干货-PCB设计经验总结
随着新能源汽车的发展，汽车电气化越来越严重，相关的EMC问题也越来越突出，因此为了从根本上降低EMC的风险，需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手，来防患于未然。

下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记！
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叠层：
1.电源和地的平面尽可能近（利于电源噪声高频滤波）
2.信号层：避免两信号层相邻（如果必须相邻，加大两层间距）；
3.电源层：避免两电源层相邻；
4.外层：铺地；
布线：
5.关键信号线：避免跨分割（参考平面）；
6.关键信号线：“换层不换面（参考平面）”；
7.关键信号线：长度尽可能短；
8.关键信号线：位置远离PCB板边缘及接口；
9.信号线：不能跨越分割间隙布线（否则电磁辐射及信号串扰剧增）;
10.信号线：换层（返回路径）必须跨分割时，须使用过孔或滤波电容（10nf）；
11.总线：相同功能的并行布置，中间勿参杂其他信号；
12.接收发送信号：分开布线，勿交叉；
13.高速信号线：走线宽度勿突变；
14.电源：电源线不要形成环路（近似包裹的环路）
15.地：地线不要形成环路（近似包裹的环路）;
16.地：干扰源的地勿与信号地就近共用（晶振等干扰源的地不干净）;
17.地：多芯片并排共电源与地时，电源与地的主线路宜在芯片同侧（回流面积小）；
18.分割：模拟地与数字地分割布线，建立“地连接桥”，如有必要进行磁珠滤波；
19.分割：电源/地平面分割需合理（否则高速信号存在EMI、EMC风险）;
20.拐角走线：优选45度（降低拐角对走线阻抗影响）
21.拐角走线：长度越长越好（降低拐角对走线阻抗影响）
22.拐角走线：过孔处上下走线拐角要求同上；
23.高频干扰源：下方禁止布线（晶振、开关电源等干扰源）；
24.高频干扰源：附近尽量避免布电源主路线（晶振、开关电源等干扰源）；
25.接插件：下方禁止布线；
电源滤波：
26.滤波区域为原理信号区域（降低耦合）；
27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚（容值越小越近）；
28.EMI滤波器需靠近芯片电源入口；
29.原则上每个电源PIN脚需包含：一个高频滤波电容（<0.1u），一个集成电路，一个或
多个大电容（储能，旁路）。

30.滤波电路：利用电抗元件的储能作用进行滤波。

电感（串联，大功率）和电容（并联，
小功率）均可以起到平波的作用；
31.滤波电容：从焊盘像外引出小段引线，通过过孔和电源及地平面连接（引线越短越好）；
32.滤波器件需并排放臵，以防止滤波后的电路被再次干扰；
33.高速开关元件（MOS管）可以在G/S端添加高频扼流圈（简化时用电感替代）；
电场耦合抑制：
34.线间距：增大；
35.屏蔽层：添加且接地；
36.敏感线路输入阻抗：降低；
37.敏感电路采用平衡线路输入，平衡线不接地；
干扰源：
38.敏感信号可采用滤波电路及屏蔽处理；
39.干扰源信号按照差分信号走线（等长，并行）；
40.时钟线跨层布置时，需加接地通孔（利于回流）；
41.多种模块在同一PCB中布置，应分开放置，避免相互干扰，最好按照下图放置：。