编号：FS-QG-68725芯片后端设计工程师岗位职责Chip backend design engineer job responsibilities
说明：为规划化、统一化进行岗位管理，使岗位管理人员有章可循，提高工作效率与明确责任制，特此编写。

芯片后端设计工程师OPPO移动通信OPPO广东移动通信有限公司，OPPO，OPPO手机，OPPO移动通信，欧珀，欧珀移动通信，oppo岗位职责:
1.参加数字后端从RTL到GDS的实现工作;
2.参与数字后端流程的开发和完善，评估，验证和分析相关工具/流程的性能;
3.支持前端代码开发和验证的工作，参与芯片定义和开发方案的评估;
4.参与芯片平台分析工作。

任职资格:
1、本科以上学历(计算机/电子/通信等相关专业优先)，有良好数字电路基础，熟悉Verilog/VHDL;
2、2年或以上后端工作经验，熟悉综合，约束，布局布
线，STA，DRC/LVS等工作及主流工具，熟悉DFT优先，有28nm 及以下流片经验优先;
请输入您公司的名字
Foonshion Design Co., Ltd。