连接器实验
一.连接器实验项目:
插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程(IR)、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、迅速插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。
二.各项实验之条件及实验目:
1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。
(自动插拔测试机)
参数:插入行程及速度、测试单程或去回程、插拔次数。
检查:检查产品在公母对插时力量与否太紧太松,当影响对插力理尺寸不良需做此项实验确认。
2.夹持力---测试端子植入塑料所需拔出之力量。
(自动插拔测试机)
参数:同上
检查:当端子卡钩尺寸或塑料卡槽尺寸不良时,需做此项实验来确认。
自动插拔测试机如下:
3.蒸汽老化---检查五金件电镀后保质期。
(镀全金/半金锡/全锡端子)实验条件为
温度98±2℃,时间8H。
(蒸汽老化实验机)
参数:温度及时间可以调节。
另可检查NY6T塑料吸湿性
检查:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。
蒸汽老化实验机如下:
4.盐水喷雾---检查五金件电镀后保质期。
(铁壳/叉片/铆钉类)实验条件为实验槽
温度35℃,时间4H,盐水比例5:95。
(盐水喷雾实验机) 参数:实验时间可调节。
检查:当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。
盐水喷雾实验机如下:
5.热风回流焊(IR)---仿真产品在客户处过SMT使用状况。
现厂内重要检查塑料起泡
状况及少量产品SMT实验,实验条件为温度235±5℃,最高温度
时间为3~5S。
(热风回流焊实验机)
参数:实验温度/时间可以依需求调节。
检查:当塑料存储时间过长(NY6T 3个月)、镀锡铁壳或沾锡膏实验需通过此实验确认塑料与否会起泡、铁壳与否会流锡或吃锡状况。
热风回流焊实验机如下:
6.振动测试---检查产品公母对插后瞬间导通性,实验时将产品所有串联接到信号
测试机上测试。
另也可以仿真产品在运送途中状况。
实验条件为频率
10HZ-55HZ-10HZ/分钟一种循环,振幅1.52mm,时间为X、Y、Z各2H。
参数:频率、振幅及时间均可依需求做调节。
检查:当产品对插口尺寸不良、产品包装不良或盖子与本体搭配不良需做此实验确认。
此实验项目重点是检查产品公母接触瞬间接触状况。
振动实验机如下:
7.高温老化---检查塑料及端子在温度为80℃,时间96H或温度为150℃,时间4H环
境下有无变化。
(例如塑料变形或端子变色发黄)
参数:温度及时间均可依需求调节。
检查:检查成品、塑料或端子在此环境下与否会浮现塑料变形,端子变色发黄或成品夹持力变小等异常问题。
当塑料修模或塑料/端子材质变更、以及塑料
针孔尺寸或端子卡位尺寸有变更需做此项实验。
高温老化实验机如下:
8.恒温恒湿---检查产品在定值50±2℃、湿度90%~95%RH,时间96小时或
循环条件65℃/95%RH(4H)—25℃/60%RH(2H)--- 65℃/95%RH(4H)---
25℃/60%RH(2H)---(-10℃/4H)---25℃/60%RH(2H),循环25次后,产
品变化状况。
例如绝缘特性、接触阻抗、插拔力以及端子腐蚀状况等
(恒温恒湿机)
参数:温湿度及时间或不同循环条件参数设定均可依需求做调节。
检查:当产品有任何工程变更时需做此项实验。
恒温恒湿机如下:
9.冷热冲击---检查产品在忽冷忽热环境下其变形状况,实验条件为
-55℃(30MIN)---排风(5min)---85℃(30min)--- 排风(5min)。
例如：
绝缘特性、接触阻抗、插拔力以及端子腐蚀状况等。
(冷热冲击机) 参数:温度、时间以及循环次数可依需求做调节。
检查:当产品有任何工程变更时需做此项实验。
冷热冲击机如下:
10.迅速插拔---检查产品公母对插之寿命(即产品规格规定之最多次数)。
采用电动
机做迅速公母对插,普通每分钟190次,另有一种简易插拔测试机可以
调节速度。
(迅速插拔测试机)
检查:当产品所需测试插拔力数量较多,又只需测试寿命可通过此实验检查。
迅速插拔测试机如下:
①可调速插拔机②迅速插拔机
此插拔机可以调节插拔速度,记入对插次数，只能做迅速公母对插测试检查产品对插寿命,约
但不能测出力量。
195次/分钟。
①可仿真手工对插速度来检查产品使用寿命,也可以迅速。
特点:迅速,但产品对插寿命会缩短。
②另一次测试2PCS样品。
11.接触阻抗---测试公母座接触之阻抗值。
不同产品其接触阻抗值大小不一,接触阻
抗值越小其信号传送速度越快(接触阻抗测试机)
检查:测试产品公母接触阻抗值,在插拔先后、恒温恒湿、冷热冲击需测试接触阻抗值。
接触阻抗测试机如下:
12.绝缘阻抗---检查产品之pin与pin间绝缘能力。
其阻抗值需不不大于1000MΩ,
测试电压为DC500V。
(绝缘阻抗测试机)
参数:测试电压可调节。
检查：当产品在生产时,PIN与PIN间有裂痕,或PIN间塑料肉厚太小,可通过此测试检查与否影响功能,但保证不能影响外观。
绝缘阻抗测试机如下:
13.耐压测试---测试产品PIN与PIN间耐压特性。
其测试条件为电压AC500V,截止电
流为1mA。
(耐压测试机)
参数:测试电压及电流均可依需求进行调节。
检查：当产品在生产时,PIN与PIN间有裂痕,或PIN间塑料肉厚太小,可通过此测试检查与否影响功能,但保证不能影响外观。
耐压测试机如下:
14.硬度测试---测试铜板维克氏硬度,其测试条件为重荷300g。
铜板硬度规格依不同
材质而定。
当端子折弯浮现裂痕时,可测试端子硬度来鉴定与否材质
太硬或为镀NI太高。
(硬度测试机)
注:不同材质硬度规格如附件<<硬度规格对照表>>
检查:当端子折弯时,从现裂痕或比较容易断掉可通过测试端子硬度确认与否端子硬度太硬导致上述不良。
硬度测试机如下:
15.喷漆厚度测试---检测喷漆厚度,例如100005外表有喷漆,用其检测喷漆厚度。
16.表面粗糙度测试---可测试模具、治工具表面粗糙限度。
超声涂层测厚仪及表面粗糙度计如下:
17.电镀膜厚测试---检测五金件电镀镀层厚度有无符合规格规定。
例如:端子镀NI过
高则端子折弯易裂,或电镀层镀太薄,则端子较易氧化、生锈等,
均可通过此测试来鉴定与否合格。
(膜厚测试机)
膜厚测试机如下:
18.吃锡性---检查电镀五金件焊接部位吃锡性,现厂内以过锡炉试吃锡性,温度为235
±5℃,时间为3S。
(锡炉)
检查:端子及铁壳电镀后其吃锡性与否ok可通过此实验确认。
19.耐焊性---检查电镀五金件吃锡部份之耐焊限度,与否因焊接温度过高及时间过长
产生镀层脱落,导致假焊或虚焊,测试条件为温度265±5℃,时间
为10S。
(锡炉)
检查:实验端子电镀层焊锡时所能承受耐焊能力,检查镀层与否会因焊锡时间过
长或温度过高时而浮现脱落现象。