电子设备装接工2555电子设备装接工国家职业标准1. 基本要求1.1 职业道德1.1.1 职业道德基本知识1.1.2 职业守则(1) 遵守法律、法规和有关规定。
(2) 爱岗敬业 , 具有高度的责任心(3) 严格执行工作程序、工作规范、工艺文件、设备维护和安全操作规程 , 保质保量和确保设备、人身安全。
(4) 爱护设备及各种仪器、仪表、工具和设备。
(5) 努力学习 , 钻研业务 , 不断提高理论水平和操作能力。
(6) 谦虚谨慎 , 团结协作 , 主动配合。
(7) 听从领导 , 服从分配。
2.2 基础知识2.2.1 基础理论知识(1) 机械、电气识图知识。
(2) 常用电工、电子元器件基础知识。
(3) 常用电路基础知识。
(4) 计算机应用基本知识。
(5) 电气、电子测量基础知识。
(6) 电子设备基础知识。
(7) 电气操作安全规程知识。
(8) 安全用电知识。
2.2.2 相关法津、法规知识(1)《中华人民共和国质量法》的相关知识。
(2)《中华人民共和国标准化法》的相关知识。
(3)《中华人民共和国环境保护法》相关知识。
(4)《中华人民共和国计量法》的相关知识。
(5)《中华人民共和国劳动法》的相关知识。
3. 工作要求本标准对初级、中级、高级、技师和高级技师的技能要求依次递进，高级别涵盖低级别的要求。
高级职业功能工作内容技能要求相关知识1.能识读整机的安装图 1.整机设计文件有关知识(一)识读2.能识读整机的装接原理图、2.整机工艺文件技术文件连线图、导线表一、工艺 (二)准备能选用特殊工具与工装整机装配特殊工具知识准备工具(三)准备1.能测量特殊电子元器件 1.特殊电子元器件工作原理电子材料2.能检测电子零、部件 2.电子零、部件的检测方法与元器件1.能完成整机机械装配 1.整机安装工艺知识(一)安装2.能安装特殊电子元器件 2.表面安装与微组装工艺整机3.能检查整机的功能单元二、装接 1.能完成整机电气连接 1.绝缘电线、电缆型号和用途与焊接 (二)连2.能画整机线扎图 2.整机电气连接工艺接 3.能加工特种电缆 3.自动化焊接设备知识与焊接 4.能操作自动化贴片机5.能简单维修自动化装接设备(一)检验 1.能检验整机装接工艺质量 1.整机装接工艺整机 2.能检测功能单元质量 2.整机工作原理三、检验1.能检修特种电缆整机维修方法与检修 (二)检修2.能检修整机出现的工艺质量整机问题4. 比重表4.1 理论知识项目初级(%) 中级(%) 高级(%) 技师{%} 高级技师(%)基本要求职业道德 5 5 5 5基础知识 20 20 20读技术文件 5 5 5工艺编制工艺文件 10 5准备准备工具 5 5 5准备电子材料与10 10 10 10 10元器件安装简单功能单10元连线与焊接 30安装功能单元 10连线与焊接 30 相装接安装整机 10 与焊连线与焊接 30接安装复杂整机 10连线与焊接 30安装大型设备系 10 关统或复杂整机样机连线与焊接 30检验简单功能单5元知检验功能单元 5检验整机 5检验复杂整机 5检验大型设备系 5检验识统或复杂整机样与检机修检修简单功能单10元检修功能单元 10检修整机 10检修复杂整机 10检修大型设备系 10统或复杂整机样机培训 10 10培训质量管理 10 10与管生产管理 10理合计 100 100 100 100 1004.2 技能操作项目初级(%) 中级(%) 高级(%) 技师{%} 高级技师(%)识读技术文件 5 5 5编制工艺文件 5 5工艺准备工具 10 10 10准备准备电子材料与10 10 10 10 10 元器件安装简单功能单20 元连线与焊接 40 装接安装功能单元 20 与焊技接连线与焊接 40安装整机 20连线与焊接 40安装复杂整机 10连线与焊接 40安装大型设备系能统或复杂整机样 10机连线与焊接 40检验简单功能单5 元检验功能单元 5 知检验整机 5 检验复杂整机 5检验大型设备系统或复杂整机样 5检验机与检检修简单功能单识修 10元检修功能单元 10检修整机 10检修复杂整机 10检修大型设备系统或复杂整机样 10机培训 10 10 培训与管质量管理 10 5理生产管理 5合计 100 100 100 100 1001(怎样用WQJ-05型万用电桥测量电阻,1(1 将“测量选择”置于“电阻挡”1(2 根据被测电阻的标称范围，将“倍率选择”开关放在适当的档级。
231(3 顺序调节“×1”，“×10”、“×10”“×10”等四个读数开关，观察“平衡指示表”的指针渐渐向右偏转，反复增减读数开关，使指针满偏。
1(4 将读数开关指示数值的总和与“倍率选择”开关的档级相乘，就是被测电阻器的电阻值。
2(用万用表检测LED数码管的方法是什么,2(1 判定结构形式:将万用表拨至R×10Ω档，在红表笔插孔上串上一节1.5V 电池，?脚连电池负极，再将黑表笔固定于?脚，红表笔依次碰各引脚，只有碰到?脚时，a段发光。
因此判定被测管采用共阴极结构，?脚是公共阴极，1脚为a段的引出段。
2(2 识别各引脚，将红笔固定于9脚，墨笔依次接2、3、4、5、8、10脚时，数码管f、g、e、d、c、b段分别发光，由此确定对应管脚。
唯独黑笔测6、7时小数点DP都不亮，红笔接6脚，小数点发光，证明7、6分别为DP+、DP- 2(3 检查全亮笔段:把a,g段和DP+全短接后与黑笔相连，公共电极与DP-端一同接红笔，显示全亮笔段“8”，无笔段残缺现象。
3(怎样检测接插件,插头件与插座件是否配合良好，接触可靠;接插件是否有良好的机械强度;接插时，是否有一定的插拔力;接手件是否有一定的电气绝缘性能。
4(对继电器检测的基本要求是什么,工作电压是否在额定电压的1.5倍之内;线圈电阻是否是额定值;吸合电流和释放电流是否符合标准;继电器触点允许电压、电流是否符合标准。
5(开关件检测的基本要求是什么,5(1 接触是否良好，触点电流是否符合要求。
5(2 换位是否清晰，转换力矩是否适当，定位是否准确可靠。
5(3 是否绝缘良好，有一定的使用寿命。
对某些使用场合是否具备特殊环境下的适应能力。
6(什么叫接线图,接线图是表示产品装接面上各器件的相对位置关系和接线实际位置的路图，供产品的整件、部件等内部使用。
选择题1(输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是( C )A(与门 B(或门 C(异或门 D(同或门2(组合逻辑电路设计的关键是( A )A(写逻辑表达式 B(表达式化简 C(列真值表 D(画逻辑图3(模拟量向数字量转换时首先要(C)。
A(量化 B(编码 C(取样 D(保持4(无锡焊接是一种( A )的焊接。
A(完全不需要焊料 B(仅需少量焊料 C(使用大量的焊料5(插装流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以( A )为宜。
A(10,15个 B(10,15种类 C(40,50个 D(小于10个6(在电源电路中( A )元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。
A( 电解电容器、变压器、整流管等B( 电源变压器、调整管、整流管等C( 保险丝、电源变压器、高功率电阻等7(在设备中为防止静电和电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用( A )。
A(电屏蔽 B(磁屏蔽 C(电磁屏蔽 D(无线屏蔽8(在无线电设备中，为防止磁场或低频磁场的干扰，也为了防止磁感应或寄生电感耦合，通常采用( B )。
A(电屏蔽 B(磁屏蔽 C(电磁屏蔽 D(无线电屏蔽9(为防止高频电磁场，或高频无线电波的干扰，也为防止电磁场耦合和电磁场辐射，通常采用( C )。
A(电屏蔽 B(磁屏蔽 C(电磁屏蔽 D(无线电屏蔽填空1(电容器在电路中具有( 介质 )损耗和( 绝缘 )损耗。
2(无线电装配中采用得较多的两种无锡焊接是( 压接 )和( 绕接 )。
它的特点是不需要( 焊料 )与( 焊剂 )即可获得可靠的连接。
3(目前，我国电子产品的生产流水线常有手工插件( 手工焊接 )，手工插件( 自动焊接 )和部分自动插件自动焊接等几种形式。
4(装配中，插件流水线常分为( 强迫式 )和( 非强迫式 )两种节拍形式。
5(元器件的装插应遵循先小后大，(前轻后重)，(先低后高)，(先内后外)的原则。
6(无线电设备中，当电源电路中有较重、较大的元器件时，这些器件一般安装在(底座上)，而不安装在(印制板上)。
7(在电源电路中怕热的元器件，如电解电容等，在布局时应远离发热元件，如(大功率管)、(变压器)等。
8(单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的(边缘)，且各条印制导线之间要避免( 平行 )和(绕着走)。
双面印制电路板，两面的印制导线应避免(平行)，而应布置(垂直)或(斜交)为宜。
9(无线电设备中，常用的屏蔽分为( 电屏蔽 )、( 磁屏蔽 )、( 电磁屏蔽 )三种。
焊接技术:一、焊接原理:锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
1(润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
形象比喻:把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。
把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。
2(扩散:伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。
通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。
原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3. 冶金结合:由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
二、助焊剂的作用助焊剂(FLUX)這個字来自拉丁文是"流动"(Flow in Soldering)。
助焊剂主要功能为:1(化学活性(Chemical Activity)要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。