半导体湿法工艺半导体湿法工艺是半导体制造过程中的一种重要工艺，也被称为湿法腐蚀或湿法刻蚀。
该工艺通过使用化学腐蚀剂（如酸、碱等）来将材料表面的一层或多层材料去除，以达到改变该物质表面性质的目的。
半导体湿法工艺主要用于制备氮化硅、氧化铝、氧化硅等材料的薄膜，以及制造导电铜、金属码盘等电子元器件。
半导体湿法工艺具有操作简便、加工效率高、成本低等优点，但同时也存在环境污染、产生腐蚀废液等问题，需要加强环保措施和处理方法。
