4.4.2走线时应注意：先走电源，关键信号(如：时钟、复位、高速信号线)，强电的线，
以便有足够的空间满足其布线要求。

4.4.3 IC 的去耦电容与IC 连接时，线路应先经过电容再走向IC ，并保证其回路最短。

4.4.4 地线的走线
4.4.4.1采用单点接地或星形接地来降低各子系统间的互相干扰，即各个子系统应直接接电源、 地线，而不是各子系统串联，尤其是大电流、继电器、开关元件，
其电流不能经过MCU ，再流回电源。

如图：
单点接地
4.4.4.2因电流最终要流回电源，回路越大，易受干扰。

故地线回路应尽量小，如: 信号线与地
信号线地线 地线
差 佳
4.4.4.3高速信号线、时钟线应该用地线包围起来，以免受到干扰。

4.4.4.4模拟电路的地要与数字电路的地分开，如RC 滤波回路的电源与地应直接连到电源与地 上，而不是与其它子系统的电源.地直接串联。

4.4.4.5在高频电路中，模拟电路地不能有回路，防止出现共地噪声。

4.4.4.6在高频电路中，若双面板上电源、地需进行板层切换时，须放置多个贯孔，以减少阻抗。

4.4.5高频线路走线不能用900直角，建议用450角，这样可避免传输反射。

4.4.6在双面板中，电解电容， 发热元件，导体元件下面不能走线，以防止短路现象。

4.4.7在双面板中，两层的信号线要垂直走线。

4.4.8线离板边≥0.5mm ，以便与外壳隔离，距离金属外壳要≥4mm 。

4.4.9在高频电路中，高速信号线上尽量不要放贯孔。