有源光器件的结构和封装目录1有源光器件的分类 ........................................................................................错误!未指定书签。

2有源光器件的封装结构 .................................................................................错误!未指定书签。

2.1光发送器件的封装结构 ...........................................................................错误!未指定书签。

2.1.1同轴型光发送器件的封装结构 ..........................................................错误!未指定书签。

2.1.2蝶形光发送器件的封装结构..............................................................错误!未指定书签。

2.2光接收器件的封装结构 ...........................................................................错误!未指定书签。

2.2.1同轴型光接收器件的封装结构 ..........................................................错误!未指定书签。

2.2.2蝶形光接收器件的封装结构..............................................................错误!未指定书签。

2.3光收发一体模块的封装结构....................................................................错误!未指定书签。

2.3.11×9和2×9大封装光收发一体模块 .....................................................错误!未指定书签。

2.3.2GBIC（GigabitInterfaceConverter）光收发一体模块 ......................错误!未指定书签。

2.3.3SFF（SmallFormFactor）小封装光收发一体模块 ...........................错误!未指定书签。

2.3.4SFP（SmallFormFactorPluggable）小型可插拔式光收发一体模块错误!未指定书签。

2.3.5光收发模块的子部件.........................................................................错误!未指定书签。

3有源光器件的外壳 ........................................................................................错误!未指定书签。

3.1机械及环境保护 ......................................................................................错误!未指定书签。

3.2热传递.....................................................................................................错误!未指定书签。

3.3电通路.....................................................................................................错误!未指定书签。

3.3.1玻璃密封引脚....................................................................................错误!未指定书签。

3.3.2单层陶瓷 ...........................................................................................错误!未指定书签。

3.3.3多层陶瓷 ...........................................................................................错误!未指定书签。

3.3.4同轴连接器........................................................................................错误!未指定书签。

3.4光通路.....................................................................................................错误!未指定书签。

3.5几种封装外壳的制作工艺和电特性实例..................................................错误!未指定书签。

3.5.1小型双列直插封装（MiniDIL）.........................................................错误!未指定书签。

3.5.2多层陶瓷蝶形封装（Multilayerceramicbutterflytypepackages）......错误!未指定书签。

3.5.3射频连接器型封装.............................................................................错误!未指定书签。

4有源光器件的耦合和对准..............................................................................错误!未指定书签。

4.1耦合方式 .................................................................................................错误!未指定书签。

4.1.1直接耦合 ...........................................................................................错误!未指定书签。

4.1.2透镜耦合 ...........................................................................................错误!未指定书签。

4.2对准技术 .................................................................................................错误!未指定书签。

4.2.1同轴型器件的对准.............................................................................错误!未指定书签。

4.2.2双透镜系统的对准.............................................................................错误!未指定书签。

4.2.3直接耦合的对准 ................................................................................错误!未指定书签。

5有源光器件的其它组件/子装配 .....................................................................错误!未指定书签。

5.1透镜 ........................................................................................................错误!未指定书签。

5.2热电制冷器（TEC）...............................................................................错误!未指定书签。

5.3底座 ........................................................................................................错误!未指定书签。

5.4激光器管芯和背光管组件........................................................................错误!未指定书签。

6有源光器件的封装材料 .................................................................................错误!未指定书签。

6.1胶............................................................................................................错误!未指定书签。

6.2焊锡 ........................................................................................................错误!未指定书签。

6.3搪瓷或低温玻璃 ......................................................................................错误!未指定书签。