焊接原理與銲點強度Soldering Basics and Joint Strength
銲墊為銅基地者焊接後立即生成良性的Cu 6Sn 5，且還會隨焊接熱量與後續老化而長厚
，不幸的是老化中更會長出惡性致命的Cu 3Sn 。

此類表面處理為：OSP 、
HASL 、
I-Sn 、I-Ag 等。

總體而言銅基地的銲點要比鎳基地者脆性低，可靠度也較好。

鎳基地之化鎳浸金與電鍍鎳金之金層較厚者，其焊點不但IMC 較薄且更容易形成金
脆，只有在快速長出的AuSn 4游走後鎳基地才會形成Ni 3Sn 4其強度原本就不如Cu 6Sn 5。

z 焊接是一種化學反應
焊錫性與銲點強度的不同
The Difference of Solderability and Solder Joint Strength
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有鉛與無鉛各種配方合金銲料(Solder)中，只有純錫(Sn)才會與PCB承焊的銅基地(OSP，I-Ag，I-Sn，HASL等)或鎳基地(化學鎳與電鍍鎳)，在強熱中發生擴散反應迅速生成介面性IMC而焊牢。

銲料中純錫以外的其他少量金屬，其等主要功能就是為了降低熔點(Melting Point, mp)以節省能源與減少PCB的熱傷害。

次要目的是改善銲點(Solder Joint)的韌度
(Toughness)與強度(Strength)，以加強互連之可靠度。

純錫的熔點高達321℃根本無法用於PCBA的焊接，必須配製成以錫為主的合金銲料才能使用。

例如加入少許銅做為兩相合金時(0.7% by wt)，不但mp降至227℃而且還呈現內外瞬間整體熔融之共熔狀態(Eutectic此字被譯為“共晶”係抄自日文
並不正確)。

無鉛回焊者以SAC305為主，波焊以SCNi
為主。

焊接過程與IMC (Intermetallic Compound，介面金屬共化物，介金屬)。