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电镀工艺基础及管控重点


金属镀层重量
mg/cm2 0.89 1.94 0.89 0.73 1.20
g/dm2 0.089 0.194 0.089 0.073
0.12102
2、电镀原理及基础
2.3、镀层的分类:
防护-装饰性镀层
使
耐磨和减磨性镀层
用 目
抗高温氧化镀层
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2、电镀原理及基础
2、 电镀原理及基础
2.1 电镀原理 2.2 法拉第定律 2.3 镀层分析 2.4 电镀流程分析
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2、电镀原理及基础
2.1、电镀原理
借助外界直流电的作用,在溶液中進行电解反应,使导电体的表面沉 积一金属或合金层的方法,称为电镀。
☆ 图例:
阴极主要反应 :
Cu2+ + 2e- → Cu
3.8644
1.63
0.6573
11.3
2.9609
2.21
4.0779
1.58
0.6741
10.8
0.5862
20
序号 金属 符号 原子价 比重 原子量 当量
1

Au 1
2

Au 3
3

Ag 1
4

Cu
1
5

Cu
2
7

Sn
2
8 20锡22/3/S2n3 4
19.3 197.2 19.3 65.7 10.5 107.88 8.93 63.54 8.93 63.54 7.33 118.70 7.33 118.70

7.3
4

19.3
5

10.9
6

12.0
8

8.9
1083 232 1062.7 960 1555 1452
2595 2270 2949 2000 3980 2900
0.3843 0.2261 0.1290 0.2336 0.2458 0.4689
16.42 23 14.4 18.9 11.6 13.7
我国近代电镀行业发展较快,从业人员增多。但现有的电镀技术、设 备及相关技术多是从欧洲、台湾引进;自主研发能力较弱
未来电镀的发展方向:合金和复合镀层等功能性电镀的研究,更加节能 的电镀工艺,低污染化,以及新型电镀的研究,以适应科技和生产的需要, 拓展行业的生存空间
总之,电镀工业在全世界已经发展了160多年,是一门既成熟又年轻的 科学,我们电镀及科技工作者仍大有可为
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目录
1、电镀简介 --------------------------- 4 2、电镀原理及基础 --------------------- 8 3、连续电镀设备分析 ------------------- 16 4、特殊结构解析 ----------------------- 20 5、电控系统 --------------------------- 40
阳极主要反应 :
Cu →Cu2+ + 2e-
阴极副反应 :
2H3O+ + 2e- →H2 + 2H2O
阳极副反应 :
6H2O →O2 + 4H3O+ + 4e-
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2、电镀原理及基础
2.2、法拉第定理
法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系,又称为电解定律. 电解定律是自然界中最严格的定律之一.它不受温度、压力、电解质溶液浓度、溶剂的 性质、电解质材料和形状等因素的影响。
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返 回
1、 电镀简介
2、 电镀原理及基础 3、 连续电镀设备分析 4、 特殊结构解析 5、 电控系统
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1、行业简介
1、 电镀简介
1.1 电镀的现状和发展趋势 1.2 电镀分类
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1、行业简介
1.1、电镀的现状和发展趋势:
电镀隶属于表面处理技术领域,在金属精饰中按吨位计占加工的首位。 电镀的发展分三个时期:第一个时期是为了改善光泽或耐蚀性。第二 个时期是因为劳力不足而迈向省力化、自动化。第三个时期为减轻公 害时期,以拓展自身的生存空间
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1.2、电镀分类:
常规电镀



电刷镀

脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介 挂镀 滚镀 连续电镀
滚镀
滚桶
挂具
连续电镀
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2、电镀原理及基础
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1、 电镀简介
2、 电镀原理及基础
3、 连续电镀设备及流程分析 4、 特殊结构解析 5、 电控系统
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☆ 第二定律:
电极上每析出(或溶解)1mol的任何物质所需的电量为n*96500C或n*26.8A·h
1电量为96500C,它是一个常数,一般称为法拉第常数
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2为95%,DK为15A/d㎡,电镀1分钟后所得镀层厚度是多少? 解:查得镍的K为1.095,ρ为8.9
根据公式d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) =(1.095×15×1×0.95×100)/(60×8.9)
=2.922(um)
☆ 常用数据:
序号 金属 密度g/cm2
熔点℃
沸点℃
比热容20℃J/g℃
线膨胀系数20℃×10-6/℃ 热传导20℃时W/cm℃
电阻系数μΩ/cm
1

8.96
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☆ 第一定律:
电解时,电极上析出(或溶解)物质的质量与电解液中所通过的电量成正比.
m=KIt=KQ m-析出物质量(g) K-比例常数(电化当量)(g/A·h) I-电流强度(A) t-通电时间(h) Q-通过电量(A·h)
■镀层厚度d的计算公式(d:um ) d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) ■电镀时间t计算公式(t:min) t=(60×ρ×d)/(K×Dk×ηk×100) ρ-电镀层金属密度(g/cm3) DK -阴极电流密度(A/dm2) ηk-阴极电流效率(%)
197.2 65.7 107.88 63.54 63.54 118.70 118.70
电化学当量
mg/库仑
克/安培小时
2.0436
7.357
0.681
2.452
1.118
4.025
0.658
2.372
0.329
1.186
0.615
2.214
0.307
1.107
序号
1 2 3 4 5
金属镀层名称
铜镀层 金镀层 镍镀层 镍镀层 钯镀层
电镀基础知识培训
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前言
本资料主要从电镀基本原理和设备构造着手,通过对电镀原 理和设备构造的简单讲解,使大家对电镀相关知识有初步的了 解。对设备结构及流程进行说明,同时将各部品的结构及工作 原理进行讲解,并指出可能影响产品质量的重要结构及动作部 分。为生产中更好地理解并控制重要品质项目提供帮助。
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