【中文题目答案】
1、溶胶凝胶法、液相沉淀法
2、去污、助磨、乳化作用
3、普通陶瓷：有玻璃相和晶相构成，不强调晶粒尺寸的一致性，
晶粒有大有小而不影响其性能；
精细陶瓷：不但要求晶粒细小，而且要求各晶粒尺寸大小均匀
4、科技发展、生产要求等（可自己发挥）
5、晶体结构、原子尺寸因素化学亲和力原子价
6、加热，提高半导体温度；光照，光敏电阻的光电导现象；掺杂
7、固溶强化、细晶强化、弥散强化、加工硬化
8、略（自由发挥，但要记住实事求是）
笔试
一、材料分析
1.影响X射线的因素（5个）
2.细粒细化如何影响材料强韧性
3.P型半导体，N型半导体，P-N结
4.电子与物体作用产生各种物理信号，及信号作用范围，应用？
二、物化
1.原电池、电解池本质区别，正负极，阴阳极？
2.表面现象举例（为何液体表面分子受力跟内部不一样）
3.画相图（一种物质加入另一种物质使凝固点上升或使凝固点下降）
4.电动现象有哪几种
5.热力学平衡与动力学平衡区别
面试
1.三大材料区别（英文）
2.如果实验室缺样品和仪器该如何（中英文回答）（物化材料方向）；如何做杯子（中英文）
（材料加工方向）
3.晶体和非晶体区别
4.如何制作金相样品
5.P型半导体，N型半导体，P-N结
6.材料透明不透明的原因（从电子跃迁方面回答）
7.火线与火线间电压380V，火线与零线间电压（220V）。