微纳加工技术新进展
Ling Xia, et al, pp.118-121, IEEE MEMS’06
(5)
Transforming 2D patterns into 3D structures
北京大学微电子学研究院 16
2010/10/12
(4)
A direct-write scanning probe-based lithographic technique that uses an AFM tip
coated with molecule “ink” and brought into “contact” with a substrate surface
The AFM tip coated with “ink” molecules is brought into close proximity with a substrate to be patterned in a humid atmosphere. Ambient humidity causes a tiny meniscus water droplet to be formed in the gap which serves as a conduit for the molecules transfer to the surface. The capillary forces leave the molecules on the surface, so the tip can be used to create patterns of self-assembled monolayers.
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
18
(6)
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
19
(7)
AFM针尖表面附着一层硫醇 针尖和金表面凝结一滴水 表面张力使针尖和表面距离固定 硫醇通过“水桥”,被书写成纳米尺度 的线条 可选择多种有机分子作为书写的“墨水”
2010/10/12
2010/10/12 北京大学微电子学研究院 30
(18)
Dip-pen nanolithography technique is a versatile tool for nanoscience.
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
31
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
32
(1)
2010/10/12 北京大学微电子学研究院 14
(2)
“蘸-写” Dip-pen Nanolithography
Invented by Mirkin, 1999 A modern nanolithographic technique combining the atomic force microscope (AFM) with old fashioned ink pen writing
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
15
原理类似于用毛笔蘸墨、书写
(3)
In the same way that an old fashioned dip pen picks up ink from an ink well and is then used to write on paper, molecules are picked up from a reservoir on the end of the AFM tip and deposited to the surface of the substrate via a solvent or water.
to build nanopatterns of different size, shape and registry on the substrate material rather than etching it away
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
17
(5)
Schematic representation of the DPN process.
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
3
跨尺度微纳米结构的Top-down加工技术
Advanced lithography
“野路子”
极紫外(EUV)光刻 电子束(e-beam)直写式曝光 纳米压印(Nano-imprint)类 Dip-pen nanolithography 聚焦离子束(FIB) Anisotropic etching 侧墙工艺(Spacer technology) 应力膜应变成型 介入式纳米加工
2010/10/12 北京大学微电子学研究院 5
Electron Beam Lithography
Advantages • Very accurate control of pattern with direct writing (No mask needed) • Highly automated • 5nm resolution possible Disadvantages • Very low throughput ������������ (Less than 10 wafers per hour) • Expensive (Hardware cost 6-10 Million)
北京大学微电子学研究院 4
2010/10/12
Extreme UV Lithography
Advantages • Extreme UV is 10-14nm wavelength source • Resolution approaching 30nm • High Throughput Disadvantages • Mask fabrication is difficult • Reflective optics can be expensive - CaF instead of SiO2 optics • Cost of EUV startup ~50-60 million - Masks can cost up $88K
对材料选择灵活 但不适于IC芯片的生产
IC芯片都由多层结构构成,层与层之间需要精确对准 采用有机印模的软光刻,对准时容易产生误差 有一些解决方案,如制造刚度大的印模,但有待进一步研究
(2)
铸模
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
8
(3)
印刷
在PDMS印模上涂一层 硫醇(thiol) 印在涂有一层金的玻璃 衬底上 硫醇与金作用形成自组 装的单层薄膜 印模接触金涂层时会往 外扩散一点,控制得好 图形尺寸能达到50nm
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
9
(4)
J. Liao et al.; V. Santhanam and R.P. Anders, Nano Letters, 2004
2010/10/12 北京大学微电子学研究院 10
(5)
浇铸
利用毛细作用 液态聚合体流入印模的 凹槽 固化聚合体 能复制尺寸小于10nm的 结构 适合做亚波长光器件, 如光波导、起偏器等。 在纳米流体力学方面也 可有应用
微纳加工技术新进展
吴文刚 北京大学微电子学研究院
2010年9月
2010/10/12 北京大学微电子学研究院 1
Think smaller
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
2
MEMS领域 微纳加工技术发展的重要特点
Nano on MEMS → NEMS MEMS/CMOS → on-chip MEMS/MEMS ← bonding
北京大学微电子学研究院 11
2010/10/12
(6)
• High throughput capabilities
• Low cost for a next-generation technology (No need for small λ laser sources and optics) • High cost in master mold, but all other molds can be made from this master • Other needs: Heater, Press, ~5-10K
北京大学微电子学研究院
35
(4)
64×2 nano-period transmission gratings (Ling Xia, et al, APCOT2006)
光子晶体
GaN-DBR
2010/10/12 北京大学微电子学研究院
光纤上的DBR
36
FIB Stress-Introducing Technique (FIB-SIT)
北京大学微电子学研究院
20
(8)
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
21
(9)
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
22
(10)
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
23
(11)
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
24
(12)
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
25
(13)
Manipulate the protein molecules dotted along the DNA line (~2 nm), using DPN
2010/10/12 北京大学微电子学研究院 26
(14)
2010/10/12
北京大学微电子学研究院
27
(15)