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一、目的
本规范用于指导公司各型号产品或来料，部件，半成品，在测试焊接性能时的测试要求，方法和步骤。

二、适用范围
公司所有应用于电器，电子产品之接插件，依据产品规格书之要求，需要本项测试的
原料，半成品，成品。

三．权责单位
本规范应用于品质部各项检验和试验测试，有品质部督导实施。

四．实验设备工具
1.无铅锡钛炉
2.长柄镊子
3.隔热手套
五．引用标准
1.国家标准GB/T 2423.32-1985
2.行业标准QJ 2028-1990
3.行业标准SJ/T 10669-1995
六．试验方法
1.从待测产品或物料中，抽取5pcs样品，目视检查样品，应无脏污，缺损，变形等
不良。

2.样品在室温下静置30分钟，使之与环境温、湿度想适应。

3.将无铅锡钛炉电源开关打开，炉槽温度设定为245℃，等待锡炉升温完成。

4.锡炉达到设定温度，且温度稳定后，用长柄镊子夹取样品，将焊接区域濅入锡槽，
持续3S。

5.拿出样品，放在物料容器内冷却。

6.等待所有样品冷却后，在10倍放大镜下面观察样品焊接区域表面，检查沾锡情况。

7.将实验结果记录于实验报告和测试记录表中。

七．注意事项
1.实验过程中，需要做必要的防护，避免高温烫伤。

2.实验完毕，及时关闭电源，清理实验区域和场所。

3.如实记录结果。

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八．参考文件
1.《CMEI202无铅锡钛炉使用指引》
2.《GB/T 242
3.32-1985电工电子产品基本环境实验规程润湿称量法可焊性实验方法》
3.《QJ 2028-1990镀覆层可焊性实验方法》
4.《SJ/T 10669-1995表面组装元器件可焊性试验》
九．附件
1.《可焊性实验报告》
2.《无铅锡钛炉试验记录》。