封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
常见英文缩写解释（按字母顺序排列）：模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体 MCG=DIP封Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP下面是MAXIM的命名规则：三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃至 70℃（商业级）I = -20℃至 +85℃（工业级）E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）A = -40℃至 +85℃（航空级）M = -55℃至 +125℃（军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装四字母后缀：例如：MAX1480ACPIA = 指标等级或附带功能C = 温度范围P = 封装类型I = 管脚数管脚数：A: 8 B: 10，64C: 12，192 D: 14E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44I: 28 J: 32K: 5，68 L: 40M: 7，48 N: 18O: 42 P: 20Q: 2，100 R: 3，84S: 4，80 T: 6，160U: 60 V: 8（圆形）W: 10（圆形）X: 36Y: 8（圆形）Z: 10（圆形）E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。
后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器 A/D D/A模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列工业 / 民用电表微控制器等TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××：1、后缀带BCP或BE属军品2、后缀带BF属普军级3、后缀带BF3A或883属军品级TL×××：1、后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度FLASH 快闪记忆体，嵌入式奔腾处理器，Xscale, 个人数字助理PDA StrongARM处理器及开发工具，IXA网络处理器，i960RISC处理器，PCI-PCI Bridge 芯片，8位及16位单片机INTEL产品命名规则：N80C196系列都是单片机前缀：N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装 KC20主频 KB主频 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOPSRAM,SDRAM,EDO/FPM DRAM， EEPROM,8051 系列单片机，ASIC及语音芯片以“IS”开头比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP高性能模拟器件电压基准运算放大器数/模模数转换器电源及马达控制线路以产品名称为前缀LTC1051CS CS表示表贴LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚FLASH 快闪记忆体微处理器双端口RAM 先进先出器件FIFO 高速静态存储器SRAM快速逻辑器件FCT 低功耗高速TTL系列如74FCT16XXX系列IDT的产品一般都是IDT开头的。
后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。
2、后缀中P属宽体DIP。
3、后缀中J属PLCC。
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP机顶壳，消费类电子产品，MP3,Monitor IC Mosfet , Linear IC ,Chipsets单片机为主AT89C系列EPROM , FLASH , SRAM 可完全代替 ATMEL ,ST ,SST ,AMD ,ISSI ,CYPRESS ,IDT ,ICSI的同类产品W24258S-70LL 32×8 SRAM 可完全替代W24257S-70LLW2465S-70LL 高稳定性的8K×8 SRAM 管脚定意完全等同 6264NS的产品部分以LM 、LF开头的LM324N 3字头代表民品带N圆帽LM224N 2字头代表工业级带J陶封LM124J 1字头代表军品带N塑封以ICL开头以IMP开头，很多型号可以和AD、MAXIM、DALLAS、National、Microchip等互换以产品名称为前缀 MC××××以产品功能为前缀 EPE EPF EPD EPPFC PCF/taec/封装： DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT代表TSOP封装新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理MCU SM59××、SM79××、SM89××系列FLASH S29××系列SM59××系列都可以ISP(在线编程) ，SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序MCU单片机尾缀说明AC25P 表示5伏25频率DIP封装AC40P 表示5伏40频率DIP封装AC25J 表示5伏25频率PLCC封装AC40J 表示5伏40频率PLCC封装AC25Q 表示5伏25频率QFP封装AC40Q 表示5伏40频率QFP封装AC 表示 5VAL 表示3.3V封装说明DIP简称P PLCC简称J QFP简称Q专业术语常用名词缩写中英文对照A:Actuator 执行器A:Amplifier 放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier 开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller 模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务ACS:Access Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback 声反馈AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit 空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control 自动平衡控制ALS:Alarm Seconds 告警秒ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:Access Network 接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整AU:Administration Unit 管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation & Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background Block Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities 建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS: Background Sound 背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code 比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN 宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band -Integrated Services Digital Network 宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller 突发模式控制器BMS:Building Management System 智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN 基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S: Client/Server客户机/服务器C:Combines 混合器C:Container 容器CA:Call Accounting电话自动计费系统CATV:Cable Television 有线电视CC:Call Control 呼叫控制CC:Coax cable 同轴电缆CCD:Charge coupled devices 电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function 簇控制功能CD:Campus Distributor 建筑群配线架CD:Combination detector 感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign 连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data 合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system 二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex Access 码分多址CF:Core Function 核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation 压扩调频繁CIS:Call Information System 呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference 国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol 无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module 通信模块CM:Configuration Management 配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity 会聚协议实体CR/E:card reader /Encoder (Ticket reader )卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check 循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe 显示器，监视器，阴极射线管CS: Convergence service 会聚服务CS:Cableron Spectrum 旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen 挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet 组合音响CSCW:Computer supported collaborative work 计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second 连续严重误码秒CSF:Cell Site Function 单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat 复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector 缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio 载波比CW:Control Word 控制字D:Directional 指向性D:Distortion 失真度D:Distributive 分布式DA:Distribution Amplifier 分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System 数据库组织系统DBSS:Database Security System 数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network 数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel -Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network 数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word 数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback 分布反馈DID:Direct Inward Dialing 直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer 数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One 一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics 指向性响应DS:Direct Sound 直正声DSP:Digital signal Processing 数字信号处理DSS：Deiision Support System 决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency 双音多频DTS:Dual -Technology Sensor 双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing 密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect 数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer 均衡器E:Expander 扩展器EA-DFB:Electricity Absorb-Distributed Feedback 电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel 嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange 电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics 电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty 电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference 电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility 电磁敏感性EN:Equivalent Noise 等效噪声EP:Emergency Power 应急电源ES:Emergency Sooket 应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA 误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB 误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio 误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter 滤波器FAB:Fire Alarm Bell 火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit 火灾自动报警控制装置FC:Failure Count 失效次数FC:Frequency Converter 频率变换器FCC:Fire Alarm System 火灾报警系统FCS:Field Control System 现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door 防火门FD:Flame Detector 火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder 分频器FDD:Frequency Division Dual 频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。