Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ⅡME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/20091范围本文件为绿油工序/字符工序工具制作建立一个标准工作指引（适用于Ⅱ期），适用于------生产部S/M工序绿油、字符及碳油丝印制作。

------PE部门MI制作。

------PE部门菲林制作。

2定义无3责任3.1工艺部根据现工序的生产能力制订及修订该菲林制作标准 ;3.2 工程部在编写MI及制作菲林时，将以该份菲林制作标准为参考进行工具设计 ;3.3 品质部负责监督工程部的执行情况，若有偏差需引导工程部按该文件执行 ;3.4 生产部负责使用工程部所提供的生产工具。

4程序4.1 绿油丝印菲林＆绿油曝光菲林制作4.1.1开窗孔4.1.1.1 PTH孔开窗与盖线：网菲林挡油点间距须大于7mil，孔径<0.5mm时，孔边盖线≥3mil；孔径≥0.5mm时，孔边盖线≥5mil。

钻孔孔径（mm）丝印网菲林设计曝光菲林设计D≤0.3 比钻孔尺寸大20mil 按客户要求0.3＜D≤0.4 比钻孔尺寸大14mil 按客户要求0.4＜D≤0.5 比钻孔尺寸大12mil 按客户要求0.5＜D≤0.8 比钻孔尺寸大10～12mil 按客户要求D＞0.8 比钻孔尺寸大4mil 按客户要求4.1.1.2针对143客户投诉VIA孔发红露铜，导致板子在客户处上锡短路,为改善此类现象的再次发生，通过与客户沟通，决定更改所有143客户型号的工程资料,具体更改事项如下：只更改阻焊的丝印及曝光菲林，其它资料不变:1)丝印挡点更改:将所有盖焊环设计的VIA孔位的挡油点更改为单边比孔小3mil。

2)曝光开窗更改：将所有盖焊环设计的VIA孔位的开窗点更改为单边比孔小3mil。

4.1.1.3 NPTH孔开窗与盖线1)客户有要求按要求设计，客户无要求按内部要求设计。

2)基材孔到铜皮距离为D，D≤10.0mil，单边开窗4.0mil；D＞10.0mil，单边开窗6.0mil；D＞12.0mil，单边开窗8.0mil；D＞14.0mil，单边开窗10.0mil。

正常时网菲林基材孔边盖线≥6mil,当基材孔到线路的距离≤8.0mil时,网菲林基材孔边盖线3-4MIL.3)邮票孔制作：挡点网菲林挡油点比钻刀尺寸大12mil，曝光菲林挡光点比钻刀尺寸大12mil。

4.1.1.4盖焊环孔：如客户接受孔内有绿油，但不接受孔边露铜，建议客户接受最大2～3mil的锡圈，如不接受，按以下制作：Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ⅡME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/2009钻孔孔径（mm）丝印网菲林设计曝光菲林设计0.25≤D＜0.45比钻孔尺寸大6～8mil 比钻刀尺寸小2～3mil0.45≤D＜0.65 比钻孔尺寸大4～6mil 比钻刀尺寸小3～4mil0.65≤D≤0.90 比钻孔尺寸大4mil 比钻刀尺寸小8～10milD＞0.90 比钻孔尺寸小8mil 比钻刀尺寸小14～16mil备注：0.30mm≤孔径＜0.45mm，建议客户接受最大2～3mil的锡圈，否则在喷锡时会有锡珠塞孔现象需接受,若不接受锡珠塞孔则建议客户改表面处理为沉银或OSP。

4.1.2盖焊环有锡圈孔：如客户接受少许锡圈（单边2～3mil的锡圈），按以下制作钻孔孔径（mm）丝印网菲林设计曝光菲林设计D＜0.5 比钻孔尺寸大10～12mil 比钻刀尺寸大2mil0.50≤D＜0.65 比钻孔尺寸大8～10mil 与钻刀尺寸等大0.65≤D＜1.0 比钻孔尺寸大6～8mil 与钻刀尺寸等大D≥1.0 与钻孔尺寸等大与钻刀尺寸等大4.1.3塞孔：孔径≤0.45mm孔的塞孔率能达至95%以上，孔径在0.65-0.85mm之间的孔的塞孔率能达至85%以上。

4.1.3.1双面塞孔：塞孔方向从S/S面塞孔。

钻孔孔径（mm）铝片塞孔铝片网孔径丝印网菲林设计曝光菲林设计D≤0.45 采用铝片塞孔比钻刀尺寸大2mil）不设挡油点不设挡光点0.45＜D≤0.55 采用铝片塞孔比钻刀尺寸小2mil 不设挡油点不设挡光点D＞0.55 无法完成塞孔，除非客户允许接受塞孔孔边聚油或孔边露铜。

板厚度≤0.7mm 采用丝网塞孔/ 不设挡油点不设挡光点备注：1、当客户对锡珠有较严格的要求时，如遇两种孔径需塞孔，请根据客户要求的接受孔径对此孔径进行统一，不建议对两种孔径同时进行塞孔。

2、如无法对此两种孔径统一，按以下设计：如两种孔径相差小于或等于0.1mm，按上述设计，如相差大于0.1mm，请与ME联系就其作具体设计。

3、如含三种或三种以上孔径须塞孔，请联系ME作具体设计。

4、钻孔铝片接收标准为孔边无明显批锋、铝片无皱折。

4.1.3.2单面塞孔（塞孔深度要求60%以上或一般要求，如PACE客户）1、塞孔方向:单面开窗时则从非开窗面塞孔,双面开窗或双面不开窗时则从C/S面塞孔2、铝片网、丝印网菲林、曝光菲林如下钻孔孔径（mm）铝片网孔径（mm）丝印网菲林设计曝光菲林设计塞孔面开窗面塞孔面开窗面D＜0.40 比钻刀尺寸大2mil 不设挡油点设比钻刀尺寸大8～10mil的挡油点无挡光点按正常开窗设计D≥0.40 比钻刀尺寸小2mil 无挡光点加直径为6mil的透光点Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准 发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ⅡME （WF ）-02修订号：C生效日期：06/13/20094.1.3.3针对024、039客户类型双面不开窗的塞孔板1、塞孔边距开窗≤6mil,塞孔孔径0.4mm 以上时，曝光菲林加比孔单边小3mil 的挡光点2、塞孔边距开窗≤6mil,塞孔孔径0.4mm 以下时，建议客户接受移孔或更改孔径为0.4mm 以上3、塞孔边距开窗＞6mil 时，曝光菲林不加挡光点4.1.3.4针对808、039之类型客户的沉金板,基材位无线路相连的插件孔(如4808019、4808022与8039009焊接面的排孔),曝光菲林开窗保证单边最小3MIL.铝片制作标准： 铝片制作流程图：1、所有尺寸板子的塞孔铝片尺寸必须是28.5×31.5″，且制作网版时均使用大网框制作。

2、钻孔时钻孔图形边缘距铝片边最小不允许小于3.5″。

3、钻孔后铝片图形孔区域用800-1000#的砂纸打磨钻孔披峰，其它无孔区域用400-500#砂纸打磨，以增加粘网强度。

4、网版曝光时曝光能量为2-10分钟,曝光时使用比铝片每边都小5mm 的遮光板放于网版中央。

备注：铝片边缘的工作孔在钻铝片时，只留3个定位孔，其他的全部删除，便于塞孔与网版的操作。

4.1.3.5单面塞孔（客户制板如有电测装针测试）钻孔孔径（mm ）铝片网孔径（mm ） 丝印网菲林设计曝光菲林设计塞孔面开窗面 塞孔面 开窗面 D ＜0.40 无铝片塞孔不设挡油点设比钻刀尺寸大8～10mil 的挡油点无挡光点 按正常开窗设计 D ≥0.40无挡光点加直径为6mil 的透光点备注：此类孔设计需接受透绿光，同时5%以内孔会透白光，有此种孔设计时，请PE 在MI 备注栏中注明。

4.1.3.6双面开窗（如PACE 客户）钻孔孔径（mm ）铝片网孔径（mm ） 丝印网菲林设计 曝光菲林设计 D ≤0.40 比钻刀尺寸大2mil 设比钻刀尺寸大8～10mil的挡油点加直径为6mil 的透光点 0.4＜D ≤0.45 比钻刀尺寸小2mil 加直径为8mil 的透光点D ＞0.45mm请联系ME 作具体设计。

4.1.4Line Mask 菲林制作： Line Mask 丝印菲林为线路两边各盖油5mil ，大铜面及基材区域全部制作成挡油设计，孔挡油点比钻刀尺寸大20mil ，Line Mask 丝印菲林适用于线宽小于6MIL 的独立线路设计。

钻孔砂纸打磨 清洁铝片 网版上浆曝光烤网版贴铝片 填写网版标签完成Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document题目：阻焊菲林制作标准发布日期：06/10/2009文件编号：WI-ⅡME（WF）-02 修订号：C 生效日期：06/13/20094.1.5阻焊窗与盖线4.1.5.1线路到PAD的距离≤4.0mil，盖线按2.5mil、开窗按1.5mil设计，不够时则削PAD满足要求。

4.1.5.2线路到PAD的距离为4.5～6.0mil时，开窗按2.0mil设计。

4.1.5.3线路到PAD的距离≥6.5mil，开窗又≥3.0mil时，必须削窗保证盖线满足4.0mil的要求设计。

4.1.5.4 对定义在铜面的BGA位、方形铜面以及粗线的Opening，由于曝光后的绿油窗比MASTER要偏小，需要将绿油窗在MASTER基础上加大补偿1～2mil。

4.1.5.5全板镀金板在优先保证盖线前提下，开窗比铜板单边加大1mil。

4.1.5.6 对于透明基材位绿油窗，丝印菲林在基材位制作比开窗单边小5mil的挡油区，以避免基材位冲板不净出现“鬼影”。

4.1.5.7绿油桥最小宽度: 绿油桥最小宽度≥0.089mm（即3.5mil），在满足开窗前提下绿油桥尽量加大。

4.1.5.8 BGA内3.5MIL≤塞孔边距开窗≤6MIL;孔径0.35MM以上的曝光菲林加比孔单边小2MIL的挡光点;孔径0.35MM或以下的曝光菲林加比孔单边小1MIL的挡光点,非BGA位则将塞孔开窗，阻光点大小与相应的钻刀刀径等大;BGA内0MIL≤塞孔边距开窗＜3.5MIL;钻孔时将塞孔孔径按0.25MM制作或考虑移孔，曝光菲林加比孔单边小1MIL的挡光点,非BGA位则将塞孔开窗，阻光点大小与相应的钻刀刀径等大。

如2143026、2143027、6012002备注：旧菲林由生产部提出，工艺部出工艺建议书更改。

4.1.6金手指部位开窗:4.1.6.1金手指部位采用开“满窗”的方法制作,金手指导线盖油需盖到所倒斜边一半处，假金手指则根据位置开连窗或单窗。

4.1.7钉床制作4.1.7.1顶孔钻刀为3.1，孔径选择；0.4-2.0；4.1.7.2 顶锣槽钻刀为2.85；4.1.7.3板边定位孔同原资料；4.1.7.4板边切片孔同原资料；4.1.7.5板边丝印孔同原资料；4.1.7.6要塞孔之孔是不允许下钉；4.1.7.7锣槽上下钉距离不允许超过4cm，孔径为2.85；4.1.7.8 板边上的丝印孔、定位孔、切片孔、成型孔不可以除去；4.1.7.9单元内顶孔钉孔径为3.1，被顶孔孔径在0.4-2.0之间，选孔时优先选择＞1.0孔，其次选择＞0.4孔；4.1.7.10板厚为1.0以下的板，板边四周都要钻孔径为2.85的平钉孔；4.1.7.11单元内的孔不要太有规律，尽量选择没规律为最佳，每型号被钻孔不少于600个；4.1.7.12 邮票孔不允许下钉；4.1.7.13在锣槽及V-CUT线上有隔4cm加钻2.0顶孔。