率。

巧，要比顾客知道的多，才能分清楚哪些是真正的故障，哪些是使用不当或网络原因造成的要知道简单的维修方法返修中尤其重要，加强练习。

为维修服务。

当你要测某一点时，要先知道测它的目的，还要根据原理先知道那一点的是怎样的，再去测量。

在理解上机型的原理图，记住每一个电路在手机中的作用，正常工作所需条件。

出现故障时的表现，判断方法，简易处理方修新机型。

用自己的方式记笔记。

对图纸多标注。

否则很难记住。

图、电路原埋图、元件分布图。

但很多手机的图纸在市面上根本找不到，手机更新很快，图纸却难以跟上。

学习手机基本原理和维修方法却大致一样。

只要理解原理，根据原理掌握对手机故障检测、判断维修的基本方法，找出元件分台手机的主要电路模块。

是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原埋和构成概况的电路图，可简明的看出各功机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，可方便地看出其是集成电路内部电路方框图，在迸行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。

可以帮助了解某引脚再看原理图。

建议同学理解并熟练掌握一款手机的方框图，让这张方框图像公式一样，套用任何没有图纸的手机。

理、电路结构、电路参数的一种图纸。

通过它，我们分析手机工作流程，信号处理情况，供电控制情况，每个细节都合原理，如果有差异，说明电路工作不正常。

并且可以根据原来继续查找引起故障的元件。

要用一个电路完成一个功只是把原来的电路做些修改，更有甚者，电路不变，只改软件。

在PCB板中实际位置，可以根据原理图上各个元件的标号，对照元件分布图、电路原理图和手机彩图，可以很方便地位置，使维修变得方便快捷。

也便于我们把工作中的取得的数据及经实训一： SMD元件拆焊技术作使用方法。

防静电电烙铁1把、镊子 1把松香焊剂（助焊剂）适量天那水（或洗板水）适量整：风枪：置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

过热。

该电阻的最低温度旋扭的位置。

间位置。

右。

进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温色须用专用海棉处理。

坏PCB板和烙铁头。

烧。

、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

要放反。

液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。

厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃起泡”。

热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。

零件的热冲击。

翘起M左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。

与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热和低部加温补热。

拆IC的整个过程不超过250秒），如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然了，会增加虚焊的可能性。

而小引脚的焊盘补锡不容易。

IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不时会把IC漂走，过少起不到应有作用。

并对周围的怕热元件进行覆盖保护。

把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。

）并立即停止加热。

因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是不能过长。

水）清洗并吹干焊接点。

检查是否虚焊和短路。

引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。

焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下坏塑料元件。

如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB 芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。

蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。

用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化元件调整对位，马上撤离风枪即可。

这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。

M卡座），就不要使用风枪了。

元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。

焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。

如果元件加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。

元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。

（也可把元件放好各个引脚上点一下，即可焊好。

如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。

，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。

因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。

也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取四周加热，待焊锡熔化即可。

也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。

，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。

一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则元件引脚即可。

有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。

卸。

（包括无胶的和有胶的）。

装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。

它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在常重要。

只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。

否则会扩大故障甚至使PCB板报费。

先的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。

还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。

还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BG 部吸掉。

注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。

用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。

目前在市场上的效果，有些封胶还是无计可施。

还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。

对电路板也有一定的腐蚀作用。

的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取一种溶胶水试一试。

够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下IC的时很容易把板线枪调到适当档位，打开热风枪先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC，注意：如锡(如三档)。

因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290℃多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把IC 风枪对准IC，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。

一开始就放得太近吹，IC很容易烧冒出，用镊子轻触IC四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。

注意，当有锡珠冒出时并插刀人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风枪嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落；或者用热风枪重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新铜点和绿漆受损。

种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种IC一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡大，易短路）。

百克或一千克。

颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。

可取少量锡浆用热风枪吹熔，如锡球多，杂质少最好。

刮浆工具用锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。

然后用天那水洗净擦干。

导致成球困难，因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。

如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。

如果太干，手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

上锡浆时的关将会短路。

(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC)，刮锡完毕后（一定要直贴在IC上，不能有一点点的弯曲出现空隙），将热风枪的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330~340℃。

摇锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风枪的风咀，（避免温度继续上升。

过高的温度会使锡浆剧烈沸取下植锡板。

球大小不均匀，甚至部分没植上（大多是锡浆质量不好或IC脏或引脚无锡造成），最好重新植锡处理。

先将BGAlC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。

BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。

如果线路板上没有定位框需自己定位.在BGAIC的周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。

用这种万法力度要掌握好，不要伤及线路板。

沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。

这样，拆下IC后，线路IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。