中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景（一）行业概况和市场前景1、印制电路板行业简介印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。
印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。
PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：2、PCB 产品分类印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。
印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。
单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面。
双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。
多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。
（2）按板材的材质分类按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。
刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。
刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。
挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。
挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。
刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。
刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
（3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。
HDI 指高密度互连技术，是一种印刷电路板技术，一般采用积层法制造。
HDI 板以常规的多层板为芯板，再逐层叠加绝缘层和线路层（也即“积层”），并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋盲孔为主要导通方式层间连接。
HDI 板可大幅度提高板件布线密度，实现印制板产品的高密度化、小型化、功能化发展。
按照HDI 的工艺阶数，即埋盲孔的分布情况，可分为一阶HDI 板、二阶HDI 板、高阶HDI 板，阶数越高，技术难度越大。
特殊板一般是指根据下游不同的用途所采用的一些特殊PCB 板，主要包括厚铜板、高频板、铝基板、IC 载板等，可广泛应用于工业、医疗、军工、汽车等行业领域。
（4）按均单面积可分为样板、小批量板、大批量板样板主要在研发和试生产阶段生产，PCB 产品只有经过研制成功并经市场测试、定型，确定投入实际生产应用后才会进入批量生产。
订单面积一般不超过5 平方米，平均在1 平方米左右。
批量板为通过研发和试制阶段后进行批量化生产的PCB 产品，包括小批量板和大批量板。
大批量板主要应用于计算机、通信终端、消费电子领域，主要满足少品种、大批量的市场需求。
订单面积一般在50 平方米以上。
小批量板主要应用于通信设备、工业控制、医疗电子、军工等领域，主要满足多品种、小批量的市场需求。
订单面积一般不超过50 平方米，均单面积在10 平方米左右。
PCB 行业内通常将以“订单面积较小、产品型号较多、生产交期较短”为特征的产品认定为“小批量”板。
“小批量”板的终端客户以企事业单位为主，应用领域分布在工业控制、医疗电子、通信设备、汽车电子等领域，下游客户数、订单数、品种数众多，产品交期通常在10-20 天左右。
3、行业发展概况及前景（1）全球PCB 市场概况①全球PCB 市场发展情况印制电路板的应用始于1936年，最初应用于收音机，在20 世纪50 年代开始得到大规模应用。
历经80 多年发展，PCB 产品目前已广泛应用于电子产业的各终端领域，如消费电子、汽车电子、通信终端、医疗器械、工控设备、航天航空、军工等领域。
PCB 作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。
PCB 行业已成为全球性大行业，年产值超过500 亿美元。
根据电子信息行业专业咨询机构统计，全球PCB 市场产值从2009年的412 亿美元增长到2015 年的553 亿美元，未来在全球电子信息产业持续发展的带动下，预计全球PCB 市场的产值将由2016 年的542 亿美元增长到2021年的604 亿美元，年复合增长率约为2.2%。
2009-2021 年全球PCB 产值及预测产值②产值分布PCB 产业主要集中在亚洲地区，亚洲地区总产值占世界产值比例超过80%。
2000年以前，全球PCB生产基地大多分布在欧洲、美洲、日本等三个地区，最近二十年，PCB 产业中心则不断向亚洲地区转移，以亚洲为中心的新产业格局已形成。
根据WECC 发布的《WECC PCB Production Report 2015》显示，中国大陆、台湾地区、日本、韩国已成为全球PCB 主要生产中心，2015 年中国大陆PCB 产值全球总产值的比例为46.6%，为全球最大的PCB 生产基地。
中国台湾地区、韩国和日本则分别以13.6%、12.8%和9.3%的市场占比分别位居第二、第三和第四。
2015 年全球PCB 产值分布未来全球不同国家/地区PCB行业将呈现不同发展态势。
根据Prismark 预计，2016-2021 年，中国内地将保持持续增长，年复合增长率预计为3.4%，中国将成为亚洲PCB 主要生产国中增长最快的国家。
而日本、北美和欧洲的PCB 产业将面临产业衰退的局面，年复合增长率分别为-2.5%、0.2%和-1.9%。
2016-2021 年全球不同国家/地区PCB 发展情况单位：百万美元③全球PCB 产品市场结构从PCB 产品细分结构来看，多层板的需求占比最大，根据Prismark 统计，2016 年，全球4 层及以上多层板市场容量约为210.6 亿美元，占整个PCB 市场容量的38.9%。
柔性板、HDI 板、IC 载板也占有较大的市场份额，2016 年的比例分别为20.1%、14.2%、12.1%。
随着下游电子信息技术的迅速发展，市场对高密度、高多层、高技术PCB 产品需求将变得更为突出，多层板、HDI 板、柔性板等技术难度较大的产品将保持持续增长。
根据Prismark 预测，2016-2021 年，6 层板、8-16 层板、18 层及以上PCB 年复合增长率分别为2.4%、2.6%、2.9%，HDI 板、柔性板的年复合增长率分别为2.8%、3.0%，上述PCB 产品的增长率均超过市场平均增长水平。
（2）中国PCB 行业发展状况及前景分析①产值规模因中国巨大的内需市场、低廉劳动力成本以及完善的产业配套等优势，吸引全球PCB 产能从2000 年开始持续向中国转移，使中国大陆PCB 产业在2006 年超过日本成为全球最大的生产国。
从2006 年开始，中国PCB 产业始终保持较高的增长速度，产值占全球的比重不断增加，从2006 年的26.56%提高到2015 年的46.6%。
近年来，中国内地PCB 产业进入到稳定增长阶段。
根据世界电子电路理事会（WECC）发布的《WECC Global PCB Production Report For 2015》，2011-2015 年，国内PCB 产值从1,520.97 亿元增长到1,669.09亿元，年复合增长率为2.35%，高于全球平均增长水平。
未来中国PCB 产值有望继续保持增长，据Prismark 预测，中国PCB 行业产值将从2016 年271 亿美元增长到2021 年的321 亿美元，年复合增长率为3.4%。
②产值分布国内PCB 产业主要分布在长三角、珠三角等电子科技发达地区。
珠三角、长三角地区聚集较多的各类高级人才，且产业配套非常完善，预计未来仍将保持PCB 产业的优势地位，且重点向高技术、高附加值的产品方向发展。
近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求不断提高等因素的影响，PCB 产业正逐步向内地产业条件较好的省市转移，尤其是湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带，中西部地区PCB 产能呈快速增长的发展势头。
③国内PCB 产品结构国内PCB 产品结构正在逐步发生优化，其中传统产品单/双面板及多层板销售占比正在逐步降低，高技术含量、高附加值的HDI 板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。
根据Prismark数据，2016年国内硬板、复合板的市场占比分别为13.0%、3.7%，而4 层板、6 层板及8 至16 层板的市场占比分别为19.1%、13.5%和10.4%，IC 载板、18 层及以上高层板销量占比较小，分别仅为2.7%和1.2%。
HDI 板和柔性板的市场占比分别为16.5%、17.1%。
2016年国内PCB 产品结构图④进出口情况2009 年至2015 年，中国PCB 进出口情况如下图所示：近年来，国内PCB 产品出口额保持稳步增长，而进口金额则有所下滑，从2014 年开始，国内PCB产品进出口开始出现贸易顺差。
从进出口产品结构分析，在PCB 进口中，高端PCB 产品的比重较大，主要是高层板、HDI 板、柔性板等；在PCB 出口中，具有成本优势的中低端PCB 所占的比重较大。
随着国内PCB 企业竞争实力的不断增强，国内PCB 出口的产品结构中高端产品占比将不断上升。