第1页 共27页 编号： 密级 可靠性仿真试验报告 （第一轮）

送 试 单 位 : 送试单位地址: 产品型号名称: 试 验 日 期 :

2017年 月 日 第2页 共27页

结 论： 2017年10月，模块在中国电子科技集团公司第二十研究所实验室按照《模块可靠性仿真试验大纲》进行了可靠性仿真试验，主要结论如下： 1) 受试产品整机热设计合理，相对71℃平台环境，机箱平均温升为10℃。 2) 受试产品整机振动设计合理，模块标称频率为100MHz，与标称频率测量预期结果相符合。 3) 模块热设计相对薄弱，存在热集中区，局部温度最高达90℃，模块上的1个元器件温度均较高。 4) 模块振动设计相对薄弱，存在1问题。 5) 模块的温度相对较高，长时间工作发生故障概率较大。 6) 受试产品中工作小时内失效概率大于63.2%的器件包括：通用接收模块的。 7) 受试产品平均首发故障时间预计值为XX小时（共对1个模块进行了预计，其中平均首发故障时间预计值为XX小时）。 8) 共发现薄弱环节1个，其中模块0个、器件1个。 9) 其它需要说明的结论 以下空白

2017年10月 日

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说明：报告只对本次试验有效。未经本实验室许可，不得部分复印。 联系方式 第3页 共27页

目录 1 试验目的 ................................................................................................................................ 5 2 试验依据 ................................................................................................................................ 5 3 受试产品说明 ........................................................................................................................ 5 4 任务安排 ................................................................................................................................ 6 4.1 任务分工 ..................................................................................................................... 6 4.2 试验时间、地点及人员 ............................................................................................. 6 5 试验流程 ................................................................................................................................ 6 6 试验条件 ................................................................................................................................ 7 6.1 试验环境条件（试验剖面） ..................................................................................... 7 6.2 环控条件 ..................................................................................................................... 8 7 试验设备 ................................................................................................................................ 8 7.1 计算机软件 ................................................................................................................. 8 7.2 测试设备及仪表 ......................................................................................................... 8 8 仿真分析 ................................................................................................................................ 9 8.1 信息收集 ..................................................................................................................... 9 8.2 数字样机建模 ............................................................................................................. 9 8.3 应力分析 ................................................................................................................... 16 8.4 故障预计 ................................................................................................................... 24 8.5 可靠性评估 ............................................................................................................... 26 9 试验结论 .............................................................................................................................. 26

图1 可靠性仿真试验流程 ..................................................................................................... 6 图3 振动谱型图 ..................................................................................................................... 8 图4 受试产品CAD数字样机 .............................................................................................. 9 图6 受试产品FEA数字样机 ............................................................................................. 12 图13 受试设备故障预计模型 ............................................................................................. 24 图14 XX模块的潜在故障点位置 ...................................................................................... 26

表1 受试产品组成 ................................................................................................................. 5 表2 受试产品技术状态 ......................................................................................................... 5 表3 任务分工 ......................................................................................................................... 6 表4 温度应力条件表 ............................................................................................................. 7 表5 振动应力量级表 ............................................................................................................. 7 表6 计算机软件表 ................................................................................................................. 8 表7 测试设备及仪表 ............................................................................................................. 8 表8 CAD数字样机组成说明表 ......................................................................................... 10 表9 CFD数字样机组成说明表 .......................................................................................... 10 表10 热分析箱体部件材料对应表 ......................................................................................11 表11 FEA数字样机组成说明表 ........................................................................................ 12 表12 振动分析材料对应表 ................................................................................................. 13 表13 各模块主要发热器件试验数据与仿真数据对比 ..................................................... 14 表14 模态对比（无约束状态） ......................................................................................... 15 表15 振动响应对比（实际安装状态） ................................................ 错误!未定义书签。