产品型号：Ablebond JM 7000 导电银胶产品特性：
Ablestik Ablebond JM7000是一款单组份，银填料，聚合物芯片粘接胶，特别为焊锡密封陶瓷封装而开发。

本材料可以使用在常用的高速自动die bond 的设备上。

这种特别的化学材料有如下特点：特别低的吸水率；高粘接强度。

使得它非常适合于高信赖性的VLSI封装和通过DESC和Rome Laboratory的军标产品认证。

解冻
1 、将导电银胶从冷藏室取出，达到室温温度之后使用；
2 、导电银胶从冷藏室取出后，在解冻过程中，使注射管垂直放置；
3 、解冻时间参考下图；
4 、打开盖子时，导电银胶容器一定要达到室温，打开盖子前，先去除容器外聚集的湿气；
5 、不要二次结冻；
使用注意事项：
1 、解冻后的胶应该立即使用；
2 、如果胶需要在其他容器里使用，避免沾污；
3 、粘片时使用足够的胶量，一般胶的厚度25~38um，芯片的每个边留出大约25~50%的余量；
4 、根据应用要求改变用胶的量；
5 、ABLEBOND JM7000胶具有最小的固化收缩率，因此湿胶和固化后的胶变化不大；
6 、增加胶的厚度可以增加电阻；
使用情况：
ABLEBOND JM7000胶被证实在连续使用8小时情况下具有稳定的分发量。

当工作到16小时的时候，做很小的机械调整仍能保持分发体积和量的一致性。

固化说明：
建议固化温度从150゜C到350゜C，因为应用中要求较高的电导率，推荐固化周期300゜C 下15分钟。

产品特性一般不会由于键合，封盖等后继工序而降低。