当前位置:文档之家› 刻蚀设备与工艺介绍

刻蚀设备与工艺介绍

➢ 当然这里首先说明安全是让大家引起足够的重视,不是危言耸听,
保护好自己才能够更好的生产。当然,也没有必要因为危险就害怕, 在做好安全防护的前提下,我们的生产安全是有保障的,这个已在各 大型电池生产企业得到验证。
精选课件
2
二、电池生产工艺流程
硅片检验 丝网印刷
烧结
制绒 PECVD 分档测试
精选课件
SCHMID采用 滚轮带液 的原理进行刻蚀。
精选课件
13
刻蚀线
刻蚀线
一个程度有点重的微过刻的片子
对于直接RENA的片子,刻蚀后有时会有刻蚀 线——一条靠近边缘的淡淡的一条黑线。
正常情况下刻蚀线到边缘的距离控制在 1.5mm以下,最宽不得超过1.5mm。
精选课件
14
刻蚀线

刻蚀线一般是淡淡的一条黑线。
有时在边缘会有很显眼的很黑很黑
的线或黑区,这些东西就不是刻蚀
n+ Si
Front Grid AR-coating
Si - Wafer
PSG
p+ Si
Al
精选课件
21
酸碱槽的清洗原理
碱洗: NaOH或KOH中和掉硅片表面残余的酸,去除多孔硅。
酸洗 HF和HCl,中和掉硅片表面残余的碱,去除残存的氧化物 和重金属
HF去除硅片表面氧化物 盐酸具有酸和络合剂的双重作用,氯离子能与 Pt2+、
应),四氟化硅又和水化合成氟硅酸进入溶液。
3.硫酸不参与反应,仅仅是增加氢离子浓度,加快反应,增加溶
液黏度(增大溶液与PSG薄层间的界面张力)和溶液密度。
精选课件
11
RENA刻蚀的机理
• 链的触发: 硝酸将硅氧化成二氧化硅,生成二氧化氮或一氧化氮 Si+4HNO3=SiO2+4NO2+2H2O (慢反应) Si+2HNO3=SiO2+2NO+2H2O (慢反应) • 链的扩展: 二氧化氮、一氧化氮与水反应,生成亚硝酸,亚硝酸很
线了,而是没有洗干净的酸,此时
需要在碱槽手动补碱来解决。如果
多次出现这种情况,必须检查碱洗
槽是否堵碱。
精选课件
15
RENA刻蚀的机理——溶液变绿
亚硝酸本身并不是特别稳定,它会慢慢分解。在时 刻时停的小批量生产时,溶液中的亚硝酸浓度的 平衡点不会超过一定的限度,刻蚀溶液会一直保 持无色。大批量生产时,亚硝酸浓度平衡点会有 所上升,亚硝酸浓度的略微增加,会导致有一个 有趣的现象——溶液颜色变成淡绿色和绿色。
HF
淋风
下 片
HF

除刻蚀槽外,其它化学槽和水槽都是喷淋结构。去 PSG氢氟酸槽是喷淋结构,而且片子浸入到溶液内部。
精选课件
10
RENA刻蚀的机理
尽管很复杂,但刻蚀反应不外分成两步:
1. 硝酸/亚硝酸(HNO2)将硅氧化成二氧化硅(主要是亚硝酸
将硅氧化)。
2.二氧化硅和氢氟酸反应(快反应),生成四氟化硅和水(快反
快地将硅氧化成二氧化硅
2NO2+H2O=HNO2+HNO3 (快反应) Si+4HNO2=SiO2+4NO+2H2O (快反应)(第一步的主反应) 4HNO3+NO+H2O=6HNO2(快反应)
只要有少量的二氧化氮生成,就会和水反应变成亚硝酸。只要少量的 一氧化氮生成,就会和硝酸、水反应很快地生成亚硝酸。亚硝酸会很 快的将硅氧化,生成一氧化氮,一氧化氮又与硝酸、水反应。造成硅 的快速氧化,硝酸则最终被还原成氮氧化物。
只要刻蚀正常,溶液颜色变绿不会对片子效率产生 任何影响。刻蚀不合格片时可能会将一些杂质引 入刻蚀溶液,污染刻蚀溶液,但这与变绿无关。
精选课件
16
RENA刻蚀槽外观
精选课件
17
传说中的 裘千仞的“水上漂”,想拥有吗? 绝对给力!!!
精选课件
18
InOxSide
Edge isolation through back side emitter removal
精选课件
19
RENA刻蚀槽——轻功“水上漂”
精选课件
20
Edge Isolation Process
Saw damage etching + texturing
Diffusion
n+ Si
Edge isolation + Phosphor glass etching
AR-coating printing firing
精选课件
4
三、刻蚀工艺的作用
精选课件
5
三、RENA 机台外观
精选课件
6
三、SCCHMID SE机台外观
精选课件
8
RENA刻蚀专辑
精选课件
9
RENA Inoxide 大致构造
上 片
刻蚀槽 水
H2SO4/

HNO3/


碱洗槽

KOH

水吹
去PSG槽 喷 干
Au3+、Ag+、Cu2+、Cd2+、Hg2+等金属离子形成可溶于水的 络合物。
精选课件
22
SCHMID专辑
精选课件
23
SCHMID机台刻蚀的原理与RENA相同,所以
这里不再重复对化学反应的探讨,主要关注的是一 些不同点。
精选课件
24
RENA刻蚀槽采用“水上漂”的原理进行硅片背表 面和四周的刻蚀;
最终硅片背面(与刻蚀溶液接触)被氧化。
精选课件
12
RENA刻蚀的机理
第二步、二氧化硅的溶解
二氧化硅生成以后,很快与氢氟酸反应 SiO2+4HF=SiF4+2H2O;(四氟化硅是气体) SiF4+2HF=H2SiF6。
总反应 SiO2+6HF=H2SiF6+2H2O 最终刻蚀掉的硅以氟硅酸的形式进入溶液。
一、安全 二、电池工艺流程 三、刻蚀设备与工艺介绍
精选课件
1
一、安全
安全!!!
➢HF, HNO3,H2SO4, KOH,NaOH,HCl都是强腐蚀性的化学药 品,其中HF腐蚀更是强烈,它们的固体颗粒、溶液、蒸汽会伤害到人 的皮肤、眼睛、呼吸道,所以操作人员要按照规定穿戴防护服、防护 面具、防护眼镜、长袖胶皮手套,遵守安全操作规程。一旦有化学试 剂伤害了员工的身体,马上用纯水冲洗30分钟,送医院就医。
磷扩散 刻蚀
检验包装
3
三、刻蚀工艺的作用
硅片扩散后电池的边缘会有N型杂质与P型基底形成 PN结,以及扩散的过程中在电池表面形成了一层很厚的 磷硅玻璃层(PSG),因此需要周边刻蚀将边缘的PN结去 除,而磷硅玻璃则通过HF酸短时间浸泡来去除。
故扩散后要进行去周边及去PSG工序,原来这道工序 是分等离子刻蚀和HF酸洗设备两步进行的,现在我们的 设备可以一次进行,目前我们拥有两种刻蚀机台:RENA In-oxside,SCHMID 。
相关主题