当前位置:文档之家› 导热材料的发展现状和前景

导热材料的发展现状和前景


● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合
●高低不平时,使用无法填充导热时, 也要使用导热硅胶片来导热。
●小尺寸需要散热时,也应该使用导 热硅胶片来导热。
国内
国外Βιβλιοθήκη 我国在1997年开始对导热主绝 有一个新动向值得关注,在保持导 缘材料进行了研究,目的是为了发 热系数0.5W· Km导热填充料总量减 展我国的空冷汽轮发电机组的需要。 少了50%左右。
3.相对差距甚大,绝缘工作者们应更加努力的 加强学习和交流。




1.铝基板(PCB板)与灯饰散热片之间。
2.铝基板(PCB板)与灯饰外壳之间。 3.铝基板(PCB板)与铝基板之间。


优势 ●高可靠性 ● 可压缩性强,柔软兼有弹性
劣势 ●大面积需要导热,使用导热导热硅 脂(或导热膏)涂抹不方便。 ●长条形面积的散热。使用导热硅脂 (或导热膏)易涂抹到产品外。
重点研究方向是高热导多胶粉云母 瑞士的公司为不同电机制造厂家提 带和高热导半导体填充胶。我国的 供的高热导少胶粉云母带的技术指 高导热主绝缘材料还有很大的空间。 标中含有促进剂。
总结


1.高热导主绝缘材料在现代电机技术发展中, 有着极为重要的研究价值和应用前景。 2.通过对比分析可知:国外多年前就完成了工 业生产和使用,而我国到目前为止,还处于 初级阶段的探索和研究。
葛海浪&李小超
参数 产品
总结
导热材料
要求 前景
5
固化时间
1
综合考虑
工作温度
4
导热系数K
贮存寿命
2
3
热阻抗R
有机硅导热灌封胶
导热脂
导热绝缘胶带 (导热胶带) 各有所长 导热垫
导热膏
导热粘接胶
变相材料
导热胶
导热性好: 传统的导热 材料银、铜、
绝缘耐腐蚀:
综合性好:
一般的 橡胶制品
导热硅橡胶
铝等金属
相关主题