基本术语SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。
1使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。
尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。
小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。
例如：1.0表示为1p0。
注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。
作者：wugehao2焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。
表1焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名光学识别点MARK命名方法：MARK+图形直径(C)（mm）命名举例：MARK1p0。
表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20。
表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC+焊盘直径(C)（mm）命名举例：SMDC0p60，SMDC0p50，SMDC0p35。
表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF+长(X)x宽(Y)（mm）命名举例：SMDF3p0X1p0通孔圆焊盘THC命名方法：THC+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。
注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔方焊盘THS命名方法：THS+焊盘边长(mm)+D+孔径（mm）命名举例：THS1p50D1p0。
通孔长方焊盘THR命名方法：THR+长（X）x宽（Y）+D+孔径（mm）命名举例：THR2p50X1p20D0p80。
测试焊盘TEST命名方法：TEST+C+焊盘外径(mm)+D+孔径(mm)命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，TESTC0p9D0p33SMD元器件封装库的命名方法3.1SM D分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法见表2表2SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,R2512。
SMD排阻RA命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：RA1206。
SMD电容C命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：C0402,C0603,C0805,C1206,C1210,C1812,C1825。
SMD磁珠FB命名方法：元件英制代号+元件类型简称命名举例：FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。
SMD钽电解电容C命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528,C6032,C6032,C7343,C7343。
SMD电感L命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035,L8530。
SMD二极管D命名方法：元件公制代号+元件类型简称命名举例：D1608，D2012,D3216,D3528,D6032,D7343。
其它分立元件-命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。
a大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀“-W”，如R0805-W，SOT23-W。
3.2SM D IC的命名方法SM D IC的命名方法见表3。
表3SM D IC的命名方法元件类型标准图示命名SOIC SOIC命名方法：SO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SO14-1p27-8p75X3p90。
SSOIC命名方法：SSO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSO8-1p27-6p50X3p60。
SOP命名方法：SOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SOP6-1p27-3p90X2p65。
SSOP命名方法：SSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSOP8-1p27-4p65X3p20。
TSOP命名方法：TSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：TSOP16-0p8-6p50X5P60。
TSSOPTSSOP14-0r65-4r40命名方法：TSSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 命名举例：TSSOP14-1p0-5p60X4p40。
CFP命名方法：元件代号-元件引脚数命名举例：MO003-10。
SOJ SOJ命名方法：SOJ+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SOJ14-0p8-9p60X4p60。
QFP PQFP命名方法：PQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm注：引脚间距均为0.63mm。
命名举例：PQFP84-0p63-20p15X23p60。
SQFP (QFP) (方)命名方法：SQFP(QFP)+引脚数－PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 注：QFP为0.65mm及以上引脚间距，SQFP为0.50mm及以下引脚间距。
命名举例：SQFP64-0p5-16X16，QFP44-0p65-10X10。
表3（续）SMD IC的命名方法元件类型标准图示命名QFP SQFP(矩)命名方法：同SQFP（方）命名举例：SQFP64-0p5-24X16CQFP命名方法：CQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：CQFP28-0p6-5p65X5p65。
PLCC PLCC(方)命名方法：PLCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：PLCC20-0p8-3p65X3p65PLCC(矩)命名方法：同PLCC（方）命名举例：PLCC20-0p8-5p50X4p65LCC LCCLCC-20命名方法：LCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm 命名举例：LCC16-0p85-24X24。
DIP DIPSM命名方法为：DIPSM+引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X)x宽(Y)mm命名举例：DIPSM16-1p27-11p39x4p50。
PBGA （方）PBGA命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.1.27PBGA(方)命名举例：PBGA144-1p27-12p65X12p65。
1.0PBGA(方)命名举例：PBGA144-1p0-12p65X12p65。
0.8PBGA(方)命名举例：PBGA144-0p8-12p65X12p65。
PBGA （矩）1.27PBGA(矩)命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm.命名举例：PBGA144-1p27-16X12。
4插装元器件封装命名方法4.1无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法AX （V ）-S x D -H其中：AX （V ）：分立无极性轴向引脚元件，（加V 表示立式安装）S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：AX-10p0x1p8-0p8；AXV-5p0x1p8-0p8。
4.2带极性电容的命名方法4.2.1带极性轴向引脚电容封装命名方法：CPAX -S x D -H其中：CPAX ：带极性轴向电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：CPAX-15p0x3p8-0p8；CPAX-20p0x5p0-1p0。
4.2.2带极性圆柱形电容封装命名方法：CPC -S x D -H其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔直径单位:mm见下图：示例：CPC-2p0x5p5-0p8,CPC-2p5x6p8-0p84.3无极性圆柱形元件封装命名方法：CYL -S x D -H其中：CYL ：无极性圆柱形元件S x D ：两引脚间跨距x 元件体直径H ：安装孔径单位:mm见下图：水平安装立式安装示例：CYL-5p0x12p0-0p9,CYL-6p5x15p5-1p0,CYL-7p5x18p5-1p0。
4.4二极管(D io d e)封装命名方法4.4.1轴向二极管封装命名方法：DIODE-S x D-H其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极S x D：两引脚间跨距x元件体直径H：安装孔径单位:mm见下图：示例：DIODE-14p0x4p5-1p3。
4.4.2发光二极管封装命名方法：LED–S x D-H其中：LED：发光二极管1（方形）表示正极S x D:引脚跨距x元件主体直径H:安装孔径单位:mm见下图：示例：LED-5p0x2p5-0p8。