一、CDMA手机饰品的闪光原理为什么中国移动GSM手机饰品挂在中国联通CDMA手机上不闪光？这要从CDMA和GSM手机的工作原理谈起，GSM手机是采取将语音打包压缩后发射出去的，也就是说间隙脉冲工作的，工作时提高发射功率来保持语音清晰，其余时间不发射。

而CDMA手机基台采用了定向天线系统，当基台发现有手机要工作时，便会启动定向系统指向手机所在的方向并计算手机最经济的发射功率，使手机发射功率维持在比较低的水平，也就是说CDMA手机系统是充分利用基台的定向系统优势，而让手机工作在小功率状态（这就是大家看到的CDMA手机的电池容量可以比GSM手机容量小而使用时间长的原因）。

这样CDMA手机系统便可采用连续工作的方式发射信号，而不像GSM手机脉冲工作方式那样工作时大功率发射。

目前市面上手机饰品是为GSM手机设计的，也就是说利用了GSM手机脉冲工作时大功率发射信号来触发IC闪光的。

但对于CDMA手机GSM手机饰品就不会闪光了。

本公司在充分研究CDMA手机系统后，开发了CDMA手机闪光饰品，她能在CDMA手机工作时触发专用IC闪光。

这是目前世界上真正的第一款CDMA手机来电闪光饰品。

二、手机贴纸的闪光原理当手机向基台传送信号时，手机发射的是很强的电磁波。

根据电磁理论，电磁波在空中遇到天线，在天线的中段就会产生电压和电流。

闪光贴纸其实就是一根接收天线，它把手机的电磁波信号变为电压和电流导致发光。

但是为什么只有NOKIA的手机使用贴纸效果最好呢？因为由于此类型的手机没有采用标准的高效率螺旋天线，为了达到通话清晰和不掉线的效果，此类手机设计时就增大了手机的发射功率。

这也是此类手机电池不够其它手机电池使用时间长的原因。

三、GSM手机饰品的闪光原理手机使用时，手机是一部信号发射接收器，不停地和基台进行接收和发射的交换。

手机闪光饰品中有一块具有检测手机信号发射接收的专用IC，当接检测到手机有信号时，就启动IC工作―－发光或发声等等。

早期的闪光吊饰采用的是通用IC，需要加外围电路来检测手机的信号，这样做体积大，不适用产品的小型化。

而现在把检测手机信号的外围电路和闪光IC集成一起。

GSM手机工作原理简介发布时间：2006-10-18图1 FDMA、TDMA及CDMA之间的对照图GSM是采用FDMA（频分）与TDMA（时分）制式相结合的一种通信技术，其网络中所有用户分时使用不同的频率进行通信。

在GSM900频段，25MHZ的频率范围划分为124个不同的信道，每个信道带宽为200K，每个信道含8个时隙，即GSM900M频段在同一区域内，可同时供近1000个用户使用。

而CDMA是采用码分多址技术的一种通信系统，在这个系统中所有用户都使用同一频率。

FDMA、TDMA及CDMA的比较如图.一、GSM的理论基础.GSM系统是第二代数字蜂窝移动通信系统,它采用900MHz频段,在后期又加入了1800MHz频段及1900MHz频段,为便于区别,分别称为GSM900、DCS1800及PCS1900. 凌锐手机具有GSM900MHz及DCS1800MHz两个频段自动切换的功能.初期的GSM的工作频率是890～915MHz(移动台发),935～960MHz(基站发)共25MHz的双工频率;后加入了EGSM(扩展GSM)其频段为880～890MHz(移动台发),925～935MHz(基站发),为与EGSM区别,把前者称之为PGSM。

GSM900上行与下行频段的间隔为45MHz,信道间隔为200KHz,可分为124个信道（EGSM加入了975～1023共49个信道）；因此E-GSM共有174个信道。

DCS1800的频段为1710～1785MHz(移动台发),1805～1880MHz(基站发),上行与下行频段的间隔为95MHz，频带宽度为75M，可分为374个信道（512至885）。

PCS1900的频段分为上行：1850～1910MHz，下行：1930～1990MHz，上行与下行频段的间隔为80MHz，频带宽度为60M，可分为300个信道。

每信道分成8个时隙(半速率是有16个),每个时隙信道速率是s,信道总传输速率s,采用GMSK调制，通信方式是全双工，分集接收，每秒跳频217次,交错信道编码,自适应均衡.现在GSM向前发展开发了GPRS业务，作为2G向3G的过渡方式。

注：GPRS（General Packet Radio Service，通用无线分组业务）作为第二代移动通信技术GSM向第三代移动通信（3G）的过渡技术，是由英国BT Cellnet 公司早在1993年提出的，是GSM Phase2+ (1997年)规范实现的内容之一，是一种基于GSM的移动分组数据业务，面向用户提供移动分组的IP或者连接。

GSM手机的话音编码采用RPE-LTP(规则脉冲激励线性预测编码)方案,它每20ms输出260比特,因此速率是13Kb/s.每帧为120/26=,每时隙为577us,每比特宽度为.下图是一个GSM的源编码与信道编码示意图.图2-2-2 GSM的源编码与信道编码但它还要加入纠错编码.因为话音编码的比特重要性不同,一种是重要的称为I类比特,必需加以保护,即规则脉冲编码与LPC参数比特共182个,加上3位奇偶检验比特,及4位尾比特共189比特.纠错编码使用1/2码率的卷积码,因此共编码为378个比特.260比特中的其余78个比特,则不加以保护.这样加起来,每20ms的总输出是456比特.如图1所示.为了防止抗衰落引起的突了误码,编码后的比特还须进行交织.交织的原理在此从略.二、GSM手机原理框图.图2 GSM移动电话原理框图移动电话(以下均称手机)电路结构可分为四个部分:无线部分、传输处理部分、接口部分、电源部分。

其电路原理可归纳为两大部分：射频电路和基带电路。

1．无线部分包括天线回路、发送、接收、调制解调和振荡器等高频系统.其中发送部分由射频功率放大器、带通滤波器组成.接收部分由高频滤波、高频放大、变频及中频滤波器组成,调制解调器采用GMSK.2．传输处理发送通道的处理包括语音编码、信道编码、加密、TDMA帧形成.1)语音编码:用户的话音通过MIC转化成电信号,这个电信号通过ADC转化成数字的、代表语音的13Kbitps的信息流。

2）信道编码：为了检测甚至纠正传输期间产生的差错，在数据流中引入冗余码，通过从信源数据计算得到的信息来提高其速率。

信道编码的结果是一个码字流。

3）交织:将几个码字的比特混合起来,使得在已调制信号中相互靠近的比特能扩展到几个码字上.由于调制流中连续出错的可能性是紧密相关的,而且由于当差错被去相关后,信道编码性能会改善,交织的目的就是去除差错及它们在码字中位置的相关性,交织以后,信息流就成了信息块的序列.4）突发脉冲格式化：为有助于接收信号的同步和均衡，向加密的信息块中增加一些二进制信息使其成为二进制信息块。

5）加密：通过仅由移动台和基站收发台知道的加密方式修改这些信息块的内容。

6）调制：使用GMSK调制技术，在适当时刻将数码信号转变为合适的频率的模拟信号；然后通过射频电路的处理，以无线电波的形式发射出去。

接收通道的处理包括均衡、信道分离、解密、信道解码和语音解码.1）解调：无线电波被天线接收以后，接收机根据多址规则接收相应的信息。

在突发脉冲格式化期间引入的附加信息的帮助下对这部分信号进行解调，结果为二进制信息块的序列。

2）均衡：采用均衡解调的目的是校正因复杂地形引起的无线电信号失真。

3）解密：通过与加密相反的方法修改这些比特。

4）去交织：为了重建码字，把不同的突发脉冲的比特放回原位。

5）信道解码：利用附加的冗余码，检测或纠正解调器输出中可能的差错，从解调器的输出中恢复信源信息。

6）语音解码：通过译码器DAC将数字语音信息还原成模拟的语音信号。

控制部分对移动电话进行控制和管理.包括定时控制、数字系统控制、天线系统控制以及人机接口控制等.若采用跳频,还应包括对跳频的控制.控制器采用微处理器.3．接口部分包括模拟语音接口、数字接口及人机接口三个部分.模拟语音接口包括A/D、D/A变换、话筒和扬声器.数字接口主要是数字终端适配器.人机接口主要有显示器和键盘.4．电源部分电源部分包括电池直接供电的电路和由电池供电通过专用集成电源IC转换成各路直流电压的电路。

手机BGA元件的维修通信科技术专业科池均祥球栅阵列封装技术（Ball Grid Array），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。

随着半导体工艺技术的发展，近年来手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。

但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。

在这里根据本人对SMD元件的焊接、解焊的一些了解，向大家介绍BGA元件的维修技术与操作技能，希望能“抛砖引玉”，共同提高BGA元件的维修技术。

一、 BGA维修中要重视的问题因为BGA封装所固有的特性，因此应注意以下几个问题：①防止拆焊过程中的超温损坏；②防止静电积聚损坏；③热风焊接的风流及压力；④防止拉坏PCB上的BGA焊盘；⑤BGA在PCB上的定位与方向；⑥植锡钢片的性能。

BGA在PCB板上的装联焊接本来是电子工厂自动化设备进行的，维修时碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进、操作容易的维修工具、设备，成功率还是较大的。

二、BGA维修中要用到的基本设备和工具BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及热风枪。

大家碰到最多的难题还是植锡困难和热风枪操作温度、风压难以把握，就算采用“白光”850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因此成功率不高。

从精度、可靠性、科学性等几个方面考虑推荐使用以下设备和工具（如右图）：① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器；② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台；③ SUNKKO BGA专用焊接喷头；④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。

而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。

三、BGA的维修操作技能1．BGA的解焊前准备将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃～310℃；解焊时间：15秒；风速参数：×××（共9档，用户可通过用户码预置）（如右图）；最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。

2．解焊解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，可用记号笔沿四周划上，记住方向，作好记号（也可采用贴纸定位法）。