AT-BUS 45°
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
内存条板导线宽6 mil
7．削铜皮——（1）铜皮距成型线
≥12 mil
直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上
(2) ring宽度
≥6 mil
(3)开窗后是否掏断路（通电位）
≥6 mil
(4)隔离区钻孔是否有开/短路
不可有开/短路
需要仔细检查(主要是BGA位)
(5)散热焊盘是否足够大
ring≥6 mil；开口≥8 mil
修改使用Edit〉Reshape〉change symbol
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.
一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!
五、外层线路
1．Line转换成Pad
DFM〉cleanup〉Construct Pads
首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad
用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层
5．创建rout层并且定义profile
Rout层的线宽为10mil
从任意层copy板的外形作为rout层
6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查
Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)
四、内层菲林
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
%负性层线路优化使用DFM〉optimization〉power/ground optimization
%负性层线路检查使用Analysis〉power/ground checks
(1)内层单边开窗(clearance)
Via≥10 mil; Pth≥12 mil；Npth≥10 mil
≥8 mil
（4）NPTH孔位的pad删除，铜皮掏空
Clearance≥10 mil
DFM〉redundancy cleanup〉NFP Removal
6．金手指（斜边）
（1）上缩PCI 20°
76 mil
上缩的意思是指：金手指下沿到
成型线的距离
AGP 20°
50 mil
AT-BUS 30°
40 mil
7．检查各层资料是否全面
线路、防焊、文字、钻孔、rout
二、Copy一个step用于做修改
Step命名为edit
复制的快捷键ctrl+c
1．删除所有层板外的数据，板外的数据以及成型线不可有，使用层列表m3〉Clip area,清除profile以外的
2．线路内层负片（power/ground ~ negative）层的外型线是不可删除的，此外型线的线宽≥40 mil
5.对齐钻孔
钻孔跟线路pad不可有偏位
使用DFM〉Repair〉Pad Snapping
★最好的做法是:以任意一外层线路为参考层,把钻孔层的Pad对齐.因为通常所有的线路层以及防焊层的Pad都是对齐的,所以我们拿钻孔层跟线路层对齐,这才是最快捷的方法;当然也有例外的就是所有的线路层的Pad都有偏位的,那我们就先用钻孔层跟一外层线路对齐,然后再把其它的内层线路跟钻孔层对齐
5．线路优化（Signal Optimization）
使用DFM〉Optimization〉Signal Layer Opt
（1）线距(Spacing)
T-T≥4 mil; T-P≥4.5 mil; P-P≥4.5 mil
（2）Via Ring
≥6 mil
设置好参数，优化将自动完成
（3）Pth Ring
4．金手指位开通窗
手工添加一个矩形pad或surface作为开通窗
★注意:优化防焊层时,影响层一定要设置在相应的线路层,否则不会运行操作,切记!!!
通常优化防焊层时,发现有些防焊pad比线路pad还小,直接执行优化,它根本就不作修改;原因是优化线路层就已经把
pad胀大了许多,以至防焊pad比线路pad小,在此情况下,我们可以把防焊层move到一空层,然后把线路层的Pad copy到防焊层并加大少许(2~4mil),并对照原防焊层的数据有无遗漏或增多,确认后再执行优化。
3．大铜面转换成surface
使用Edit〉Reshape〉Drawn to surface
4．蚀刻补偿
（1）大铜面不做补偿
（2）SMD补偿
加大1-2 mil
使用Resize〉Global手动补偿或DFM〉Yield Improvement〉Etch Compensate(蚀刻补偿)
（3）线补偿
加大0–2 mil
八、排版
由客户提供的连片方式和机构尺寸或MI的指示来排版，使用Step〉Panelization〉Step & Repeat
1．出货panel的排版
首先新建一个step(可命名为pnl1)并打开这个step，定义panel size,然后再选已做修改的单pcs来排版
此排版若有折断边的，折段边四角都需要加上工具孔和光学点，且折断边加铜皮或铜点
2．定义SMD属性
DFM〉cleanup〉Set SMD Attribute
注意此命令只设定方形、矩形、椭圆形这三种形状的pad为SMD，如有BGA和光学点的圆形pad就需要手动设定，使用Edit〉Attribute〉change（Replace）选取.SMD，SMD的定义：钻空层没有孔的且防焊层有开窗的外层线路Pad就可设定SMD属性
七、文字
1．文字层最小线宽
≥5 mil
打开层列表m3〉Features histogram查看线宽
2.文字高度
字高25-30 mil线宽5 mil；字高≥30 mil线宽≥6 mil
3．字符不可上防焊
字符距离防焊≥3 mil
从防焊层copy到另一层加大6mil作参照
★字符能移动的就尽量移，再者就是适当缩小，当这两种方法都没法做时，就用防焊层copy到文字层做负性并且加大6 mil,这样做目的就是尽量依照客户原稿,保证字符距离防焊大于3 mil
★Copy一个step用于做修改,做此动作的目的是为修改后的资料跟原稿做网络对比用
三、钻孔
1．对照打孔图检查钻孔是否有出入以及有无槽孔
不可有多孔或少孔
打孔图指明要做槽孔的，需要将钻孔pad改为slot,使用Edit〉change〉pad to slot
2．检查是否有重孔(Duplicate、Touch)
（2）铜皮距V-CUT线
≥20 mil
8．检查（signal checks）
主要检查线距及ring是否足够
使用Analysis〉signal checks
9．加泪滴
通常8mil以下的线宽才加泪滴
DFM〉Yield Improvement〉
Advanced Teardrops Creation
六、防焊
掏空铜皮:直接将钻孔copy到线路层做负性且加大20mil
(2)NPTH孔位的pad删除，铜皮掏空
铜皮距NPTH孔≥10 mil
(3)线宽加大（依制作规范要求）
0–2 mil
使用change symbol或Resize〉Global
(4)线距
≥4 mil
包括线到线、线到焊盘、焊盘到焊盘的距离
(5)ring宽度
%防焊优化使用optimization〉solder mask optimization
%防焊检查使用Analysis〉solder mask checks
1．开窗(Clearance)
≥3 mil
设置好优化参数，运行优化将自动完成。
2．Coverage
≥2.5 mil
3．绿油桥宽(Bridge)
绿色油墨≥3mil;黑色油墨≥6
≥6 mil
使用测量工具或线路检查功能
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
用成型线copy到线路层做负性削铜皮
(7)金手指斜边处铜皮距成型线
≥90 mil
直接削铜皮
(8)检查
使用Analysis〉signal checks
(9)加泪滴
通常8mil以下的线宽才加泪滴
DFM〉Yield Improvement〉Advanced Teardrops Creation
Genesis2000菲林制作操作流程
一、Input原稿资料
1．创建JOB
输入不可大写
File〉Create
2. Input Gerber和Drill资料
Step、层命名
Input窗口
3．层排序及定义层属性
按板结构从上到下排序
Matrix窗口
4．对齐所有层并且将板的左下角设为零点所以称为出货panel
2．生产工作板的排版
首先新建一个step(可命名为panel)并打开这个step，定义panel size,然后再选出货panel来排版
生产工作板的排版是以出货panel来排版的，而出货panel是以单pcs来排版的，pcs与panel之间是一个被包含的关系。当你要修改已排好版的板内的内容时，你只需要修改单pcs的step即可改变所有的排版step的内容。另外生产工作板排版中要加几种工具孔（孔径为125mil）：9个方向孔、四层板以上加3个或4个靶孔、6层板以上加4个或6个铆钉孔
不可有重孔,重孔删除
Analysis〉Drill checks
3．客户资料没有钻孔文件将以打孔图制做