适用于 大批量生产。波峰由机械 或电磁泵产生并可控制, 印制板由传动带以一定速 度和倾斜角通过波峰,完 成焊接。
回流焊(再流焊): 适用于微电子技术产品。焊 料为膏状,用它将元件粘到 印制板的焊盘上,经加热使 焊膏中的焊料熔化,一次性 完成焊接过程。
电子焊接技术的发展
现代电子焊接技术,有以下特点: 一、焊件微型化:印制板最小导线间距已小于 0.1mm,最小线宽达0.06mm,最小孔径0.08mm; 微电子器件最小尺寸达0.01mm,厚度0.01mm。 二、焊接方法多样化:不仅有波峰焊、丝球焊、 倒装焊、真空焊等锡焊法,还有高频焊、超声焊、 激光焊等特种焊接以及导电剂粘结等。 三、设计生产计算机化:CAD、CIMS。 四、生产过程绿色化:无铅焊料、免清洗。
3、锡焊机理: 锡焊过程实际上是焊料、焊剂和焊件在 加热作用下,相互间发生物理—化学作用, 在接触面形成合金层的过程。机理如下: 焊接时首先产生浸润现象。焊接质量好 坏的关键取决于润湿的程度,如果在金属表 面有一层氧化膜,就 不会产生润湿。采用 焊剂就可以去除氧化 膜,促进焊料扩散。
理想的焊接,在结构上必须形成一层比较 严密的合金层 ,否则就会出现虚焊假焊等焊 接不良现象。
4、焊接工具: 手工工具:
电烙铁的选择:
3、手工锡焊基本操作(五步法): 1.准备施焊 ;2.加热焊件;3.熔化焊料; 4.移开焊料;5.移开烙铁。对一般焊点而言, 五步共计三~五秒钟左右。
5、手工锡焊技术要点: A、锡焊的基本条件 : (1)、焊件可焊性:金、银、铜、锌、 镍及其合金材料可焊性好;铝、不锈钢、铸 铁可焊性差,需特殊焊剂才可锡焊。 (2)、焊料合格; (3)、焊剂合格; (4)、焊点设计合理:合理的焊点形状, 对保证锡焊的质量至关重要。
2、需增加连接强度焊件的焊接:
第2节、拆焊与更换
在电子产品制作与维修过程中,拆焊与 更换也是经常性工作。操作时必须做到不损 坏元器件和原焊接点。
吸锡器
空心针
吸锡烙铁
热风拆焊台
常用拆焊方法:
吸锡器移出
第3节、表面贴装技术(SMT)
在现代的微电子产品中,随着元器件的 微型化,焊接和装配技术也发生了革命性的 变化。元器件不带引脚、电路板不用打孔、 安装与焊接在同一面进行,这种技术就是表 面贴装技术(简称SMT)。
第4节、电子装配技艺
印刷电路板的装焊在整个电子产品制造中处 于核心地位,其质量对整机产品的影响是不言而 喻的。
(一)、元器件安装
1、所有元器件引脚不得从根部折弯;
2、弯曲一般不成 死角,圆弧半径应在 引线直径2倍以上;
3、安装时注意元 器件标识,尽量方向 一致、便于观察;
4、元器件插装 后,可将引线折弯 固定; 5、安装时,尽量不要用手碰元器件的引线 和印制板的铜箔。
(二)、印制板的焊接:
手工焊:1、选择大小合适的电烙铁; 2、印制板表面要清洁处理;
3、加热时,尽量使 烙铁头同时接触印制板 的铜箔和元器件引脚; 4、耐热性差的元件, 应使用辅助散热; 5、焊后剪去多余元件引脚; 6、根据需要,清洗印制板。
工业生产锡焊技术
浸焊与波峰焊
浸焊:将安装好的印制板浸入熔化状态的焊 锡液,一次完成印制板焊接。焊点以外不需要连 接的部分通过在印制板上涂阻焊剂来实现。
一台有成千上万个焊点的设备中找出虚焊点
来不是一件容易的事,因此焊接质量必须达
到100%合格。
常见焊点缺陷及质量分析
导线端子焊接缺陷
D、特殊元器件的焊接:
1、铸塑元器件的焊接:
要领:a 选择合适的电烙铁;
b 提前清理好焊接处,保证一次成功;
c 必要时,尽量少用或不用助焊剂;
d 加热时间要,焊后立即降温。
B、锡焊操作要领
1.处理焊件表面; 2.必要时可预焊; 3.助焊剂过量并不好; 4.保持烙铁头清洁; 5.烙铁头要带少量的锡; 6.焊锡用量要合适; 7.焊件要牢固; 8.掌握好烙铁头撤离时间; 9.焊接后注意检查和清理。
C、焊接质量及缺陷分析:
焊接是电子产品中最主要的一个环节, 一个虚焊点就能造成整台仪器的失灵。要在
1、锡焊材料:
锡焊采用的焊料是 铅锡焊料,是一种熔点 较低的铅锡合金。(含 60%Sn、40%Pb)
焊料的形状有条状、 球状、片状、丝状等几 种。手工焊接的焊料通 常采用夹松香芯的焊锡 丝。(Φ0.5~2.5mm)
2、焊剂:
活性最强,但腐蚀 性强,电子焊接中 不适用。 活性次之,助焊性 好,但有一定腐蚀 性,挥发物对操作 者有害。 活性弱,但无腐蚀 性,适合电子装配 焊接。
(一)、锡焊基本知识:
锡焊是电子产品生产中的一项重要技术。 它是将熔点比焊件低的的焊料、焊剂和焊件 共同加热到一定的温度( 240 ~ 360˚C ), 依靠金属扩散,使得焊件相互连接。
任何一个电子产品,生产和装配时都离 不开锡焊,锡焊质量的好坏直接决定着产品 质量。据统计,电子产品售后维修中,70% 以上的故障是焊接不良造成的。
第二部分
焊接与电子装配技术
前
言
任何电子产品,从几个零件构成的整流 器到成千上万个零部件组成的计算机系统, 都是由基本的电子元器件和功能构件,按电 路原理图,用一定的工艺方法连接而成。 第1节、焊接技术 焊接技术是金属加工的基本方法之一。 通常焊接技术分为熔焊、压焊、钎焊三大类。 锡焊属于钎焊技术中的软钎焊(钎料熔 点低于450℃)。
金属焊接
加热/ 不加热
加压焊
熔 焊
母料 熔化
钎 焊
焊料 熔化
不 加 热
塑加 热 性到
部加 熔热 化局
等电激气 离弧光焊 子焊焊 焊
锡碳高火 弧频焰 焊钎感钎 焊应焊 钎 焊
手浸波再 工 峰流 烙焊焊焊 铁 焊 铜银 焊焊
爆超冷 炸声压 焊波焊 焊
电高 阻频 焊焊
接锻摩 触 擦 焊焊焊
气手 体工 保焊 护 焊