PCB(裸铜板)烘烤条件
三个月内,不可烘烤(怕氧化加剧), 需要烘烤 的话可依据125℃ ±5℃，4小时烘烤。
• 对于烘烤条件的规定各家可能会有些细微的出入,但对结果影响不 大,因为湿气决大部分是在烘烤开始的一段时间被排除,越到后面排出的 越少.
附加一个档案对IC和干燥剂的烘烤介绍的比较详细.
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湿度太高: 1)我们担心元件受潮后在过reflow时会发生爆米花现象(湿气进入元件内部,在高温 时快速汽化但来不及排除就爆开,象爆米花一样,故此得名,特别是IC中的BGA,QFP 元件和PCB这些内部和底部湿气更不易排除的物料) 2)铁在水中生锈的速度比在空气中快得多,可见水汽对氧化的作用很大,元件长期暴 露在高湿度环境下,焊接点会产生氧化物,造成焊接时出现焊锡性差问题.
仓储物料管理-2
• 湿度太低: 我们担心ESD.
不同湿度条件下相同作业动作与人体带电的关系:
•动作
•人体带电电位
•相对湿度10％～20％
•相对湿度65％～90％
•在塑料地板上步行
•12000V
•250V
•坐在椅子上作业
•6000V
•100V
•从作业台上拿起塑料袋
•20000V
•1200V
• 华东地区在冬天湿度经常会低于30%.所以冬天的时候特别要注意湿度,必要
举个例子:比如检验PCB上的焊盘或文字印刷是否正确,个人认为最有效而快速 简便的方法是使用透明胶片所做的底片(这是ME在检验钢板开孔是否有遗漏或错 开时常用的方法,可参考过来用). 3.材料检验异常处理的机制.
特别是异常材料特采使用时必须要经过严谨的工程评估,特采物料的上线需做 特别管控并确保可追溯性;(严谨的工程评估往往被忽略掉)
PCBA制程介绍XX
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2021年2月23日星期二
进料检验
•品质管制重点: 1.每种材料依据对应的材料检验基准书检验
从以往的经验来看,经常出问题的物料在IQC没有发现问题,是因为IQC检验时 所遵循的材料检验基准书没有对此项目要求检验.故材料检验项目的合理性很重要, 而且应该要有一个与实际生产现场所发现的问题相结合的机制,甚至可以对个别供 应商的个别物料做特别项目的检验,不断的调整和完善检验项目.很多公司往往是同 一类型物料COPY使用同样的检验基准书,只是修改具体的规格参数.这种IQC检验 往往是为检验而检验,发现问题的机会不多. 2.有效的检验工具和简便的检验方式
的话可能要增加加湿的设备.
那对于物料的存放的我们只要确保温湿度在受孔范围内就可以了吗?
不尽然. 看温湿度必须同时关注材料的包装状况,再好的温湿度度条件下,如果
材料的包装不够严密,同样会发生上速可能存在的问题,只是会在时间上有所延缓.
所以看一家公司的物料仓储管理就看三个地方:
1.是否用电脑系统管理,如果不是,供应商给你吹
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仓储物料管理-1
•品质管制重点: 1.无论是FIFO还是物料的收发准确性,如果作业流程中有某个(些)环节是由认为控 管,问题往往就是发生在这个(些)环节,所以一句话:用电脑系统管理的才能让人放心
. 2.温湿度管控对电子元件重要吗?
挺重要,特别是湿度.至于温度,华东地区一年的室内温度范围在(-5~35度)对电 子元件的存放影响不大,都是在元件的工作温度范围内(可随便找一份元件的data sheet来看)
1.張力:用张力计在钢板清洗完或使用前量测,取点原则至少左,中,右三点,张力 必须大于35N, 如小于35N 就停止使用,可请钢板厂商重张,但如果钢板已变形就 只能报废。 2.开口尺寸及形状：精心规划的开口形状及尺寸控制，将有助于印刷后的焊接质 量。例如：空焊,短路,锡珠,偏移,站立等问题的避免等,以上不良发生90%与钢板 开孔不合理有关. 3.钢版表面：适中的粗糙度将有助于锡膏在钢版上有效的滚动.
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印刷材料之錫膏
•选择锡膏的几个要素: 1.颗粒大小及形状(particle size＆shape)：颗粒越小及越圆则越适用于细间距 的零件，但氧化的程度较高(总表面积增大,与外界氧的接触面积增大)。 2.黏度(viscosity)：黏度的大小则决定了脱模时附着在PCB pad上的形状及残留 量。太黏则会被较小的及粗糙的钢版孔壁带走而残留，太稀则印在PCB pad上的 锡膏易坍塌。 3.金属含量(metal content)：决定了锡膏部分的黏稠度及Reflow后的焊接锡量 。 4.助焊剂特性：通常分为水洗、溶剂清洗及免洗三种形式。 5.金属成分：决定了回焊(Reflow)之温度(学过物理化学的人就知道,合金共晶点 的道理,没学过的不求甚解吧,三言两语讲不清楚)。因此各种不同金属成分的搭 配将产生不同之熔融点及焊接后之合金强度、污染、导电性、可靠度…等特性。 锡膏使用的注意事项: 1.锡膏正常保存于0-10度的环境中,温度越高越容易氧化; 2.锡膏正常密封保存,也是为了减少氧化;锡膏一旦拆封就越快时间用完,一个是 因为氧化问题,还有一个是因为锡膏内含有挥发性的助焊剂,挥发过份后助焊效果 差,可能出现空焊,少锡等吃锡不良问题. 3.锡膏从冰箱取出后需要静置存放使其温度与环境温度一致,此过程叫做回温,如 果直接拆开,因温度低,会有水汽凝结.回温时间至少100分种,一般保险起见定义 2-4小时. 4.锡膏在回温完成,使用前要进行搅拌,目的使金属成分和助焊剂混合均匀, 锡膏 学识习创改造变未黏命来运度,知合理,利于印刷.搅拌一般使用离心搅拌机,时间PCB1A-制4分程介钟绍不XX 等,取决于锡膏特
多么的优秀,都是胡扯.
2.冬天看下湿度是否太低,5,6月份梅雨季节,看湿度是否太高;其它月份不会太离谱.
3.拆封管制落实如何,不要只看IC,那些大家都知道很重要,要结合物料的FIFO看
PCB和其它物料.
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PCB与IC烘烤
•常见物料及烘烤条件
QFP&TSOP&TQFP&PLCC烘烤条件
PCBA制程介绍XX
锡膏印刷
•锡膏印刷三要素:钢板、印刷材料、刮刀 1.钢板 是以不锈钢、铜或黄铜等厚度在100μm～250μm的金属片来作业。 金属片的厚度决定了锡膏印刷的厚度。 开口方式: 早期为蚀刻,目前常用为雷射,品质最好且价格最高的为电镀(国内目前能做的厂 商不多)。
选择钢板的几个要素:
1.125℃±5℃×48小时(hrs)(TRAY, TRAY耐温 可达130℃)
2.60℃±5℃×96小时(hrs)(Reel,Reel承受温 度一般不会超过80℃, 125℃一定融化)
其它IC类烘烤条件
1.125℃±5℃×24小时(hrs)(TRAY) 2.60℃±5℃×48小时(hrs)(Reel)
焊锡性差的危害,比较低的是造成空焊,比较严重的是虚冷焊,因为很多时候虚 冷焊靠普通的外观检查很难检出,电性测试往往存在时通时不通.
有时候我们遇到需要评估超保质期的物料是否可以使用的时候,除了基本的电 性规格确认外,很重要的,不可或缺的一项就是焊锡性实验评估.
电子元件目前常用的简单方式是试打小批量工程样品,确认焊接品质;PCB焊锡 性实验可采用连续3次,每次持续10S,浸入250-270度的wave solder锡槽内,每次浸 学识习创改造变未入命来运锡,知槽前PCB上要喷助焊剂,正常的PCB各焊盘都会PC完BA制全程吃介绍锡X,X没有短路,绿漆不起