劣勢
1.產品創新性不足。 2.缺乏自有品牌，行銷管道不足。 3.高頻、無線通訊、類比設計以及系統
等人才不足。 4.SoC相關設計、製造、封裝和測試技
術仍待加強。
註:多功能晶片,系統單晶片 (System-On-a-Chip，SOC)
兩岸半導體SWOT分析
機會
1.大陸PC/數位消費性電子市場胃納大。台灣 具同文同種優勢。
半導體產業分析
組員: 93114114 林怡欣 93114124 蔡松展 93114251 謝瑋璘 93114169 蔡文杰
製造流程
I. 半導體材料
◎半導體 (Semi-Conductor)：導電性介於導 體與導體之間，利用人為方式 (電壓) 來控 制電子之傳遞。
◎半導體的導電： 正(P)形半導體：矽 ┼ 硼，增加電洞 負(N)形半導體：矽 ┼ 磷或砷，增加電子
利用率：%
100
95 300.0
250.0
90 200.0
85 150.0
80 100.0
50.0
75 0.0
70
WSpW x1000
65
60 400.0
55 350.0
300.0
50 250.0
WSpW x1000
3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
200.0
2003
150.0
100.0
50.0
0.0
Utilization Actual Wafer Start per Week
電性
◎封裝測試：
V. 記憶體
記憶體：電腦運作時儲存資料的設備。 ◎ 揮發性記憶體：在電源關閉後，所儲存資料將
消失。
◎ 非揮發性記憶體：在電源關閉後，仍保存既有 資料。
DRAM 深溝式與堆疊式製程技 術比較
優點
缺點
堆疊式 電容量擴充性佳，不利系統單晶片
高階物性易克服 (SOC)的開發
深溝式 單片裸晶數較堆 高階製程的物性限
MOS >= 0.7µm MOS < 0.4 to >= 0.3µm MOS < 0.2µm MOS < 0.7 to >= 0.4µm MOS < 0.3 to >= 0.2µm
3Q 4Q 1Q 2Q 2002
MOS < 0.7 to >= 0.4µm MOS < 0.3 to >= 0.2µm MOS >= 0.7µm MOS < 0.4 to >= 0.3µm MOS < 0.2µm
疊式
制高，可能影響良
增加10%
率
VI. 台灣半導體產業概況
資訊應用 IC設計產業： 通訊應用
消費性應用
提升良率(瓶頸) IC製造(代工)產業：
資本支出(下降)
IC封裝測試產業
DRAM產業
台灣IC製造業產能統計
全球代工市場
產能：仟片/每週 600
500 400
300 200
100 0 1Q 2Q 2001
◎半導體元件的發展要素： 產出良率 效能/價格比 市場需求
◎半導體材質： 單一元素(Monolithic) 化合物半導體(Hybrid)
◎矽半導體元件
◎積體電路集積度
SSI：小規模積體電路 (一顆IC含10個電晶體) MSI：中規模積體電路 (一顆IC含102個電晶體) LSI：大規模積體電路 (一顆IC含104個電晶體) VLSI：超大規模積體電路 (一顆IC含106個電晶體) ULSI：超大規模積體電路 (一顆IC含108個電晶體) GLSI：巨大規模積體電路 (一顆IC含109個電晶體)
續
根據多數國內外主要研究機構及廠商之預測， 2002年半導體市場景氣雖仍處調整期，回升。 由於代工景氣逐步加溫，產能若無法隨 著景氣而上，業者將馬上面臨失去戰場的危 機。99年底聯電將旗下公司合併，走向合資 聯盟快速擴充產能策略，坐收『美化EPS、 營收激增、營益率提昇、財務透明』等效果； 台積電也違背一貫作風，積極購併德碁並與 力晶策略聯盟，藉以掌握贏面。 根據估計 未來代工需求大增，不管台積電或聯電都會 面臨產能不足的情況，因此，目前都積極擴 廠中。台積電採取製造群的全球策略，積極 在竹科、南科和美國擴廠。
莫爾定律：「晶片的電晶體數目每18個月會增加兩 倍。」
II . 半導體產業結構
III . 微元件
◎微處理器(MPU)：
◎微控制器(MCU)：
IV. 邏輯IC
◎ IC設計：
◎光罩製作與積體電路：
將矽晶體切為晶體薄片 於薄片上鋪上其他元素 進入擴散爐，將晶圓置於汽化薄霧中，改變導
電性質 鋪上光阻劑 將IC設計縮製於光罩 (玻璃面板) 上 將光罩上的設計圖複製於晶圓片上 洗掉未曝光的光阻劑 以電子光束將一些離子放置於晶圓上，控制導
兩岸半導體產業聚落
兩岸半導體SWOT分析
優勢
1.半導體產業專業分工，群聚效果顯著。 2.人力素質佳，上下游產業垂直分工，能 力強。 3.專業晶圓代工製造實力強，並帶動上下 游產業發展。 4. 營運彈性大，效率高，具成本 競爭 優勢。 5.下游PC資訊產業為堅強支援。 6.設計技術高、能力強。
兩岸半導體SWOT分析
2.IA產品衍生的零組件商機。 3.業界聯盟、技轉和併購增加實力。 4.IDM大廠持續釋出訂單，對Foundry製造和封
Capacity Wafer Start per Week
MOS <0.2µm to >=0.16µm
100
90
80
70
60
50
40
1Q
2Q
3Q
03
03
03
MOS <0.16µm
100
90
80
70
60
1Q
2Q
3Q
03
03
03
Percent
Percent
台灣半導體產業現況
我國半導體產業結構與其他國家之最大不同點為 我國之專業分工體系，在該專業分工模式下，我 國之半導體產業在全球擁有強勁之競爭力。我國 半導體廠商依其分工型態可分為四類：第一類為 半導體設計，目前共有一百餘家公司；第二類為 晶圓製造，目前共有二十餘家公司；第三類則為 封裝，目前共有四十餘家公司；第四類則為測試， 目前共有三十餘家公司。 在半導體設計方面，我國已成為僅次於美國矽 谷的第二大供應地區；在晶圓製造方面，我國已 成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓 之產能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，台灣已是 全球晶圓廠密度最高之地區，在全球之晶圓供應 鏈上具有相當之重要地位；在封裝及測試方面， 我國業者已與全球製程微縮及銅製程之需求同步 提升技術，在爭取訂單上具有極大之優勢。