２０１８年芯片行业深度分析报告核心观点半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。

前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。

如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。

制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。

其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。

中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。

但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。

近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。

推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。

政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。

此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。

在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。

国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。

相关上市公司建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。

风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

正文目录一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4)1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续 (4)1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5)二、制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 (8)2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (8)2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 (12)三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 (15)3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (15)3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (22)3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 (23)四、相关上市公司 (26)1.长电科技（600584.SH）：集成电路封测龙头 (26)2.兆易创新（603986.SH）：NOR Flash+MCU+NAND三大芯片协同发展 (26)3.江丰电子（300666.SZ）：国内高纯靶材龙头 (27)4.晶盛机电（300316.SH）：晶体生长设备领域全方位布局 (27)5.富瀚微（300613.SZ）：国内领先的视频监控芯片设计商 (28)风险提示 (28)图表目录图1：全球半导体销售额（亿美元） (4)图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） (5)图3：全球半导体产业三次变迁历程 (6)图4：2017年全球半导体销售额地区占比（%） (7)图5：2017年半导体销售额按区域增速（%） (7)图6：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） (7)图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元） (8)图8：集成电路产业链划分 (9)图9：2016年中国集成电路市场结构 (12)图10：2016年中国集成电路行业增速（%） (12)图11：2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (13)图12：我国集成电路自给率水平较低 (14)图13：2016年中国集成电路行业增速（%） (15)图14：2016-2021年各领域电子系统CAGR（%） (16)图15：2017年全球电子系统市场总额预测 (16)图16：2013-2020年中国汽车电子市场规模（亿元） (17)图17：2013-2020年全球ADAS芯片市场规模（亿美元） (17)图18：2015年我国汽车ADAS搭载率（%） (18)图19：2035年的实际经济总增加值增速（%） (20)图20：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） (20)图21：物联网相关技术 (21)图22：中国物联网模组/芯片市场规模（亿元） (22)图23：全球物联网市场规模（亿美元） (22)表格 1. 2017年全球前十大IC设计公司（单位：百万美元） (10)表格 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元） (11)表格 3. 2017年全球前十大IC封测企业（单位：百万美元） (11)表格 4. 我国核心芯片占有率情况 (14)表格 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (19)表格 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划（截至2017年12月） (22)表格7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (23)表格8. 地方集成电路产业投资基金情况 (25)一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续半导体行业自2016年初以来再次步入景气周期，未来景气度有望延续。

根据WSTS 的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长，景气度依旧高涨。

另据IC Insights 预测，2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元，同比增长20%。

此外多家研究机构包括Gartner 、WSTS 均上调了全年半导体的营收增速，达到17%~18%左右。

Gartner 的预测进一步表明，2017-2019年全球半导体产业投资将保持连续增长。

2017年全球半导体资本支出将增长2.9%，达699.37亿美元；2018年可望达到736.14亿美元，增长率为5.3%；2019年将可能达到783.6亿美元规模，增长率为6.4%。

可见，全球半导体业界对于2017～2019年的发展形势还是较为乐观的。

2017年全球半导体行业景气度高涨，我们认为2018年有望延续。

图 1： 全球半导体销售额（亿美元）资料来源：WSTS, 川财证券研究所BB 值即半导体设备制造商的订单出货比（订单额与销售额之比），是半导体0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%050010001500200025003000350040004500500020162017E2018E2019E2020E2021E 2022E2023E全球半导体销售额增长率行业景气度的重要先行指标，反映半导体产业中游制造的投资情况，体现了下游需求的高低程度。

设备制造商的订单出货比体现了半导体产业中游生产厂商的扩产意愿，该值大于1说明半导体设备的订单额高于当月的出货额，一般未来设备的销售额将增长。

自2016年初以来，全球半导体制造设备厂商的订单需求十分旺盛。

体现出半导体行业由下游需求到上游传导的高景气态势。

图 2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元）16014012010080604020半导体设备销售额（亿美元）半导体设备订单额（亿美元）资料来源：Wind, 川财证券研究所我们认为，PC和手机等消费电子的需求虽已放缓，但未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于汽车电子、AI和物联网等新兴市场的快速发展。

集成电路行业的高景气态势有望在2018年得以延续。

1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit, IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。

自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。

从上世纪50年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。

前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：（1）第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在PC DRAM市场获得美国认可，趁着80年代PC产业兴起的东风，日本在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。

（2）第二次产业转移：日本在上世纪90年代受经济危机影响，在DRAM技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为PC DRAM新的主要生产者，而台湾则凭借Foundry模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。

图 3：全球半导体产业三次变迁历程资料来源：川财证券研究所整理进入2000年后，计算机增速下滑，PC红利慢慢消退。

在第三次产业转移过程中，尤其是2007年苹果发布第一代iPhone，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。

前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。

预计2015-2020年，手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。

随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。

未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。

图 4： 2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元）资料来源：IC Insights, 川财证券研究所目前亚太地区仍然是半导体销售的最大市场。

根据WSTS 的数据，2017年亚太地区（除日本）半导体销售额全球占比为60.0%，达到2488亿美元；美洲销售额占比为21.3%，达到884亿美元；欧洲占比为9.2%，达到383亿美元；日本占比9.3%，达到390亿美金。

从销售增速来看，亚太（除日本）地区在高销售额基数上依然保持快速增长，2017年年增19.4%；美洲销售额年增35.0%；欧洲年增17.1%；日本年增13.3%，增速较为缓慢。