光收发一体模块：1.SFP：热插拔光模块，SFP常规产品（双纤双向、单纤双向）、SGMII SFP（百兆千兆速率互转）、多速率传输的SFP光模块（155M~~~2.67G）。
2.XFP：万兆模块，波长有850nm、1310nm、1550nm，距离从220m到80km，LC接口3.SFP+：10.3G的传输速率，850nm和1310nm，距离从330m到20km，LC接口。
4.GBIC：千兆速率，单纤/双纤，850/1310/1490/1550nm，RJ45/SC/LC，100m到120KM。
5.SFF：双纤/单纤，155M/622M/1.25G/2.5G，850/1310/1550nm，550m~~~120Km，LC接口，2X5/2X10小型化封装。
6.1x9：双纤/单纤/单发/单收，SC/FC链接，产品支持定制。
6.GPON：2X10,ONU端，SC插座/尾纤，突发模块式发射/持续模块式接受，突发模式支持DDMI功能，分工业级/商业级两级温度，完全支持SFF MAS协议及ITU-T G.984.2和ITU-TG.984.2—2006的修订版，符合RoHS6。
7.GEPON：SFP封装，SC接口或者其他损失还原连接器，千兆对称，ONU端1310nm的突发模式，1490nm的持续接收模式，OLT端恰好和ONU端相反，支持IEEE 802.3ah 和IEC-60825标准，符合RoHS。
8.EPON：SFF/SFP封装，符合IEEE Std 802.3ah?-2004协议标准，1.25G对称，单纤双向数据传输，1490波长的持续发射模式，1310nm的突然接受模式。
9.SFP EPON：SFP封装，1.25G传输速率，千兆以太网，无源光网OLT端。
10.SFF EPON：OLT端和ONU端，SFF封装，1.25G，10KM距离，1310nm/1490nm。
9.SFP CWDM：SFP封装，155M/622M/1.25G，40Km/80KM，1270nm—1610nm，广泛应用于以太网/光纤通信/同步光纤网/同步数字序列。
10.SFF CWDM：SFF封装，155M/622M/1.25G，40Km/80KM，1270nm—1610nm，广泛的应用于以太网/光纤通信/同步光纤网/同步数字序列。
11.GBIC CWDM：GBIC封装，千兆传输，40Km/80Km，1270nm—1610nm，广泛的应用于以太网/光纤通信/同步光纤网/同步数字序列。
12.SFF CWDM 2.125/2.5G：SFF封装，1270nm—1610nm40KM/80Km，广泛的应用于以太网/光纤通信/同步光纤网/同步数字序列。
13.SFP CWDM 2.125/2.5G：SFP封装，速率2.125G/2.5G1270nm—1610nm，40Km/80Km广泛的应用于以太网/光纤通信/同步光纤网/同步数字序列SX 表示短距LX 表示长距LH 表示超长距光模块的种类1.RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块2.BiDi系列单纤双向光模块(P-to-P FTTH应用)3.10Gbs光模块(XFP,SFP+，300pin)4.1x9双工，2x5，2x10等SC ST连接器光模块5.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块6.无源光网PON( A-PON，G-PON, GE-PON)光模块7.小型可插拔收发光模块(SFP)8.40Gbs高速光模块。
9.SDH传输模块(OC3,OC12,OC48）10.存储模块，如4G,8G等光模块的厂商光模块主要厂商有:思科CISCO、WTD、H3C、北电NORTEL、3COM、Linksys、锐捷、网件NETGAR、友讯网络D-Link、华为、磊科Notcroe、HP、合勤、金浪、时速SPeed、TP-Link、腾达、艾迪康诺可信NOKOXIN和融合。
光模块类型3.0/5 rating (2 votes)Description光模块，英文原称是optical module。
它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。
Transponder(光转发器)：除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。
常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收发一体模块)：主要功能是实现光电/电光变换，常见的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
1).SFFSFF是Small Form. Factor的简称，英特尔将其称为小封装技术。
SFF光模块是最早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。
20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。
SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。
2).SFPSFP 是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。
SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。
SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。
SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。
由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3).GBICGBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC个头比较大，差不多是SFP体积的两倍，是通过插针焊接在PCB板上使用。
目前基本上被SFP取代。
SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。
4).XFPXFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称，即10G 小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。
不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。
主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。
同SFF/SFP一样，XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。
XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收发模块的基础上发展而来的。
XFP 在XENPAK、X2、XPAK的基础上，完全去掉了SerDes，从而大大降低了功耗、体积和成本。
5).SFP+SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的最大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。
与XFP比较，SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
SFP+与XFP对比如下图所示：6).300pin MSA300pin MSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。
该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。
这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。
40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。
该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。
遵循ITU-T G.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。
7).XENPAKXENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。
为了降低300pin MSA光模块的成本，光模块的电接口向两个方向发展：4信道并行接口和10Gbps单通道串行接口，它们的代表者就是XENPAK和XFP。
XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，采用4*3.125G接口。
XENPAK 是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。
XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。
而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用。
8).XPAK/X2虽然与300pin MSA相比，XENPAK的体积已经减小了很多，但是还是不够理想。
目前小型化是10G光模块的一种趋势，XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。
X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。
XPAK和X2都属于过渡型产品。
9). BIDIBiDi是Bidirectional的缩写，即单纤双向的意思。
利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。
实现一根光纤双向传输光信号。
一般光模块有两个端口，TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。
因此该模块必须成对使用，他最大的优势就是节省光纤资源。
BIDI 模块必须成对使用，例如若一端使用了GACS-Bi1312-10，另外一端就必须使用GACS-Bi1512-10。
10). CWDMCWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing，稀疏波分复用器，也称粗波分复用器。
与之对应的是DWDM，Dense Wavelength Division Multiplexing ，密集波分复用器，DWDM的价格比CWDM贵很多。
CWDM光模块采用CWDM 技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。
同时，接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。