4.
生产线组长或作业员使用锡膏时,与物料员互检该编号需符合使用要求
5. 应根据生产用量,提前从冰箱内取出锡膏置于室内环境下解冻,解冻时间至少6小时,经机器搅拌 使它均匀,搅拌的时间为5分钟，再将其拆分，放置于一空锡膏罐内使用，其余放入冰箱指定位 置，其在冰箱中的存储时间为1周
6. 超过使用期限的锡膏或回收次数超过一次的必须报废.所有报的锡膏都必须经过ME工程师签确
11：底层贴片 首 样
采用热压焊接
15：底层回流
14：FPC贴装
5：顶层贴片
12：底 层贴片 首检
正 常 生 产 13：炉 前检验
17：分板
热压 焊接
18：热压焊接
回流焊接流程指示
热压焊接流程指示
19： IPQC检
验
22：输出
20：FPC开/短路 测试
21： QA检
验
6
1、PCB来料检验
图1、金手指镀层残缺
图2、金手指凹点
图3、金手指有结瘤或关 键区有、金手指露铜
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1.1、PCB来料检验要求
金手指镀层均匀,无针孔,无卷边,没有露镍或露铜的缺口或划痕；PCB板正、反面金 手指不允许有露铜露镍金属刮伤;
PCB正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求; PCB背面暗痕（镀前划伤）及所有纵向的划痕均不做要求,不作控制; PCB背面的未露底镀后划痕：发现划痕后，轴向转动PCB板，在背面的正常检视
一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻； 二、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低； 三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰； 四、易于实现自动化，提高生产效率； 五、降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、 设备、人力、 时间等 。
2
SMT有关的技术
一、电子元件、集成电路的设计制造技术 二、电子产品的电路设计技术 三、电路板的制造技术 四、自动贴装设备的设计制造技术 五、电路装配制造工艺技术 六、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
8
2、PCB烘烤
预处理温度设置为85±10℃，烘烤时间不少于4小时； 放入干燥箱的PCB基板必须要去除其外面的真空包装袋； 对于尺寸超过300*300mm的基板，在烘烤时，要求在箱内散开放置，以确
保烘烤效果，尺寸小于300*300mm的基板不作此要求； 表面处理为OSP的PCB基板，为保证表面防氧化助焊膜的有效作用，在使用
PCBA生产部产品介绍
SMT基础知识 SFP PCBA装配流程
0
SMT的基本概念及组成
一、SMT的基本概念
SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术。
二、SMT的组成
总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面 贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理
1
发展SMT的优势
前不经过烘烤，直接使用。
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3、 金手指保护
+
=
10
3.1、 金手指保护
在粘贴金手指时重点注意对金手指的保护 用专用的防静电袋平铺于桌面，用无纺布醮酒精对防静电袋表面 进行清洁，使其表面无其它异物，如锡渣等，目的是防止桌面上 的锡粉污染到金手指
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4、 丝网印刷
+
=
刮刀
锡膏
钢网
12
4.1、 丝网印刷-锡膏管控
锡膏使用控制
1. 锡膏的工作环境温度和生产线上存储使用环境温度:23 ℃+/-3℃,相对湿度: 40%-70%.
2. 锡膏的发放使用,应遵循"先进先出"的原则.货仓管理人员从冰箱取出锡膏,就使用有效 期限提前15天通知相关部门处理.
3. 锡膏应根据生产用量,锡膏包装罐上标贴“锡膏贴纸”以作标识.留意有效使用期
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PCBA生产部SMT设备配置
Reflow Oven ELECTROVERT Bravo 8105
Multifunctional PCBA Mounter XP242E
LianDe Automation Equipment
High Speed PCBA Mounter XP142E
Screen Printer MPM Microflex
CLEANER Ultrasonic KWT1212
PCBA Products
4
SFP PCBA装配流程
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SFP PCBA装配流程
1： PCB来 料检查
8：顶层回流
9：炉 后检验
16：炉 后检验
2：PCB烘烤
3：金手指保护
4：顶层丝网印刷
7：炉前 检验
正常生产
6：顶
层贴片
首
首检
样
10：底层丝网印刷
9. 对当班或转班未使用完的锡膏,可回收于拆分的锡膏罐，密封,储存于冰箱指定位置,且不能与新 鲜的锡膏相混合, 存放期为1周,若重新使用则需人工搅拌使它均匀,搅拌的时间30秒
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认
7. 连续使用锡膏8小时, 而改变锡膏的流变. 流变会影响锡膏的印刷质量. 如果只是轻微的影响, 补 救方法是在印刷前加新鲜的锡膏.新鲜的锡膏的增加会恢复一些失去的流变因此能在一定的范 围内提供比较好的印刷能力
8. 锡膏停留在印刷网板上若需超过两小时, 为防止锡膏与空气接触,需回收到原来的罐内, 并推入 塑料塞直到使用过的锡膏的表面, 盖上盖子,并放回到冰箱去延长使用期限
范围内每个角度均可看见该划痕，且该划痕有横向贯穿3根或3根以上的金手指则 视为拒收; 金手指不起翘，斜边无松散玻璃纤维，在金手指末端、侧面允许露铜，露铜处最 长边不超过金手指宽1/4； 非关键区域金手指凸点、麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过0.15mm，每个插 头上的缺陷不超过3处，且有这些缺陷的插头不超过总插头数的30%; 关键区域不允许有结瘤和金属突出表面，不得有凹点、凸点、起泡缺陷; 金手指上绿油允许在接壤处≤0.3mm，其它区域不允许; 不允许大于0.13mm的锡点,PCB正面允许有小于0.13mm的小锡点5个,背面目视无 锡点 ； 金手指之间不允许有连金，背面不允许连金返修产生的划痕,正面连金返修所产生 的划痕不可伤及金手指，露底材、卷边，且返修痕迹宽度小于0.15mm，长度小于 1/3金手指长度; 正面金手指之间突出部分应小于1/3金手指间间距且保持最小电气间隙;背面不允许 有突出. 金手指缺口，非关键区域缺口大小应小于宽度10％，关键区域不允许存在缺口; 金手指氧化变色拒收，补金维修后的金手指必须平整，其色差可以允收。