Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，其中的封装（Footprint）类型指的是PCB 设计中元器件的物理布局和引脚连接的定义。

不同类型的封装用于描述不同种类的电子元器件，例如芯片、二极管、电容、电感等。

以下是一些常见的Altium Designer 封装类型：
SMD（表面贴装器件）：
表面贴装器件封装类型，适用于直接安装在PCB 表面的元器件。

这些封装通常包括焊盘、引脚和元器件的外形轮廓。

THT（通孔组件）：
通孔组件封装类型，用于通过PCB 板上的通孔插件的元器件。

这些封装包括元器件的引脚和安装孔。

BGA（球栅阵列）：
用于描述球栅阵列封装的类型。

BGA 封装通常用于集成电路，其引脚以球形焊点连接到PCB 表面。

QFP（方形平面封装）：
方形平面封装类型，适用于方形的集成电路，引脚连接在封装的四周。

QFN（无引脚封装）：
无引脚封装类型，适用于集成电路，其引脚连接在封装的底部，无外部可见引脚。

CHIP（芯片）：
用于描述各种芯片元器件的封装类型，包括传感器、存储器芯片等。

CONN（连接器）：
连接器封装类型，用于描述各种连接器元器件，如电源连接器、插座等。

LED（发光二极管）：
用于描述LED 元器件的封装类型，包括各种封装形式，如贴片LED、LED 指示灯等。

CAP（电容）：
电容封装类型，用于描述不同类型的电容元器件，例如电解电容、陶瓷电容等。

RES（电阻）：
电阻封装类型，用于描述不同类型的电阻元器件，例如贴片电阻、插件电阻等。

在Altium Designer 中，设计者可以选择适合其设计需求的封装类型，并使用封装编辑器进行必要的定制和调整，以确保PCB 上的元器件布局和引脚连接符合设计要求。