Hot Seal Process介绍 Hot Seal Process
Hot Bar Process
•热押制程:使用热能,加温PCB & FPC锡铅使其熔融. 待锡铅凝固后接合PCB与FPC.
锡铅 场内ＳＭＴ钢 板刷锡
锡铅 FPC Vendor 电 镀锡铅
热压头工作区域
• 使用热压头时,热压头两侧为热量散失最快区域,故我们并不会使用热 压头两侧做为热压区域,避免有热压不完全或是热压不稳定之情况发 生.(实际量测时,台制热押头有机会温差在10~15度,或是更大)
建议取消铜层或银浆 层,改由热押后再贴铜 箔绝缘,或是采用 shielding frame隔绝
Cover Layer 影响
•Cover Layer (PI layer) 关系热押平整度.建议将cover layer 让开,有助于热押良率.
熱押頭
1 mm Cover Layer
FPC Offset 1mm CoverLayer
－
热可塑型接着剂(Hotmelt) －
热硬化型接着剂
－
PI(Polyimide)
1mil,2mil,3mil,5mil,8mil,9mil
白色(标准) 1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil
PET(Polyester) 透明
1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil
•热押制程同时热押pin数并非无限制.热押pin数理论值 是28 pin以下, 目前场内热押pin数最多为24pin.建议pin 数设计不要超过24pin(pitch定要设计为1.1mm)
小结﹕金手指尺寸及周边空间要求:
1﹑金手指基本PITCH约1mm﹐最小不低于0.8mm 2､金手指总长+4mm=锡压头长度 3､锡压头长度+2mm=压头的最近物件安全距离 4﹑锡压头宽度=2/3金手指宽度
VIA周围发生 积漆现象
• 建议Pad之线路线宽不要与pad同宽.这样会导致该Pad热量散失比其它pad 快;如此该Pad容易产生吃锡性不良.
Pad线路与Pad同宽,建议缩小线 路宽度,改善热押时pad吃锡性.
Pad线路建议缩小为pad一半宽度, 或是更小.
• 建议热押处背面不要SMT component;因为热押过程,会损坏 PCB背面组件,造成不良
Inner Pad Outer Pad
Via & isolating painting
Trough hole
Isolating green painting influences the contact of pad and thermal head. It happen to other case. (Metal dome vs Pad)
黑色
7.5mil
FR-4
t=0.2~2.0mm
Single Layer vs Multi Layer
•热押区域不建议使用多层板FPC.因为cover layer (PI Layer)的热阻效果佳,不易导热.另外,整层铺铜也对热 押有极大不稳定影响.
铜层 因为导热佳,容易发生 将热押的热量导引到 我们不想加温的区域; 变成我们在加热整体 FPC
热量不稳定区域
• 由于热押头左右两侧散热快,建议两侧从边缘向内预留2~3 pitch的距离,避免发生左右侧最外pin脚时常发生焊接不良.
• 建议左右pin设计为ground pin或是空 pin,因为最旁两侧热押后 吃锡性较差.
建议两端1~2pin设计 为空pin或ground pin
从热押头左右端算起, 需预留 2~3 pitch宽度 空间.
熱押頭
Pad
PCB
Cover Layer 綠漆
熱押頭
锡铅流动
•由于SMT钢板刷锡或是FPC Vendor 电镀锡有制程公 差,建议PI layer让开,让多余的锡外溢成锡珠.
多余short
PI layer 全部让开, 有助于锡铅流动, 不至造成short
1/2 mil
1mil
2mil
1mil
2mil
－
18μm(1/2oz) 35μm(1oz) 70μm(2oz)
压延 电解
12μm(1/3oz) 18μm(1/2oz) 35μm(1oz)
PI (Polyimide)
1/2mil
lmil
2mil
PET(Polyester)
1/2mil
lmil
2mil
感压型接着剂(粘着剂)
同样的位移量,pitch越小,pad 相互short 的状况越容易发生;且热押过程,熔融 的锡铅液流向并非我们所能预测与控 制;pitch 越小,焊锡导致pin short的机会 增大
熱押頭 PCB
熱押頭 PCB
Pitch越小,PCB 绿漆制程会因 为Pitch过小而 拱起,造成热押 头无法与pad接 触而无法热押
PCB vs 热押制程
• PCB上会在最上层铺上铜层,但是铜是最好的热导体不利于热押制程;建 议热押处避免铺上铜层.另外板边的ground 也必须要让开.
Offset 1mm 銅層
熱押頭 PCB 銅層
Ｇround
铜层
铜层及板边ground未让开
铜层及板边ground皆让开
• 建议Pad走线尽量不要使用VIA走线;必须使用时,焊接pad数量必须减少. 由于VIA是贯穿线路,经过热押头加压有可能会损坏该部位线路.当必须 使用VIA走线时,该处会有绿漆积漆,导致热押不良情况发生;建议pad处局 部取消绿漆制程,避免绿漆积漆.
Pin & Pitch
• Pin的宽度关系制程的容忍度;Pin越细,相对我们对FPC shift 与FPC皱折容忍度越小.常使用的pin 宽大约在0.4~0.5mm.
• 同样的位移量;左图可知仍有部份区域相互接触,右图则没 有
• Pitch 宽度关系位移的容忍度之外,另外关系PCB绿漆制程影响 热押制程.常用的Pitch大约为1.0~1.1mm.
热押区背面建议不 要设计有组件
热押区背面需有支 撑,否则无法热押
•建议PCB在热押处划白线,帮助热押时 FPC对位.
FPC Layout
•以下为FPC 结构及材料组成.
分类
基板 铜箔 无接着剂铜箔 保护胶片 粘着剂
补强胶片 补强板
种类
厚度
PI (Polyimide) PET(Polyester) 压延 电解