雾化器layout说明文档
雾化片的驱动和振荡电路的布局会影响到雾化器的整体特性，为保证产品性能，layout 之前需参考以下说明：
图1 雾化片驱动电路原理图
1、铺地
图1中，振荡电路和驱动电路的GND处会有大电流流过，为降低电流噪声对MCU电源处的干扰，这两处电路的GND应整体敷铜后再单点接至电源输入端的GND。

可参考图2和图3的铺地方式：雾化片驱动电路的GND从电容C12处引出连接至电源接口。

图2 振荡电路的地线要连接至电源接口处的GND
图3 地线连接示意图
2、追频电路
为保证追频功能的稳定，图1中的追频检测电路处的GND应连接至大片的铺地上。

可参考图4和图5的方式：追频电路的GND由R21引出，连接至系统的GND上，以保证采样信号的稳定。

图4 追频电路地线连接示1
图5 追频电路地线连接示意2
3、散热
电感在工作时会产生很高的热量，这些热量若无法及时散出会导致电感失效或MOS管烧毁。

因此，与电感相连的24V电源和MOS管漏极这两处的敷铜面积应尽量大。

可参考图5和图6的敷铜方式。

MOS管漏极处的敷铜面积应尽量大于漏极焊盘的2倍。

图5 24V电源处敷铜示意图
图6 MOS管漏极处敷铜示意图
4、滤波
图1中，振荡电路中电感L1两端并联的瓷介电容C11可减少振荡电路的谐波，降低MOS管温度，布板时应靠近电感L1放置。

可参考图7的放置方式。

图7 并联在电感两端的电容应靠近电感放置。