• DDR2SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右. • DDR3 SDRAM内存的工作电压一般在1.5V左右
2021
传输标准
• 内存传输标准有: • SDRAM的PC100、PC133；
• DDR SDRAM的PC1600、PC2100、PC2700、 PC3200、PC3500、PC3700；
内存容量
• 内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的 关键性参数.内存容量以MB作为单位.内存的容量 一般都是2的整次方倍.系统对内存的识别是以 Byte（字节）为单位,1Byte=8bit.
• 内存容量的上限一般由主板芯片组和内存插槽决 定,比如Inlel的810和815系列芯片组最高支持 512MB内存.
• 目前多数芯片组可以支持到2GB以上的内存，主 流的可以支持到4GB，更高的可以到16GB
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内存带宽的计算
• 公式：
内存总线宽度 x 数据传输速度 = 最大带宽 内存带宽=内存等效工作频率*8（MB/s）
• 每个DIMM模块的总线宽度為64bit=8bytes.
• 比如:以DDR400来计算就是: 8 x 400= 3200MB/s，也就是3.2GB/s
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BGA封装
• 90年代,芯片集成度不断提高.对集成电路封装的要求也更 加严格.
• BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列 封装.
• BGA与TSOP相比: 1.内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍. 2.具有更小的体积，更好的散热性能和电性能. 3.体积只有TSOP封装的三分之一
• 封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片 与外界接触，防止外界对芯片的损害.
• 有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP 等等 .
• DIP封装 • TSOP封装 • BGA封装 • CSP封装
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DIP封装
• 70年代, DIP（Dual ln-line Package， 双列直插式封装）封装.
• 优点:TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流 大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适 合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较 高 ,封装成品率高，价格便宜.
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TSOP封装
• 缺点:焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片 向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式 的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号 干扰和电磁干扰.
• 其芯片面积和封装面积之比为1：1.86
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TSOP封装
• 80年代,内存第二代的封装技术TSOP. TSOP 是“Thin Small Outline Package”的缩写，意 思是薄型小尺寸封装.
• TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板 的表面.
• 芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14
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BGA封装
• 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用 频率大大提高；组装可用共面焊接，可 靠性高.
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CSP封装
• CSP (Chip Scale Package),是芯片级封装. CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术.
• CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸 也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅 仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6.
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工作频率和等效频率
• DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效 频率两种方式表示 .
• 工作频率是内存颗粒实际的工作频率. • DDR内存的传输数据的等效频率是工作频率的两倍 • DDR2内存的传输数据的等效频率是工作频率的四倍 • 例如: • DDR 200/266/333/400的工作频率分别是
• RDRAM的PC600、PC800和PC1066等
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ECC校验
• ECC内存即纠错内存. 是Error Checking and Correcting”的简写，中文名称是“错误检查 和纠正”．
• ECC是一种能够实现“错误检查和纠正”的技 术．一般多应用在服务器及图形工作站上．
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颗粒封装
• 内存主频越高代表着内存所能达到的速度越快.
• 主流的内存频率 DDR:333MHz,400MHz DDR2 533MHz和667MHz的内存
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内存电压
• SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动 额度不超过0.3伏；
• DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下 浮动额度不超过0.2伏；
100/133/166/200MHz，而等效频率分别是 200/266/333/400MHz； • DDR2 400/533/667/800的工作频率分别是 100/133/166/200MHz，而等效频率分别是 400/533/667/800MHz。
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主频
• 内存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示 内存的速度，它代表着该内存所能达到的最高 工作频率。单位是MHz(兆赫).
• 内存插槽类型 SIMM: Single Inline Memory Module
单内联内存模块(8/16bit用30pin;32bit用72pin)
DIMM: Dual Inline Memory 双内联内存模块(SDRAM168pin/DDR184pin) RIMM: Rambus DRAM
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DIMM Introduce
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知名DIMM的LOGO
三星 美光
英飞凌
现代 金士顿
宇瞻
2威02刚1
smart 忆宝_香港 天堂
适用类型
台式机内存
笔记本内存
服务器内存
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内存接口类型/内存插槽类型
• 内存接口: 笔记本:采用144Pin、200Pin接口 台式机使用168Pin和184Pin接口
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CSP封装
• CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金 属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫 米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可 靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得 到大幅度提高.
• CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短 了பைடு நூலகம்号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的 抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使 得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。