1.0目的
用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。

2.0适用范围：
适用于苏州福莱盈电子有限公司
3.0职责：
无
4.0作业内容
4.1设定温度参数制程界限:
4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户
的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保
温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义
图一： KOKI S3X48-M500锡膏的参考回流曲线
4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。

在此温区，升温速
率不宜过快，一般不超过3度/秒。

以防止元器件应升温过快而造成基板
变形或元件微裂等现象。

4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。

在此温区，助
焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高
温回流做准备。

此区一般持续时间问60~120秒。

4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。

在此温区，焊膏很快熔
化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与
PAD之间的良好焊接。

此区持续时间一般设定为：45~90秒。

最高温度一
般不超过250度（除有特定要求外）。

4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊
接强度。

本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。

4.2测温板的制作
4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留
必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保
持一致。

4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与
之同类型的测温板进行测量。

4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元
件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或
SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。

如
图：
4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基
于特殊代表型元件为首选原则选取元件。

4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位
置分布.
4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。

4.3测试炉温曲线
4.3.1根据工程师制定的温度制程界限,炉温测试技术员基于不同的回流炉结构
先行预设定各区炉温
,以达到温度制程要求.
4.3.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套，同时注意空
气线必须插入第一插孔内。

4.3.3
炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后，方可以用测温板进行测试。

4.3.4将测温板及测试仪小心的放入回流焊的传送带或链条上，并打开测试仪的
电源及记录数据开关，进板方式应与所生产的板子相同。

4.3.5
测试完成后,
在出板端取出测试仪。

4.3.6
在电脑端读出温度曲线,检查曲线是否在合理的制程范围内,否则技术员需
要继续调试各区温度,直到测量出符合制程界限的温度曲线。

4.4数据收集
4.4.1 如图打开电脑KIC 测温程序。

并检查锡膏制程是否OK.
4.4.2 输入相关信息包括炉温、温区、链速、测试通道等。

4.4.3根据提示连接测温仪，开始读取数据。

选取测试通道
连接
4.4.4根据温度曲线要求分析数据，并将符合规定的温度曲线打印出来，以便存
档.
4.4.5填写《温度曲线确认表》，并有ME、IPQC共同确认OK后张贴在回流炉
上。

4.5炉后检查
检查在此温度设置下的基板过炉后焊接情况，根据此焊接良率来确认此设定范
围及炉温参数设定的合理性。

4.6测试频率
回流焊的温度曲线由技术员每天测试一次，若换线应重新做，并将正确的温度曲
线图打印，填写相应的《温度曲线确认表》。

4.7注意事项:
4.7.1如客户有要求需测量IC/QFP温度时，要将热电偶线引接在IC的引脚上。

4.7.2如客户有要求需测量BGA温度时，需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的
钻一个孔,直至反面，把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点
上，同时将整个BGA焊接在测试板上。

4.7.3如需测量手焊元件温度时，要将热电偶线从正面穿过焊孔，伸出测试板的
长度为1.5-2mm以便接触到锡波。

4.8健康安全: 在测试的过程中注意安全，防止高温烫伤。

5.0相关附件:
无
6.0相关文件：
无
7.0使用表单：
7.1温度曲线确认表。