合泰杯单片机应用设计竞赛初赛报告书(范本)
参赛编号：学校：
作品名称：指导老师：
队员：姓名、学院、年級，
姓名、学院、年級，
姓名、学院、年級，
姓名、学院、年級，
采用单片机型号：
日期：年月日
一、作品摘要：
二、作品介绍：
请试说明：
1.使用合泰芯片的型号、使用位置、数量及其功能。

2.请说明创作动机，含创作背景、作品构想、缘由等。

3.请说明创作目的，含作品创新性所在、可行性与预期达成效果等。

4.若本参赛作品曾发表过或是曾获得奖项，请说明。

若本作品为从已发表发表
过之作品再加以改良着，请说明两者的相同处与不同处。

三、作品功能与实用性：
请试说明：
1.请详述作品的功能。

2.若本参赛作品为改善已有作品，请说明与现有产品不同处、创新处，并比较
两者之优缺点。

3.若本参赛作品具有市场竞争力，请具体说明。

四、设计原理：
请试说明：
1.请详细说明及分析本作品之工作原理(包含合泰芯片应用说明)。

2.制作本作品时如果尝试许多种方式，请说明各种方式的优缺点。

若本作品还
可以使用其他方式设计，则请详加说明。

3.请说明本作品的技术来源，注明属于参赛者自主研发或合作研发的内容为何。

4.若本参赛作品已有申请专利、发表论文等，请详加说明。

五、实作设计结构：
請試说明：
1.硬件部分：请描述本参赛作品之系统方块图，須包含合泰芯片应用與外設組件说明。

《范例如下》由您的团队自主开发的外设组件请用蓝色方块表示。

2.软件部分：请使用算法、流程图或程序段等方式说明本作品之执行方式。

六、参考文献：
【初赛报告撰写完毕后，请将此报告上传竞赛网站。

】。