電 鍍 設 備
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➢切筋/成型
傳統IC封裝製程
利用機械模具，將引腳間金屬連接桿和引線框切除，使 外腳與內部線路成單一通路。將已切筋后的料件引腳， 以連續沖模的方式將之彎曲成所要求之形狀。
成型機
Trim & Form
引腳形狀
海鷗型 插入型
J型
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傳統IC封裝製程
➢電性測試
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傳統IC封裝製程
➢印碼
在產品的表面刻(印)上廠商LOGO,產品名稱,生產日期,生產批次等.
鐳射刻字 (laser)
油墨印碼 (ink)
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傳統IC封裝製程
➢包裝-出貨
Tray 盤
管 裝
卷 帶
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Thank You
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粘 片前
點膠
粘片
粘片完成
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➢焊線
傳統IC封裝製程
用金線、銅線、或鋁線把 Pad和 Lead通過焊接的方法連接起來。
焊線前
焊線
焊線后
實物圖
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傳統IC封裝製程
➢焊線過程分解
瓷嘴Capillary
EFO打火桿烧球
Cap在芯片的Pad上 Cap牽引金線上升 加力和超聲波焊球
Cap運動軌跡形 成弧度
Cap下降到Lead 焊接
基片型封裝（高級）：BGA
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常見IC封裝結構
➢Lead frame封裝
Die 晶片
Bonding wire 焊線
Molding compound 封膠
Leadframe 引綫架
Plating 鍍層
Die attach material (silver paste) 贴晶材料（銀膠）
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常見IC封裝結構
傳統IC封裝製程介紹
1
大綱
IC封裝技術基礎 IC封裝分類 常見IC封裝結構 IC封裝發展趨勢 傳統IC封裝製程
2
IC封裝技術基礎
➢電子封裝層級
Wafer
Chip
Board
PC
3
IC封裝技術基礎
➢IC封裝的作用
分配電源：将电能傳遞到相應位置 傳遞信號：提供与外部相連的I/O接口 傳導熱量：提供散熱途徑 機械支撐：抵抗物理破壞，保護結構 環境保護：防止化學侵蝕，維持器件可靠性
焊線 wire bond
塑封 mold
去膠-電鍍-成型-測試 Deflash-plating-form-test
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刻字-包裝 mark/Packag
傳統IC封裝製程
➢IC结构图
TOP VIEW
SIDE VIEW
➢晶圓的製造
矽棒
切割
矽片
製作電路
傳統IC封裝製程
➢晶圓研磨切割
研磨： 將晶圓進行背面研磨，以減薄晶圓達到封裝需要的厚度。
➢Direct FET封裝結構
➢LFPAK封裝
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常見IC封裝結構
➢QFP封裝&QFN封裝
QFP封裝
Quad Flat Package
QFN封裝
Quad Flat Non-lead Package
Bond wire
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常見IC封裝結構
➢FBGA封裝 & FC-BGA封裝
FBGA封裝
Fine-pitch Ball Grid Array
磨片時，須在正面（Active Area）貼膠帶以保護電路區域。
切割： 將晶圓背面貼在藍膜（Mylar）上，使之被切割開后也不會散落；
通過Saw Blade將整片晶圓切割成一個個獨立的單元； 切割的同時不停地用去離子水沖洗，以清除粉塵碎屑。
研磨
點測
切割
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➢粘片
傳統IC封裝製程
芯片粘貼在點有銀漿的引線架的Pad上
➢IC封裝分類
｛插入型：SIP, ZIP, DIP
பைடு நூலகம்據貼裝方法
表面贴裝型：SOP, QFP, BGA, CSP
｛塑料封装：消費電子，占整體封裝的90%
據封裝材料 陶瓷封装：散熱性好，氣密性封装，價格高
金屬封装：高可靠性（軍用）
｛導綫架型（傳統封裝）： PDIP, SOP, TSOP, QFP
據引腳陣型
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IC封裝技術基礎
➢主要封裝材料
晶片：硅 架構支撐：引線框架，PCB基板 芯片粘貼：環氧樹脂，銀膠 鍵合線：金/銅/鋁/合金線 封裝體：塑封模料，陶瓷，金屬殼
Si
Leadframe
Silver paste Gold wire Molding compound
硅
引線架
銀膠
金線
塑封化合物
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IC封裝分類
Cap將金線切斷 形成魚尾
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Cap上提 完成一次動作
➢塑封
注塑前
傳統IC封裝製程
EMC（塑封料）為黑色塊狀，低溫存儲，使用前需先解凍。 在高溫下處於熔融狀態，然後會逐漸硬化，最終成型。
注塑機
注塑后
Molding Cycle：
L/F置于模具中 EMC放入模孔中
高温下EMC 开始熔化
从底部开始 18逐渐覆盖芯片
FC-BGA封裝
Flip-chip Ball Grid Array
注： LSI -large scale integration
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IC封裝發展趨勢
➢IC封裝發展趨勢
功能更多，可靠性更好 輕、薄、短、小
能耗更小，更環保
更便宜
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傳統IC封裝製程
➢傳統封裝流程
晶圓切割 die saw
粘晶 die bond
填充完毕固化
傳統IC封裝製程
➢去溢膠 採用弱酸浸泡、高壓水沖洗方法，去除注塑後在管體周圍及
引腳之間的溢料。
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➢電鍍
傳統IC封裝製程
利用金屬和化學的方法，在Leadframe的表面鍍上一層鍍層，以 防止外界環境的影響（潮濕和熱） 。並且使元器件在PCB版上 容易焊接。無鉛電鍍符合Rohs的要求，為目前普遍採用的技術。 鉛錫合金電鍍不符合Rohs ，基本已被淘汰。